LEBP3W01-GYHY-24

2016-06-06 OSRAM OSTAR Projection Power Datasheet Version 1.0 LE B P3W 01 OSRAM OSTAR Projection Power is a high luminance LED for projection applications. Die OSRAM OSTAR Projection Power ist eine LED mit hoher Leuchtdichte für Projektionsanwendungen. Features: • Package: OSTAR High Power Projection • Technology: ThinGaN (UX:3) • Viewing angle at 50 % IV: 120° • Color: blue (459 nm) • Corrosion Robustness: Improved corrosion robustness Besondere Merkmale: • Gehäusetyp: OSTAR High Power Projection • Technologie: ThinGaN (UX:3) • Abstrahlwinkel bei 50 % IV: 120° • Farbe: blau (459 nm) • Korrosionsstabilität: Verbesserte Korrosionsstabilität Applications • Projection Anwendungen • Projektion 2016-06-06 1 Version 1.0 LE B P3W 01 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Power 1) page 19 Ordering Code Typ: Strahlungsleistung 1) Seite 19 Bestellnummer IF = 36000 mA ΦE [mW] LE B P3W 01-GYHY-24 Note: 21000 ... 39000 Q65111A8304 The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LE B P3W 01-GYHY-24 means that only one group GY, GZ, HX, HY will be shippable for any packing unit. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit. E. g. LE B P3W 01-GYHY-24 means that only one wavelength group 2,3,4 will be shippable. LE B P3W 01-GYHY-24 means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page 5. Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LE B P3W 01-GYHY-24 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen GY, GZ, HX, HY enhalten ist. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. LE B P3W 01-GYHY-24 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Wellenlängengruppen 2,3,4 enthalten ist (siehe Seite 5). LE B P3W 01-GYHY-24 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird. 2016-06-06 2 Version 1.0 LE B P3W 01 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Top -40 ... 125 °C Storage temperature range Lagertemperatur Tstg -40 ... 125 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 150 °C Forward current Durchlassstrom (Tj = 150 °C; all chips operated in parallel) IF 600 ... 30000 mA 600 ... 48000 mA 60000 mA Forward current pulsed IF pulse Durchlassstrom gepulst (D = 0.7; f = 240 Hz; Tj = 150°C; all chips operated in parallel) Surge current IFM Stoßstrom (tp ≤ 10 µs; D = 0.1; Tj = 150 °C; all chips operated in parallel) Reverse voltage Sperrspannung (TBoard = 25 °C) VR VESD ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class 2) 2016-06-06 3 not designed for reverse operation V 2 kV Version 1.0 LE B P3W 01 Characteristics (TBoard = 25 °C; IF = 36000 mA; all chips operated in parallel; f = 1000 Hz; tint = 100 ms; D = 0.25) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes (typ.) λpeak 455 nm Dominant Wavelength 2) page 19 Dominantwellenlänge 2) Seite 19 (min.) (typ.) (max.) λdom λdom λdom 452 459 465 nm nm nm Spectral bandwidth at 50% Irel max Spektrale Bandbreite b. 50% Irel max (typ.) ∆λ 27 nm Viewing angle at 50 % IV Abstrahlwinkel bei 50 % IV (typ.) 2ϕ 120 ° Forward voltage 3) page 19 , 4) page 19 Durchlassspannung 3) Seite 19 , 4) Seite 19 (per chip) (min.) (typ.) (max.) VF VF VF 3.20 3.55 4.30 V V V Deviation of forward voltage of all chips Abweichung der Durchlassspannung aller Chips (max.) VF 135 mV IR not designed for reverse operation Reverse current Sperrstrom Partial Flux acc. CIE 127:2007 Partieller Fluss (ΦE 120° = x * ΦE 180°) (typ.) ΦE/V, 120° Radiating surface Abstrahlende Fläche (typ.) Acolor Thermal resistance junction / board 5) page 19 Wärmewiderstand Sperrschicht / Board 5) Seite 19 (typ.) Thermal resistance junction / board 5) page 19 Wärmewiderstand Sperrschicht / Board 5) Seite 19 (with efficiency ηe = 24 %) (typ.) 2016-06-06 4 0.82 4.8 x 2.6 mm² Rth JB real 0.5 K/W Rth JB el 0.4 K/W Version 1.0 LE B P3W 01 Brightness Groups Helligkeitsgruppen Group Radiant Power 1) page 19 Radiant Power 1) page 19 Gruppe Strahlungsleistung 1) Seite 19 Strahlungsleistung 1) Seite 19 (min.) ΦE [mW] (max.) ΦE [mW] GY 21000 24000 GZ 24000 28000 HX 28000 33000 HY 33000 39000 Dominant Wavelength Groups 2) page 19 Dominant Wellenlängengruppen 2) Seite 19 Group blue Gruppe (min.) λdom [nm] (max.) λdom [nm] 2 452 456 3 456 460 4 460 465 Note: No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten. 2016-06-06 5 Version 1.0 LE B P3W 01 Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: GY-2 Beispiel: GY-2 Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge GY 2 Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. 2016-06-06 6 Version 1.0 LE B P3W 01 Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve 6) page 19 Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 6) Seite 19 Φrel = f (λ); TJ = 25 °C; IF = 36000 mA; all chips operated in parallel Φrel LE B P3W 01 1,0 : Vλ : blue 0,8 0,6 0,4 0,2 0,0 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 λ [nm] Radiation Characteristics 6) page 19 Abstrahlcharakteristik 6) Seite 19 Irel = f (ϕ); TJ = 25 °C 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHL03736 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 2016-06-06 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 7 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.0 LE B P3W 01 Relative partial flux 6) page 19 Relativer zonaler Lichtstromanteil 6) Seite 19 ΦE(2ϕ)/ΦE(180°) = f (ϕ); T J = 25 °C ΦE(2ϕ) 1.0 ΦE(180°) 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0.0 0 2016-06-06 10 20 30 40 50 60 70 80 8 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180 2*ϕ [°] Version 1.0 LE B P3W 01 Relative Radiant Power 6) page 19 , 4) page 19 Relative Strahlungsleistung 6) Seite 19 , 4) Seite 19 ΦE/ΦE(36000 mA) = f(IF); TJ = 25 °C; all chips operated in parallel Forward Current 6) page 19 , 4) page 19 Durchlassstrom 6) Seite 19 , 4) Seite 19 IF = f (VF); TJ = 25 °C; all chips operated in parallel IF [A] LE B P3W 01 48 ΦE LE B P3W 01 ΦE(36A) 1,2 40 1,0 30 0,8 0,6 20 0,4 10 0,2 0,6 2,6 2,8 3,0 3,2 3,4 3,6 3,8 4,1 0,0 6 0, VF [V] 5 10 15 20 25 30 35 40 48 IF [A] Dominant Wavelength 6) page 19 Dominante Wellenlänge 6) Seite 19 Δλdom = f(IF); TJ = 25 °C ∆λ dom [nm] LE B P3W 01 10 5 0 -5 -10 6 0, 5 10 15 20 25 30 35 40 48 IF [A] 2016-06-06 9 Version 1.0 LE B P3W 01 Relative Forward Voltage 6) page 19 Relative Vorwärtsspannung 6) Seite 19 ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF = 36000 mA; all chips operated in parallel ∆VF [V] Relative Radiant Power 6) page 19 Relative Strahlungsleistung 6) Seite 19 ΦE/ΦE(25 °C) = f(Tj); IF = 36000 mA; all chips operated in parallel ΦE LE B P3W 01 0,3 ΦE (25°C) 0,2 1,0 0,1 0,8 0,0 0,6 -0,1 0,4 -0,2 0,2 -0,3 -40 -20 0 20 40 60 0,0 -40 -20 80 100 120 Tj [°C] 2016-06-06 LE B P3W 01 1,2 0 20 40 60 80 100 120 Tj [°C] 10 Version 1.0 LE B P3W 01 Dominant Wavelength 6) page 19 Dominante Wellenlänge 6) Seite 19 Δλdom = λdom - λdom (25 °C) = f(Tj); IF = 36000 mA; all chips operated in parallel OHL04441 6 nm ∆λdom 4 2 0 -2 -4 -6 -40 -20 0 20 40 60 80 ˚C 120 Tj 2016-06-06 11 Version 1.0 LE B P3W 01 Package Outline 7) page 19 Maßzeichnung 7) Seite 19 Approximate Weight: 5.0 g Gewicht: 5.0 g Corrosion robustness: Test conditions: 40 °C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336 h = Stricter than IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H2S / 21 days] = Regarding relevant gas (H2S) stricter than EN 60068-2-60 (method 4) [25 °C / 75 % rh / 200 ppb SO2, 200 ppb NO2,10 ppb Cl2 / 21 days] Korrosionsfestigkeit: Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336 h = Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H2S / 21 Tage] = Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN 60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage] Note: Package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning. Anm.: Das Gehäuse ist für alle Arten einer nasschemischen Reinigung oder Ultraschallreinigung nicht geeignet. 2016-06-06 12 Version 1.0 LE B P3W 01 Data Matrix Code Description Data Matrix Code Beschreibung The Data Matrix Code bin information is Laser marked during testing Content: aaaa@bbbb@ccc@ddddd@eeeee Data Matrix Code Type: ECC200 a = Luminous Flux (Phiv) [lm] or Radiant Flux (Phie) [W] b = Forward Voltage (Vf ) [V] c = Wavelength (Ldom) [nm] d = Color Coordinate Cx e = Color Coordinate Cy @: Seperator = Blank (example: 3306) (example: 3.46) (example: 618) (example: 0.321) (example: 0.641) Die Bin -Information auf dem Datamatrix Code wird während des Testens geschrieben Inhalt: aaaa@bbbb@ccc@ddddd@eeeee Data Matrix Code Typ: ECC200 a = Lichtstrom (Phiv) [lm] oder Strahlleistung (Phie) [W] b = Vorwärtsspannung (Vf ) [V] c = Wellenlänge (Ldom) [nm] d = Farbkoordinate Cx d = Farbkoordinate Cy @: Platzhalter = Leerzeichen Electrical Internal Circuit Internes Elektrisches Schaltbild 2016-06-06 13 (Beispiel: 3306) (Beispiel: 3.46) (Beispiel: 618) (Beispiel: 0.321) (Beispiel: 0.641) Version 1.0 LE B P3W 01 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Product complies to MSL Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Symbol Symbol Profile Feature Profil-Charakteristik Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum ) Ramp-up rate to preheat* 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2016-06-06 °C 14 s Version 1.0 LE B P3W 01 Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) OSRAM Opto EX A RoHS Compliant (6P) BATCH NO: 1234567890 (1T) LOT NO: 1234567890 BIN1: XX-XX-X-XXX-X LX XXXX Semiconductors MP ML Temp ST X XXX °C X (9D) D/C: 1234 Pack: RXX LE DEMY XXX X_X123_1234.1234 X (X) PROD NO: 123456789(Q)QTY: 9999 (G) GROUP: XX-XX-X-X OHA04563 Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Box MY DE 18 R +Q -1 -1 P P: OU GR ) 44 (G M ul LS ti Y TO T6 P 76 LE Muster 01 D/ C: (9 D) 00 20 TY )Q : : (Q : R 34 S NO m O 12 H Se TC BA : 12 (6 P) NO T OD 5 14 2 110 0 (X ) PR NO (1 T) LO 3G ic A 2199 2100 H on M du O p ct to or s 8 D Bi Bin1 Bi n2 : Pn3 : Q- 1ML : 1- 20 20 2 Te 2a 22 mp 3 24 0 ST Ad 26 0 C R 0 C R0 dit ion C R PA 77 al RT CK TE VA XT R: Barcode label Original packing label OHA02886 2016-06-06 15 Version 1.0 LE B P3W 01 Tray Bauteilträger 38 pcs. per tray Barcode-Tray-Label (BTL) Barcode-Tray-Etikett (BTL) Data Matrix Code BIN BIn Nr. 2016-06-06 EXA M LE xxx xxx MATERIAL: Group: xxxx-xxxx-xxxx P LE Batch Material Number 16 DC: Date Code Batch Number OHA02684 Version 1.0 LE B P3W 01 Dimensions of transportation box in mm Width Length Height Breite Länge Höhe 333 ± 5 337 ± 5 218 ± 5 218 ± 5 28 ± 5 63 ± 5 Notes Hinweise The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Moderate risk (exposure time 0.25 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Moderate risk (Expositionsdauer 0,25 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Subcomponents of this LED contain, among other substances, goldplated and Ag-filled materials. In spite of the improved corrosion stability of this LED, it can be affected by environments that contain very high concentrations of aggressive substances. Therefore, we recommend avoiding aggressive atmospheres during storage, production and use. Einzelkomponenten dieser LED enthalten u.a. goldbeschichtete und Ag-gefüllte Materialien. Trotz der verbesserten Korrosionsstabilität dieser LED können Einzelkomponenten durch sehr hohe Konzentration aggressiver Substanzen angegriffen werden. Aus diesem Grund wird empfohlen, aggressive Umgebungen während der Lagerung, Produktion und im Betrieb zu vermeiden. 2016-06-06 17 Version 1.0 LE B P3W 01 Disclaimer Disclaimer Language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two language wordings. Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache Vorrang. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. 2016-06-06 *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 18 Version 1.0 LE B P3W 01 Glossary Glossar 1) Brightness: Brightness values are measured during a pulse train of 100 ms with a pulse width of 250 µs and a frequencey of 1 kHz, with an internal reproducibility of +/- 8 % and an expanded uncertainty of +/- 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). The peak brightness is calculated according to the pulse duration and frequency. 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während einer Pulsfolge der Dauer 100 ms mit einer Pulsbreite von 250 µs bei einer Frequenz von 1 kHz gemessen, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 11 % (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). Die Helligkeitswerte werden gemäß der Pulsdauer und Frequenz berechnet. 2) Wavelength: The wavelength is measured during a pulse train of 100 ms with a pulse width of 250 µs and a frequencey of 1 kHz , with an internal reproducibility of ± 0,5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). 2) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während einer Pulsfolge der Dauer 100 ms mit einer Pulsbreite von 250 µs bei einer Frequenz von 1 kHz, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3). 3) Forward Voltage: The forward voltage is measured during a pulse of typical 250 µs, with an internal reproducibility of +/- 0,05 V and an expanded uncertainty of +/- 0,1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). 3) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 250 µs, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3). 4) Characteristic curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher differences between single LEDs within one packing unit. 4) Kennlinien: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Abweichungen zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 5) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ). 5) Wärmewiderstand: Rth statistischen Werten (6σ). 6) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 6) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 7) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0.1 and dimensions are specified in mm. 7) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben. 2016-06-06 19 max basiert auf Version 1.0 LE B P3W 01 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2016-06-06 20