CSTNE16M0V510000R0

Document No. JGC42-8963A P. 1/16 製品仕様書 Specification of Piezoelectric Ceramic Resonator 決定年月日 Issue Date : April 25, 2019 1. 品番 Part Number 当 社 品 番 Murata Part Number テーピング品 Taping バラ品 Bulk CSTNE16M0V510000R0 CSTNE16M0V510000B0 2. 適 用 Scope 当製品仕様書は、マイクロコンピュータ等のクロック発生回路に使用するセラミック発振子（セラロック®） について規定します。この用途以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡ください。 This product specification is applied to the piezoelectric ceramic resonator used for time base oscillator in a microcomputer. Please contact us when using this product for any other applications than described in the above. 3. 外観 及び 寸法 Appearance and Dimensions 3-1 外観 Appearance : 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。 : No illegible marking. No visible dirt. 3-2 セラロック®の外形寸法図 Dimensions of component : 製品単体の形状を項目6に示します。 : Please refer to item 6 for component dimensions. 3-3 構造 : コンデンサ基板に、圧電セラミック素子を接着し、金属キャップ で蓋をしております。 : Resonator element is mounted onto capacitor substrate, then metal cap covers over the elements. Construction 4. 定格 Rating 項 目 4-1 4-2 4-3 4-4 4-5 規 格 Item 動作温度範囲 Operating Temperature Range 保存温度範囲 Storage Temperature Range 直流印加電圧 D.C. Voltage 入力信号振幅 A.C. Voltage 耐電圧 Withstanding Voltage 株式会社 村 田 製 Specification -40 to +85°C -55 to +85°C D.C.6V 以下/max. 15Vp-p 以下/max. D.C.100V 以下/max. 5s 以内/max. 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A P. 2/16 5. 電気的性能 Electrical Characteristics 項 目 5-1 5-2 5-3 5-4 5-5 5-6 5-7 規 格 Item 公称発振周波数 Nominal Oscillating Frequency 発振周波数許容偏差 *1 *2 Initial Frequency Tolerance *1 *2 発振周波数温度依存性 (+25ﾟCでの発振周波数を基準とする) Frequency Shift by Temperature (from initial value at +25°C) 発振周波数エージング *3 Oscillating Frequency Aging *3 共振抵抗 *2 Resonant Impedance *2 内蔵容量 (C1,C2 1MHzにて) Built-in Load Capacitance (C1,C2 at 1MHz) 絶縁抵抗 （各端子間） Insulation Resistance (between each terminal) Specification 16.000MHz ±0.50%以内/max. ±0.30%以内/max. (-40 to +85°C) ±0.20%以内/max. (初期値に対し/from initial value) 40Ω以下/max. 5pF±20%以内/max. (参考値/ ref.) 500MΩ以上/min （D.C.10V 印加時） (applied D.C.10V) *1 セラロック®の１番端子と３番端子を逆に接続した場合、±0.60%以内となります。 Terminal (1) and (3) are interchangeable, but if interchange initial tolerance is ±0.60%max. *2 発振周波数および共振抵抗の測定条件は項目9を参照ください。 Please refer to item 9 for measuring method of oscillating frequency and resonant impedance. *3 温度+85±2℃の恒温室中に1000時間保持し、室温に取り出して1時間放置後測定します。 Component shall be left in a chamber at +852°C for 1000 hours, then measured after leaving at room temperature for 1 hour. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A P. 3/16 6. 外形寸法図 Dimensions 周波数表示 Frequency Marking W L T W 周波数表示 : A Frequency Marking 1.1max. L 0.1±0.1 ＊ : 製造年月度 EIAJ Monthly Code ＊ 0.4±0.1 0.1±0.1 : 3.20±0.15 : 1.30±0.15 : 0.90±0.1 3.0max. T 端子番号 Terminal Number 0.50(ref.) : （１）入力 Input （２）アース GND （３）出力 Output 0.50(ref.) 0.50(ref.) (1) (3) (2) 0.4±0.1 0.4±0.1 (推奨ランド寸法) 0.4±0.1 (Recommendable Land Pattern) 1.9 0.4 0.8 0.4 0.8 0.4 0.4±0.1 1.2±0.1 1.2±0.1 1.2 単位 : mm in mm 1.2 製造年月度 EIAJ Monthly Code 月 Month 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 2011, 2015, 2019, 2023 a b c ＿ d e f g j n p q r s t u w k x l y m 2012, 2016, 2020, 2024 h v 2013, 2017, 2021, 2025 Ａ Ｂ Ｃ Ｄ Ｅ Ｆ Ｇ Ｈ Ｊ Ｋ Ｌ Ｍ 2014, 2018, 2022, 2026 Ｎ Ｐ Ｑ Ｒ Ｓ Ｔ Ｕ Ｖ Ｗ Ｘ Ｙ Ｚ 年 Year （注） ４年で１サイクルとなります。 (note) The number is cycled by 4years. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. z Document No. JGC42-8963A P. 4/16 7. バラ品包装規格 Packaging Standard (Bulk) 最小包装単位（製品500個）毎に包装し、品番、数量及びロット番号を表示します。 Each minimum package unit of components (500 pcs) shall be in a carton box and it shall be clearly marked with part number, quantity and outgoing inspection number. 8. テーピング品包装規格 Packaging Standard (Taping) +0.10 3.40 -0.05 (1) (3) (2) (5.2) 3.5±0.05 φ 1.5 +0.1 -0.0 2.0±0.05 8.0±0.2 4.0±0.1 1.75±0.1 8-1 寸法図 Dimensions of Taping φ 1.0 +0.2 -0.0 4.0±0.1 +0.10 1.50 -0.05 0.1～0.7N 0.1 to 0.7N The cover film peel strength force 引きはがし スピード 300mm /分 The cover film peel speed 300mm/min. (5°) 10゜ 引き出し方向 (1.40max) Cover Film 1.10±0.1 カバーテープ 0.25±0.05 引きはがし強度 単位： Direction of Feed mm in mm 8-1-1 製品の方向は上図の通りとし、裏表反転なきこととします。端子番号は項目6を参照ください。 The direction of component shall be fixed as shown in above dimensions. Please refer to item 6 for the terminal number. 8-1-2 カバーテープの170反転引きはがし強度は0.1～0.7N（参考値）とします。 The peel strength of cover film shall be 0.1 to 0.7N (reference) which measured at 170 degrees with respect to the carrier tape. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A 8-2 リール外形寸法図 P. 5/16 Dimensions of Reel トレーラー部 Trailer 160～190 160 to 190 空部 Empty リーダー部 Leader カバーテープ Cover Film チップ装着部 Components 空部 Empty 160 以上/min. 0 180 -1.5 400～560mm 400 to 560mm Φ Φ 13.0±0.2 2.0±0.5 9.0 +1.0 0 単位：mm in mm 13.0±1.0 8-2-1 テープは右巻き（テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる向き）とします。 The tape for components shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the right side as the tape is pulled toward the user. 8-2-2 トレーラー部には160～190mm、リーダー部には160mm以上製品の入っていない部分を設けま す。リーダー部のテープの長さは製品の入っていない部分を含み400～560mm設けます。 No component shall exist in trailer area of 160 to 190mm and in leader area of 160mm min. at the tip of the tape. Extended cover film shall exist of 400 to 560 mm including leader area. 8-2-3 テープの巻き終わりは、接着テープ（30～50mm）でカバーテープのリーダー部をリール側面 に貼りつけます。 Leader area at the tip of the cover film shall be attached to the side of reel with adhesive tape (30 to 50mm). 8-3 1リール3,000個収納とします。 A reel shall contain 3,000pcs of components. 8-4 リール側面に表示ラベルを貼り、当社品番・貴社部品番号・数量及び、検査番号を記入します。 Part Number, Customer's Part Number, Quantity and Outgoing Inspection Number shall be shown in the label on each reel. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A P. 6/16 9. 測定方法 Measuring Method 9-1 発振周波数 : 第1図に示す回路で測定します。測定用回路は当社にて作 製した回路を用います。 : See Figure 1. The measurement circuit is made by Murata. Oscillating Frequency 9-2 等価定数 Equivalent Circuit Value 9-3 測定条件 Measuring Condition : ベクトルインピ－ダンスアナライザ－4294（KEYSIGHT製）ま たは相当品にて測定します。測定電圧は0.175Vrmsです。 : Vector Impedance Analyzer 4294(KEYSIGHT) or equivalent is used for the measurement. Applied voltage is 0.175Vrms. : 温度+25±5℃、湿度20～85%R.H.を標準測定状態とします。 : Standard conditions for the measurement shall be +25±5°C and 20 to 85%R.H.. VDD IC:1/6 TC74HCU04 x2 (Toshiba) 出力 Output 5pF （周波数カウンターへ） (To Frequency Counter) VDD:+3.0±0.1V Rf 1MΩ CERALOCK (1) R Rf:1MΩ Rd:68Ω Rd (3) C1 端子番号 Terminal Number C2 : （１）入力 Input （２）アース GND （３）出力 Output (2) 第1図 Figure 1. 株式会社 村 田 製 作 発振周波数測定回路図 Measurement circuit of oscillating frequency 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A P. 7/16 10. 機械的性能 Physical Characteristics 項 目 Item 10-1 自然落下 Free Fall 10-2 正弦波振動 Vibration (Sinusoidal) 10-3 基板たわみ Board Flex 試験後の規格 Specification After Test 製品単品状態で、1.0mの高さから木板（樫の木）に 外観に異常がなく、表1 3 回 自 然 落 下 さ せ た 後 、 測 定 し ま す 。 試 験 方 法 は 及び5-5を満足します。 IEC60068-2-32に準拠します。 Component shall be measured after 3 times free No visible damage fall onto a wooden plate (Oak tree) from a height of and the measured 1.0m. Test procedure is in accordance with values shall meet IEC60068-2-32. Table 1 and Item 5-5. 製品を試験用基板に実装した状態で、振動周波数 表1及び5-5を満足しま 10～55Hz、全振幅1.5mmの振動をX,Y,Zの3方向に す。 各2時間加えた後、測定します。試験方法は IEC60068-2-6に準拠します。 Component shall be soldered on the test board. The measured values Then it shall be measured after being applied shall meet Table 1 vibration of amplitude 1.5mm and vibration and Item 5-5. frequency 10 to 55Hz to each of 3 perpendicular directions for 2 hours. Testing procedure is in accordance with IEC60068-2-6. 下図に示すたわみ試験用基板に実装し、矢印の方向 表1及び5-5を満足しま に5回たわませた後、測定します。 す。 たわみ基板:第2図に示します。 たわみ量 :1mm 保持時間 :1秒 基板厚み :1.6mm Component shall be soldered on the test board. The measured values Then it shall be measured after being applied shall meet Table 1 pressure in vertical direction shown in the figure and Item 5-5. below for 5 times until the bent width reaches 1mm and hold for 1 second Test PCB: See Figure 2. PCB thickness: 1.6mm 試 験 条 件 Test Condition 加圧棒 20 Stick 加圧 Load 50 PCB たわみ φ 5 支持台 φ 5 Supporter 部品 ±1センターズレ ±1 Off-Center Part 45 株式会社 村 田 製 作 所 45 1 Deflection R340 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A 10-4 はんだ耐熱 Resistance to Soldering Heat (1)リフロー方式 (1) Re-flow Soldering (2)コテ付け方式 (2)Soldering with iron 10-5 はんだ付性 Solderability 株式会社 P. 8/16 製品単品状態でリフロー炉（ピーク温度260±5℃、 表1及び5-5を満足しま 1.0±0.5秒、その他条件は13-4-2項を参照）に2回通 す。 した後、室温に取り出し、24時間放置した後、測定し ます。試験方法はIEC60068-2-58に準拠します。 Component shall be measured after 2 times The measured values re-flow soldering and leaving at room shall meet Table 1 temperature for 24 hours. For soldering profile, and Item 5-5. refer to item 13-4-2 (Peak temperature is 260±5°C for 1.0±0.5s). Testing procedure is accordance with IEC60068-2-58. PCB上にて温度+350±5℃で5.0±0.5秒間はんだ付 外観に異常がなく、表1 けを行い、室温に24時間放置した後、測定します。 及び5-5を満足します。 但し、はんだこて先は電極部に直接接触しない事と します。試験方法はIEC60068-2-58に準拠します。 Component shall be measured after soldering on No visible damage PCB at +350±5°C for 5.0±0.5s and leaving at and the measured room temperature for 24 hours. The soldering values shall meet iron shall not touch the component while Table 1 and Item 5-5. soldering. Testing procedure is accordance with IEC60068-2-58. 無鉛はんだ (Sn-3.0Ag-0.5Cu） 端 子 の 90% 以 上 に は PCT装置にて温度+105℃、湿度100%R.H.の条件 んだが付着します。 で、4時間のエージングをし、端子部分をロジンメタノ ール液に5秒浸した後、+245±5℃の溶融はんだ中 に3±0.5秒間浸します。試験方法はIEC60068-2-58 に準拠します。 Lead free solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu） The solder shall coat After being kept in pressure cooker at +105°C at least over ninety and 100%R.H. for 4 hours, and being placed in a (90) % of the terminal rosin-methanol for 5s, the terminals of surface. component shall be immersed in a soldering bath at +245±5°C for 3±0.5s. Testing procedure is accordance with IEC60068-2-58. 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A P. 9/16 11. 耐候性能 Environmental Characteristics 項 目 Item 11-1 高温放置 High Temperature Exposure (Storage) 11-2 低温放置 Cold (Storage) 11-3 高温高湿放置 Humidity 11-4 熱衝撃 Temperature Cycling 株式会社 試験後の規格 Specification After Test 製品を試験用基板に実装した状態で、温度+85±2℃ 表1及び5-5を満足しま の恒温槽中に1000時間保持した後、室温に取り出 す。 し 、 1 時 間 放 置 し た 後 、 測 定 し ま す 。試 験 方 法 は IEC60068-2-2に準拠します。 Component shall be soldered on the test board. The measured values Then it shall be kept in a chamber at +85±2°C for shall meet Table 1 1000 hours. And then it shall be measured after and Item 5-5. leaving at room temperature for 1 hour. Testing procedure is accordance with IEC60068-2-2. 製品を試験用基板に実装した状態で、温度-55±2℃ 表1及び5-5を満足しま の恒温槽中に1000時間保持した後、室温に取り出 す。 し 、 1 時 間 放 置 し た 後 、 測 定 し ま す 。試 験 方 法 は IEC60068-2-1に準拠します。 Component shall be soldered on the test board. The measured values Then it shall be kept in a chamber at -55±2°C for shall meet Table 1 1000 hours. And then it shall be measured after and Item 5-5. leaving at room temperature for 1 hour. Testing procedure is accordance with IEC60068-2-1. 製品を試験用基板に実装した状態で、温度+60±2℃ 表1及び5-5を満足しま 湿度90～95%R.H.の恒温恒湿槽中にて1000時間 す。 保持した後、室温に取り出し、1時間放置した後、測 定します。試験方法はIEC60068-2-78に準拠しま す。 Component shall be soldered on the test board. The measured values Then it shall be kept in a chamber at +60±2°C, shall meet Table 1 90 to 95%R.H. for 1000 hours. And then it shall and Item 5-5. be measured after leaving at room temperature for 1 hour. Testing procedure is accordance with IEC60068-2-78. 製品を試験用基板に実装した状態で、温度-55℃の 表1及び5-5を満足しま 恒温槽中に30分間保持後、温度+85℃の恒温槽中 す。 に直ちに移し、30分間保持する。これを1サイクルと し、10サイクル行った後、室温に取り出し、1時間放 置した後、測定します｡試験方法はJISC60068-2-14 に準拠します。 Component shall be soldered on the test board. The measured values After performing 10 cycles of thermal test (-55°C shall meet Table 1 for 30 minutes to +85°C for 30 minutes), it shall and Item 5-5. be measured after leaving at room temperature for 1 hour. Testing procedure is accordance with JISC60068-2-14. 試 験 条 件 Test Condition 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A P. 10/16 表1 Table 1. 項 目 Item 発振周波数 Oscillating Frequency 試験後の変化量 Specification After Test ±0.20%以内（初期値に対し） ±0.20%max. (from initial value) 100 2.8 40 1.2 1.9 0.4 Φ4.5 単位：mm in mm 基板材質 Board Material 基板厚み Board Thickness 第2図 Figure 2. ガラスエポキシ（FR4） Glass Epoxy(FR4) 1.6mm たわみ試験用基板 Test Board for Bending Strength Test 8 12 単位：mm in mm 基板材質 Board Material 基板厚み Board Thickness 第3図 Figure 3. 株式会社 村 田 製 作 ガラスエポキシ（FR4） Glass Epoxy(FR4) 1.0mm 試験用基板 Test Board 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A 12. ! P. 11/16 注意 Cautions 12-1 用途の限定 Limitation of Applications 当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由により、高 信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社までご連絡下さい。 ①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 ⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器 ⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器 Please contact us before using our products for the applications listed below which require especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to the third party’s life, body or property. ①Aircraft equipment ②Aerospace equipment ③Undersea equipment ④Power plant control equipment ⑤Medical equipment ⑥Transportation equipment (vehicles, trains, ships, etc.) ⑦Traffic signal equipment ⑧Disaster prevention / crime prevention equipment ⑨Data-processing equipment ⑩Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications listed in the above 12-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe 当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェールセ ーフ機能を必ず付加して下さい。 Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A 13. 使用上の注意 P. 12/16 Caution for Use 13-1 過大な衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには 充分ご注意下さい。 The component may be damaged if excess mechanical stress is applied. 13-2 ご使用ＩＣ及び発振回路条件により、発振不具合（異常発振あるいは発振停止）が発生する場合がありま すので、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。 Irregular or stop oscillation may occur under unmatched circuit conditions. 13-3 当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっては過大な 衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で必ず評価確認をして 下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さい。詳細については事前に当社ま でお問い合わせ下さい。 The component is recommended with placement machines with employ optical placement capabilities. The component might be resulted in damage by excessive mechanical force. Please make sure that you have evaluated by using placement machines before going into mass production. Do not use placement machines which utilize mechanical positioning. Please contact Murata for details beforehand. 13-4 はんだ付け Soldering この製品はリフロー方式で実装をお願いします。フロー方式には対応していません。また、やむを得ずは んだこてを使用して製品をはんだ付け・修正する場合は、製品に直接こて先がふれないようにしてくださ い。こて先が製品に直接触れて過剰な熱が加わった場合、圧電素子の特性劣化や製品電極の破損に つながる恐れがあります。 Please mount component on a circuit board by re-flow soldering. Flow soldering is not acceptable. Be compelled to mount component by using soldering iron, please do not directly touch the component with soldering iron. The terminals of component or electrical characteristics may be damaged if excess thermal stress is applied. 13-4-1 推奨フラックスおよびはんだ Recommendable Flux and Solder ロジン系フラックスをお使いください。水溶性フラックスは使用しないでく フラックス ださい。 Flux Please use rosin based flux, but do not use water soluble flux. はんだ Solder Sn-3.0Ag-0.5Cu組成のはんだをご使用ください。 クリームはんだ塗布厚は、0.10～0.15mmの範囲でお願いします。 Please use solder(Sn-3.0Ag-0.5Cu) under the following condition. Standard thickness of soldering paste : 0.10 to 0.15mm 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A 13-4-2 推奨はんだ条件 P. 13/16 Recommendable Soldering Profile 温 度 Temperature (°C) ピーク Peak 260 245 220 加熱部 Heating 180 150 予熱 Pre-heating (220°C 以上/min.) (150-180°C) 60～120s 徐冷 Gradual Cooling 30～60s 予熱 150°C to 180°C Pre-heating 60s to 120s 加熱部 220°C 以上/min. Heating 30s to 60s ピーク温度 上限/upper limit 260°C 1s 以内/max. Peak temperature 下限/lower limit 245°C 5s 以内/max. *温度は部品表面付近で測定します。 *Temperature shall be measured on the surface of component. 13-4-3 推奨こて付け条件 Recommendable Soldering with Iron はんだこてのこて先温度 Heating of the soldering iron はんだこてのワット数 Watt はんだこてのこて先形状 Shape of the soldering iron はんだ付け時間 Soldering Time はんだ Solder 株式会社 村 田 350°C 以下/max. 30W 以下/max. φ3mm 以下/max. 1端子あたり5秒 以内 5s max. at one terminal Sn-3.0Ag-0.5Cu 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A P. 14/16 13-4-4 はんだ盛り量 Solder Volume はんだ盛り量は基板の高さ以下にしてください。基板を超えた場合、キャップと基板の封止部 が破損する可能性があります。 Please keep the solder volume less than the height of the substrate. When exceeding the substrate, the damage of adhesive for sealing between the metal cap and the substrate may occur. 金属キャップ Metal Cap はんだ盛り量 Solder volume 基板 Substrate 13-5 当製品は密閉構造ではありませんので、洗浄及び樹脂コーティングすることはお避け下さい。 Conformal coating or washing to the component is not acceptable, because it is not hermetically sealed. 13-6 実装後に基板から取り外した製品は再使用しないで下さい。 Do not reuse removed component from a circuit board after soldering. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A 14. 製品保管上の注意 P. 15/16 Notice on product storage 14-1 温度-10～+40℃、相対湿度15～85%で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。 Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid such places where there are large temperature changes. Please store the products under the following conditions : Temperature : -10 to +40 °C Humidity : 15 to 85% R.H. 14-2 製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後6ヶ月間です。納入後6ヶ月以内でご使用下さい。6ヶ 月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。 Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of an unopened package. Please use the products within 6 months after delivery. If you store the products for a long time ( more than 6months ), use carefully because the products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-ability and characteristics for the products regularly. 14-3 酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性の劣化不良等の 原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。 Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere. 14-4 湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。 Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp places and/or dusty places. 14-5 直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。 Please do not store the products in the places under direct sunlight, heat and vibration. 14-6 開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する可能性がありま す。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。 Please use the products immediately after the package is opened, because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to storage under the poor condition. 14-7 製品落下により、製品内部のセラミック素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下しない状態での 保管とお取扱いをお願い致します。 Please do not drop the products to avoid cracking of ceramic element. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC42-8963A 15. ! お願い P. 16/16 Note: 15-1 ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。 Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our product being mounted to your product. 15-2 当製品を当製品仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。 You are requested not to use our product deviating from this product specification. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd.