0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心
发布
  • 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
1573-G

1573-G

  • 厂商:

    TECHSPRAY

  • 封装:

    SMD

  • 描述:

    TECHSPRAY RENEW ECO-OVEN CLEANER

  • 数据手册
  • 价格&库存
1573-G 数据手册
Rev. B (2/21) Page 1 of 3  Eco‐Oven™ SMT Oven Cleaner  Product# 1573    Product Description  Cleans  reflow  ovens,  wave  soldering  systems,  and  associated  heat  exchanger systems by removing all types of flux residues (e.g. water‐ based,  RMA,  no‐clean,  lead‐free).    Used  for  periodic  preventative  maintenance  to  keep  equipment  running  at  top  levels.    It  is  fast  acting and more effective than IPA for baked‐on flux residues.      One  gallon  container  (1573‐G)  recommended  for  wave  solder  finger  cleaning.  Just  pour  into  the  designated  reservoir  of  your  wave  soldering  machine.  Trigger  pump  on  quart  (1573‐QT)  eliminates  the  need for propellants, which can have a global warming impact.    One quart (with a trigger sprayer) and one gallon containers are ideal  for  surface  and  tool  cleaning.  Packaging  is  selected  to  be  easily  recyclable. Labels made of recycled paper, and cartons made of 40%  recycled material.    Eco‐Oven™  Cleaner  is  fully  compliant  with  CARB  (California  Air  Resource Board) requirements.    Also  compliant  with  European  REACH  (Registration,  Evaluation,  Authorization & Restriction of Chemicals) and WEEE (Waste Electrical  and  Electronic  Equipment  Directive)  initiatives.  It  does  not  contain  RoHS  (Restriction  of  Hazardous  Substances)  restricted  substances,  SVHC (Substances of Very High Concern) list substances, nor halides.    Typical Product Data and Physical Properties  Features / Benefits           Quickly Clean Flux Residue From Oven & Wave Fingers  Safe On Warm Ovens  NonFlammable  Biodegradable  Low VOC  Non‐Ozone Depleting  Halide‐Free – Prevents Ionic Contamination    PHYSICAL STATE:     ODOR:       APPEARANCE:     pH:       PERCENT VOLATILE:   VAPOR PRESSURE:               BOILING POINT :       FLASHPOINT AND METHOD   (TAG Closed Cup):     SOLUBILITY IN WATER:     DENSITY:        VOC (by wt.):       Applications   For removal of baked‐on flux residues from SMT oven and wave  solder equipment.   Recommended for usage in all brands of wave solder equipment.   Used for periodic preventive maintenance of SMT ovens and wave  solder equipment.  Avoid use on areas with aluminum, copper, brass, carbon steel, and  galvanized steel.    Application  Suggestions      Oven cleaning    Reapply as necessary    Pallet cleaning  Let soak    Finger cleaning  Cycle wave with flux off to initially clean                                                    thick residues      Defluxing  Need to rinse.                                                  Read TDS for metal incompatibilities   EXPOSURE LIMIT:    Shelf life:                  Manufacturer’s   recommendation 1000 ppm.  Liquid  Faint ethereal odor  Clear, mobile liquid  10‐11  90% at 104°C 
1573-G 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“1573-G”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货