CMP321609UD5R6MT

承 认 书 APPROVAL SHEET 客 户 名 称: / Customer 叠层片式铁氧体功率电感器 产 品 名 称: Multilayer Chip Ferrite Power Inductor Part Name 产 品 规 格: CMP321609-D Series Specification 版 本 号： 22.01 Version No. 日 期： 2022-1-7 DATE 制造 客户 Manufacturer Customer 拟制 审核 确认 检验 审核 批准 Draft by Checked by Approve by Check by Checked by Approval by 林晓华 徐雪枫 覃贤 履 历 表 Resume 版本 Version No. 18.01 20.01 21.01 修 改 明 细 Modify Details 首次发行 Initial issue 日期 Date 2018-5-21 修改了可靠性试验项目抗弯强度试验方法及要求 Modified the bending strength test method and requirements of reliability test items. 修改了可靠性试验项目抗弯强度试验方法，修改了温度循环为温度冲击. Modified the reliability test item of bending strength test method, changed the temperature cycling items into temperature shocking . 2020-5-28 2021-5-6 删除了跌落试验内容. Deleted the drop test item. 22.01 修改了存储期限. Modified the storage period. Page 1 of 11 2022-1-7 序号 No 目 录 TABLE OF CONTENTS 1 外形尺寸与内部结构 Dimension & Inner-configuration 2 产品品名构成 Product Spec. Model 3 电性能参数表 Electrical Characteristics List 4 可靠性试验项目 Reliability Testing Items 5 产品包装 Packaging 6 推荐焊接条件 Recommend Soldering Conditions 7 清洗 Cleaning 8 存储要求 Storage Requirements 9 ODS（消耗臭氧层物质）的使用情况 Usage Of ODS 10 注意事项 Notes Page 2 of 11 1 外形尺寸与内部结构 Dimension & Inner-configuration： a.镀层 Ni/Sn plating b.银层 Ag layer c.内电极 Inner electrode d.瓷体 Body e.端电极 Terminal electrode f.瓷体 ferrite or ceramic 序号 No. 部位 Component 材料 Material 1 瓷体Body 铁氧体电感：镍铜锌体系Ni-Cu-Zn 2 内电极Inner electrode 纯银Ag 3 端电极 Terminal electrode 银层 Ag layer 银Ag Ni/Sn镀层Ni/Sn plating 镍层-锡层Ni-Sn 单位Unit：mm（inch） 型号 Size L W T a 321609 3.2±0.20（0.126±0.008） 1.6±0.20（0.063±0.008） 0.9±0.20（0.035±0.008） 0.5±0.3（0.020±0.012） 2 产品品名构成 Product Spec. Model CMP 321609 UD 1R0 M T 包装 Packaging：编带包装 Tape & Reel：T 误差范围 Tolerance：M,±20％ 电感量 Inductance：1R0=1.0µH 材料代号 Material code：UD 尺寸 Dimensions：(L×W×T)（3.2×1.6×0.9mm) 产品类型 Product symbol： CMP：叠层片式铁氧体功率电感器 Multilayer Chip Ferrite Power Inductor Page 3 of 11 3 电性能参数表 Electrical Characteristics List 测试 电压 Test voltage （mV） 自谐 振频率 SRF (MHz) min 额定 电流 Rated current (mA)max 1 50 60 1200 0.15 1 50 65 1200 1.5 0.17 1 50 60 1000 ±20 1.8 0.24 1 50 55 900 CMP321609UD2R2MT ±20 2.2 0.24 1 50 50 900 CMP321609UD2R7MT ±20 2.7 0.30 1 50 45 800 CMP321609UD3R3MT ±20 3.3 0.30 1 50 41 800 CMP321609UD3R9MT ±20 3.9 0.38 1 50 38 700 CMP321609UD4R7MT ±20 4.7 0.38 1 50 35 700 CMP321609UD5R6MT ±20 5.6 0.45 1 50 32 500 CMP321609XD6R8MT ±20 6.8 0.45 1 50 29 500 CMP321609XD8R2MT ±20 8.2 0.55 1 50 26 300 CMP321609XD100MT ±20 10 0.55 1 50 24 300 CMP321609XD120MT ±20 12 0.55 1 50 22 300 CMP321609JD150MT ±20 15 0.65 1 50 19 100 CMP321609JD180MT ±20 18 0.65 1 50 18 100 误差 范围 Tolerance （%） 标称 感量 Inductance (µH) CMP321609UD1R0MT ±20 1.0 0.15 CMP321609UD1R2MT ±20 1.2 CMP321609UD1R5MT ±20 CMP321609UD1R8MT 型号规格 Part NO. 客户 料号 Customer P/N Page 4 of 11 测试频率 直流 Test 电阻 RDC frequency （Ω）max (MHz) 4 可靠性试验项目 Reliability Testing Items 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 工作温度范围 1 Operating Temperature -40℃～+85℃ Range 预热温度:120℃ ~ 150℃ 预热时间: 60s 焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊锡 焊锡温度: 245℃±5℃ 至少 95%端电极表面被焊锡覆盖。 2 可焊性 Solder ability At least 95% of terminal electrode should be covered with solder 浸锡深度:10mm 浸锡时间 : 5±1s 浸绩到助焊剂约:3 ~ 5 s Preheating temperature:120℃ to 150℃ Preheating time: 60s Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder. Solder temperature: 245±5℃ Immersion tin depth:10mm Duration : 5±1s Dip performance to a flux of about:3 ~ 5 s 至少 95%的焊锡覆盖在端电极表面， 无可见机械损伤。 耐焊接热 3 Resistance to Soldering 预热温度: 120℃~150℃ 预热时间: 60s 电感量变化率如下： 焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊锡 铁氧体电感 (UD 料): ±20% 浸锡温度: 260℃±5℃ 铁氧体电感 (XD 料): ±25% 浸锡深度:10mm 铁氧体电感 (JD 料): ±30% 浸锡时间 : 10±1s At least 95% of terminal electrode 浸绩到助焊剂约:3 ~ 5 s should be covered with solder. Preheating temperature: 120℃ to 150℃ No mechanical damage. Preheating time: 60s Inductance ： Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder. UD ：change within ±20% Solder temperature: 260℃±5℃ XD ：change within ±25% Immersion tin depth:10mm J D：change within ±30% Duration : 10±1s Dip performance to a flux of about:3 ~ 5 s Page 5 of 11 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 施加力：3216 系列为 10N。 保持时间：10±1S Applied force: 10N force for 3216 series. 4 端电极强度 端电极与磁体不应受损，无可见机械损 Adhesion of 伤。 electrode Keep time ：10±1S The termination and body should be no damage. 无可见机械损伤， 耐低温 5 Low temperature resistance 测试温度:-40±2℃ 24 测试时间:1000 －0 h 电感量变化率小于±10%， No mechanical damage. Inductance change: within ±10% Temperature:-40±2℃ 24 － Testing time:1000 0 h 测试基板:玻璃环氧树脂基板 加压速度为 0.5mm/s,弯度:2mm,保持时间 20s± 1s Testing board: glass epoxy-resin substrate 抗弯强度 6 Bending strength For 0.5 mm/s compression speed, curvature: 无可见机械损伤， 2mm, hold time 20s±1s No mechanical damage 振幅:1.5mm 测试时间:沿三个垂直方向各做 2 小时 无可见机械损伤， 振动 7 Vibration 频率范围:10Hz～55Hz～10Hz （1 分钟） 电感量变化率小于±10%， Amplitude modulation: 1.5mm No mechanical damage. Test time: A period of 2h in each of 3 mutually Inductance change: within ±10% perpendicular directions. Frequency range: 10Hz to 55Hz to 10Hz for 1min. Page 6 of 11 序号 No. 项目 Items 耐高温 8 High temperature resistance 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 24 无可见机械损伤， 测试时间:1000 －0 h 电感量变化率小于±10%， 测试温度:85±2℃ No mechanical damage. Testing time: 1000 －0 h Inductance change: within ±10% Temperature: 85±2℃ 24 湿度:90%～95% RH，温度:60℃±2℃ 无可见机械损伤， 恒定湿热 9 Static Humidity 电感量变化率小于±10%， No mechanical damage. Inductance change: within ±10% 24 － 测试时间:1000 0 h Humidity: 90% to 95% RH Temperature: 60℃±2℃ 24 － Testing time: 1000 0 h 施加电流：额定电流 高温负载 High 10 temperature load 无可见机械损伤， 24 电感量变化率小于±10%， No mechanical damage. Inductance change: within ±10% 测试时间:1000 －0 h 测试温度:85℃±2℃ impose current: at room 24 Testing time: 1000 －0 h Temperature: 85±2℃ 温度：-40℃，30±3 分钟 +85℃，30±3 分钟 循环次数：32 Temperature: -40℃ for 30±3min 无可见机械损伤， 温度冲击 11 Temperature Shock +85℃ for 30±3min 电感量变化率小于±10%， Number of cycles: 32 No mechanical damage. Inductance change: within ±10% 注：以上要求测试电性能的项目，应试验后在标准条件下放置 24 小时后测试。 Note: When there are questions concerning, measurement shall be made after 24±2hrs of recovery under the standard condition. Page 7 of 11 5 产品包装 Packaging 1）编带图 Taping drawings 2）卷盘尺寸 Reel dimensions (Unit: mm) 型号 Size A B C N G CF-8 178±2.0 22.0±2.0 12.5±1.5 57±2.0 8 3）导带及空格部分 Leader and blank portion 4）编带尺寸 Taping dimensions (Unit: mm) 纸带 Paper tape Page 8 of 11 型号 Size A0 B0 W F E P1 P2 P0 D0 T 321609 1.90±0.2 3.50±0.2 8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.2 4.0±0.2 2.0±0.1 4.0±0.2 1.55±0.1 0.95±0.1 5）剥离力检验 Peeling off force ① 盖带的剥离力：沿面胶移动方向拉时要求剥离力为 0.1N～0.7N。 Peeling force should be 0.1~0.7N pulling in the direction of arrow. ② 剥离速度：300mm/min Speed of peeling off: 300mm/min. ③ 在纸带剥落时，面胶不能有破损，不能粘纸带。 The cover bond should not be damaged and bond the tape when it peeled off. 6）包装数量（单位：粒）Packaging number (Unit: Pcs ) 型号 Size 321609 每卷数量 REEL 4000 每盒数量 BOX 40000 每箱数量 CASE 240000 7）标签粘贴位置 Label stick station 卷盘标签 Reel label 纸盒标签 Carton label 纸盒标签 Carton label Page 9 of 11 外箱标签 Outer box label 6 推荐焊接条件 Recommend Soldering Conditions 1） 焊接条件 Soldering Conditions 产品适用于回流焊 Products can be applied to reflow soldering. ① 焊接要求 Soldering conditions  预热时，产品表温与焊料温度的温差最大不允许超出 150℃，焊接完冷却时，产品表温与溶剂温度 之间的温差最大不超过 100℃。预热不足有可能引发产品表面裂纹，从而导致产品品质下降。 Pre-heating should be in such a way that the temperature difference between solder and ferrite surface is limited to 150℃ max. Also cooling into solvent after soldering should be in such way that the temperature difference is limited to 100℃ max. Un-enough pre-heating may cause cracks on the ferrite, resulting in the deterioration of product quality.  产品要在以下画出的曲线允许的范围内进行焊接。其它焊接条件可能引起产品电极的腐蚀。当焊接 重复时，允许的时间为第一次做的累计时间。 Products should be soldered within the following allowable range indicated by the slanted line. The excessive soldering conditions may cause the corrosion of the electrode. When soldering is repeated, allowable time is the accumulated time. 2） 回流焊曲线 Reflow soldering profile 3）手工焊接 Iron soldering 烙铁温度：350℃ （Max） 功率：最大为 30W 烙铁停留时间：