HC32F005C6UA-SFN20TR

HC32F005_F003 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器 数据手册 产品特性 ⚫ 32MHz Cortex-M0+ 32 位 CPU 平台 ⚫ HC32F003 系列 / HC32F005 系列具有灵活的 – 比较，PWM 输出 – 功耗管理系统 – 5μA @ 3V 深度休眠模式：所有时钟关闭， ⚫ 所有寄存器、RAM 和 CPU 数据保存状态 时的功耗 10μA @32kHz 低速工作模式：CPU 和外设 – SPI 标准通讯接口 – I2C 标准通讯接口 硬件 CRC-16 模块 停止工作，外设模块运行，主时钟运行 ⚫ 唯一 10 字节 ID 号 ⚫ 12 位 1Msps 采样的高速高精度 SARADC，内 置运放，可测量外部微弱信号 4μs 低功耗唤醒时间，使模式切换更加灵活 ⚫ 上述特性为室温下典型值，具体的电气特性， 功耗特性参考电气特性一章 Flash 存储器，具有擦写保护功能 – HC32F003 系列支持 16K 字节 Flash – HC32F005 系列支持 32K 字节 Flash ⚫ – ⚫ 高效，系统反应更为敏捷 ⚫ UART0-UART1 标准通讯接口 30μA/MHz@3V@16MHz 休 眠 模 式 ： CPU 和外设模块运行，从 Flash 运行程序 – – 蜂鸣器频率发生器，支持互补输出 150μA/MHz@3V@16MHz 工作模式：CPU – 通讯接口 ⚫ 模块运行中，从 Flash 运行程序 – 1 个 20 位可编程计数看门狗电路，内建专用 低功耗 RC-OSC 提供 WDT 计数 上电复位有效，IO 状态保持，IO 中断有效， – 1 个可编程 16 位定时器/计数器，支持捕获 比较器 VC ⚫ 集成低电压侦测器 LVD，可配置 16 阶比较电 平，可监控端口电压以及电源电压 ⚫ 嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试 器 RAM 存储器，附带奇偶校验，增强系统的稳定 性 集成 6 位 DAC 和可编程基准输入的 2 路电压 ⚫ 工作温度：-40 ~ 85℃ / -40 ~ 105℃ – HC32F003 系列支持 2K 字节 RAM ⚫ 工作电压：1.8 ~ 5.5V – HC32F005 系列支持 4K 字节 RAM ⚫ 封装形式：QFN20，QFN24，TSSOP20，SOP20 ⚫ 通用 I/O 引脚 (16IO/20pin, 12IO/16pin) ⚫ 时钟、晶振 – 内部高速时钟 4/8/16/22.12/24MHz – 内部低速时钟 32.8/38.4kHz – 外部高速晶振 4 ~ 32MHz – 硬件支持内外时钟校准和监控 ⚫ 支持型号 HC32F003C4UA HC32F003C4PA HC32F005C6UA HC32F005C6PA HC32F003C4PB 定时器/计数器 – 3 个通用 16 位定时器/计数器 – 3 个高性能 16 位定时器/计数器，支持 PWM HC32F005D6UA 互补，死区保护功能 HC32F005C6PB 声 ➢ 明 小华半导体有限公司（以下简称：“XHSC”）保留随时更改、更正、增强、修改小华半导体产品和/或 本文档的权利，恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。XHSC 产品依据购销基本合同中 载明的销售条款和条件进行销售。 ➢ 客户应针对您的应用选择合适的 XHSC 产品，并设计、验证和测试您的应用，以确保您的应用满足相 应标准以及任何安全、安保或其它要求。客户应对此独自承担全部责任。 ➢ XHSC 在此确认未以明示或暗示方式授予任何知识产权许可。 ➢ XHSC 产品的转售，若其条款与此处规定不同，XHSC 对此类产品的任何保修承诺无效。 ➢ 任何带有“®”或“™”标识的图形或字样是 XHSC 的商标。所有其他在 XHSC 产品上显示的产品或服务 名称均为其各自所有者的财产。 ➢ 本通知中的信息取代并替换先前版本中的信息。 ©2022 小华半导体有限公司 - 保留所有权利 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 2 of 65 目 录 产品特性 ......................................................................................................................................................................... 1 声 明 ........................................................................................................................................................................... 2 目 录 ............................................................................................................................................................................. 3 1. 简介 ......................................................................................................................................................................... 5 2. 产品阵容 ............................................................................................................................................................... 14 2.1 产品名称 ..................................................................................................................................................... 14 2.2 功能 ............................................................................................................................................................. 15 3. 引脚配置 ............................................................................................................................................................... 17 4. 引脚功能说明 ....................................................................................................................................................... 19 5. 框图 ....................................................................................................................................................................... 23 6. 存储区映射图 ....................................................................................................................................................... 24 7. 电气特性 ............................................................................................................................................................... 26 7.1 测试条件................................................................................................................................................ 26 7.1.1. 最小和最大数值 ....................................................................................................................... 26 7.1.2. 典型数值 ................................................................................................................................... 26 7.2 绝对最大额定值 ................................................................................................................................... 27 7.3 工作条件................................................................................................................................................ 29 7.3.1. 通用工作条件 ........................................................................................................................... 29 7.3.2. 上电和掉电时的工作条件 ....................................................................................................... 29 7.3.3. 内嵌复位和 LVD 模块特性 ..................................................................................................... 30 7.3.4. 内置的参考电压 ....................................................................................................................... 32 7.3.5. 工作电流特性 ........................................................................................................................... 32 7.3.6. 从低功耗模式唤醒的时间 ....................................................................................................... 34 7.3.7. 外部时钟源特性 ....................................................................................................................... 34 7.3.8. 内部时钟源特性 ....................................................................................................................... 37 7.3.9. 存储器特性 ............................................................................................................................... 38 7.3.10. EFT 特性 ................................................................................................................................... 38 7.3.11. ESD 特性 ................................................................................................................................... 39 7.3.12. 端口特性 ................................................................................................................................... 39 7.3.13. RESETB 引脚特性 ................................................................................................................... 42 7.3.14. ADC 特性 .................................................................................................................................. 42 7.3.15. VC 特性 ..................................................................................................................................... 45 7.3.16. TIM 定时器特性 ....................................................................................................................... 46 7.3.17. 通信接口 ................................................................................................................................... 48 8. 典型应用电路图 ................................................................................................................................................... 52 9. 封装信息 ............................................................................................................................................................... 53 9.1 封装尺寸 ..................................................................................................................................................... 53 9.2 焊盘示意图................................................................................................................................................. 57 9.3 丝印说明 ..................................................................................................................................................... 61 9.4 封装热阻系数............................................................................................................................................. 62 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 3 of 65 10. 订购信息 ............................................................................................................................................................... 63 11. 版本记录 & 联系方式........................................................................................................................................ 64 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 4 of 65 1. 简介 HC32F003 系列 / HC32F005 系列是 Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精 度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干 扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支 持 C 语言及汇编语言，汇编指令。 Low Pin Count MCU 典型应用 ⚫ 小家电，充电器，重合闸，遥控器，电子烟，燃气报警器，数显表，温控器，记录仪等行 业 ⚫ 智能交通，智慧城市，智能家居 ⚫ 火警探头，智能门锁，无线监控等智能传感器应用 ⚫ 电机驱动 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 5 of 65 32 位 CORTEX M0+ 内核 ARM® Cortex®-M0+ 处理器源于 Cortex-M0，包含了一颗 32 位 RISC 处理器，运算能力达到 0.95 Dhrystone MIPS/MHz。同时加入了多项全新设计，改进调试和追踪能力、减少每条指令循环（IPC）数 量和改进 Flash 访问的两级流水线等，更纳入了节能降耗技术。Cortex-M0+ 处理器全面支持已整合 Keil & IAR 调试器 Cortex-M0+ 包含了一个硬件调试电路，支持 2-pin 的 SWD 调试界面。 ARM Cortex-M0+ 特性： 指令集 Thumb / Thumb-2 流水线 2级流水线 性能效率 2.46 CoreMark / MHz 性能效率 0.95 DMIPS / MHz in Dhrystone 中断 32个快速中断 中断优先级 可配置4级中断优先级 增强指令 单周期32位乘法器 调试 Serial-wire 调试端口，支持4个硬中断（break point） 以及2个观察点（watch point） 16K/32K Byte Flash 内建全集成 Flash 控制器，无需外部高压输入，由全内置电路产生高压来编程。支持 ISP、IAP、ICP 功能。 – HC32F003 系列支持 16K 字节 Flash – HC32F005 系列支持 32K 字节 Flash 2K/4K Byte RAM 根据客户选择不同的功耗模式，RAM 数据都会被保留。自带硬件奇偶校验位，万一数据被意外破坏， 在数据被读取时，硬件电路会立刻产生中断，保证系统的可靠性。 – HC32F003 系列支持 2K 字节 RAM – HC32F005 系列支持 4K 字节 RAM 时钟系统 一个频率为 4~24MHz 可配置的高精度内部时钟 RCH。在配置 16MHz 下，从低功耗模式到工作模式 的唤醒时间为 4us，全电压全温度范围内的频率偏差小，可以不外接昂贵的高频晶体。 一个频率为 4~32MHz 的外部晶振 XTH。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 6 of 65 一个频率为 32.8/38.4kHz 的内部时钟 RCL。 工作模式 1) 运行模式(Active Mode)：CPU 运行，周边功能模块运行。 2) 休眠模式(Sleep Mode)：CPU 停止运行，周边功能模块运行。 3) 深度休眠模式(Deep sleep Mode)：CPU 停止运行，高速时钟停止运行，低功耗功能模块运行。 端口控制器 GPIO 最多可提供 16 个 GPIO 端口，其中部分 GPIO 与模拟端口复用。每个端口由独立的控制寄存器位来 控制。支持边沿触发中断和电平触发中断，可从各种功耗模式下把 MCU 唤醒到工作模式。支持 PushPull CMOS 推挽输出、Open-Drain 开漏输出。内置上拉电阻、下拉电阻，带有施密特触发器输入滤波 功能。输出驱动能力可配置，最大支持 12mA 的电流驱动能力。16 个通用 IO 可支持外部异步中断。 中断控制器 NVIC Cortex-M0+处理器内置了嵌套向量中断控制器（NVIC），支持最多 32 个中断请求（IRQ）输入；有四 个中断优先级，可处理复杂逻辑，能够进行实时控制和中断处理。 32 个中断入口向量地址，分别为： 中断向量号 中断来源 [0] GPIO_P0 [1] GPIO_P1 [2] GPIO_P2 [3] GPIO_P3 [4] - [5] - [6] UART0 [7] UART1 [8] - [9] - [10] SPI [11] - [12] I2C [13] - [14] Timer0 [15] Timer1 [16] Timer2 [17] - HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 7 of 65 [18] Timer4 [19] Timer5 [20] Timer6 [21] PCA [22] WDT [23] - [24] ADC [25] - [26] VC0 [27] VC1 [28] LVD [29] - [30] RAM FLASH fault [31] Clock trim 复位控制器 RESET 本产品具有 7 个复位信号来源，每个复位信号可以让 CPU 重新运行，绝大多数寄存器会被重新复位， 程序计数器 PC 会复位指向 00000000。 复位来源 [0] 上电掉电复位 POR BOR [1] 外部 Reset Pin 复位 [2] WDT 复位 [3] PCA 复位 [4] Cortex-M0+ LOCKUP 硬件复位 [5] Cortex-M0+ SYSRESETREQ 软 件复位 [6] LVD 复位 定时器 TIM 基本定时 Timer0 位宽 预除频 计数方向 PWM 捕获 互补输出 16/32 1/2/4/8/16 上计数 无 无 无 上计数 无 无 无 上计数 无 无 无 器 32/64/256 Timer1 16/32 1/2/4/8/16/ 32/64/256 Timer2 16/32 1/2/4/8/16/ 32/64/256 可编程计 PCA 16 2/4/8/16/32 上计数 5 5 无 Timer4 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 2 2 1 数阵列 高级定时 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 8 of 65 器 64/256/1024 下计数/ 上下计数 Timer5 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 64/256/1024 下计数/ 2 2 1 2 2 1 上下计数 Timer6 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 64/256/1024 下计数/ 上下计数 基本定时器包含三个定时器 Timer0/1/2。Timer0/1/2 功能完全相同。Timer0/1/2 是同步定时/计数器，可 以作为 16 位自动重装载功能的定时/计数器，也可以作为 32 位无重载功能的定时/计数器。Timer0/1/2 可以对外部脉冲进行计数或者实现系统定时。 PCA(可编程计数器阵列 Programmable Counter Array)支持最多 5 个 16 位的捕获/比较模块。该定时/计 数器可用作为一个通用的时钟计数/事件计数器的捕获/比较功能。PCA 的每个模块都可以进行独立编 程，以提供输入捕捉，输出比较或脉冲宽度调制。另外模块 4 有额外的看门狗定时器模式。 高级定时器是一个包含三个定时器 Timer4/5/6。Timer4/5/6 功能相同的高性能计数器，可用于计数产生 不同形式的时钟波形，1 个定时器可以产生互补的一对 PWM 或者独立的 2 路 PWM 输出，可以捕获 外界输入进行脉冲宽度或周期测量。 高级定时器基本的功能及特性如表所示： 波形模式 锯齿波、三角波  递加、递减计数方向  软件同步  硬件同步 基本功能  缓存功能  正交编码计数  通用PWM输出  保护机制  AOS关联动作 计数比较匹配中断 中断类型 计数周期匹配中断 死区时间错误中断 短路监测中断 看门狗 WDT WDT（Watch Dog Timer）是一个可配置的 20 位定时器，在 MCU 异常的情况下提供复位；内建 10K HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 9 of 65 低速时钟输入作为计数器时钟。调试模式下，可选择暂停或继续运行；只有写入特定序列才能重启 WDT。 通用同步异步收发器 UART0~UART1 2 路通用同步异步收发器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter） 通用 UART 基本功能：  半双工和全双工传输  8/9-Bit 传输数据长度  硬件奇偶校验  1Bit 停止位  四种不同传输模式  多机通讯  硬件地址识别 串行外设接口 SPI 同步串行接口（Serial Peripheral Interface），支持主从模式。 SPI 基本特性：  通过编程可以配置为主机或者从机  四线传输方式，全双工通信  主机模式 7 种波特率可配置  主机模式最大分频系数为 PCLK/2，最高通信速率为 16M bps  从机模式最大分频系数为 PCLK/8，最高通信速率为 4M bps  可配置的串行时钟极性和相位  支持中断  8 位数据传输，先传输高位后低位 I2C 总线 1 路 I2C，采用串行同步时钟，可实现设备之间以不同的速率传输数据。 I2C 基本特性：  支持主机发送/接收，从机发送/接收四种工作模式 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 10 of 65  支持标准(100Kbps) / 快速(400Kbps) / 高速(1Mbps) 三种工作速率  支持 7 位寻址功能  支持噪声过滤功能  支持广播地址  支持中断状态查询功能 蜂鸣器 Buzzer 3 个基本定时器功能复用输出为 Buzzer 提供可编程驱动频率。该蜂鸣器端口可提供 12mA 的 sink 电 流，互补输出，不需要额外的三极管。 时钟校准电路模块 CLKTRIM 内建时钟校准电路，可以通过外部精准的晶振时钟校准内部 RC 时钟，亦可使用内部 RC 时钟去检验 外部晶振时钟是否工作正常。 时钟校准基本特性：  校准模式  监测模式  32 位参考时钟计数器可加载初值  32 位待校准时钟计数器可配置溢出值  6 种参考时钟源  4 种待校准时钟源  支持中断方式 器件电子签名 每颗芯片出厂前具备唯一的 10 字节设备标识号，包括 wafer lot 信息，以及芯片坐标信息等。ID 地址 0x0010_0E74-0x0010_0E7F 循环冗余校验 CRC 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式 F(x) = X16 + X12 + X5 + 1。 模数转换器 ADC 单调不失码的 12 位逐次逼近型模数转换器，在 24MHz ADC 时钟下工作时，采样率达到 1Msps。参考 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 11 of 65 电压可选择片内精准电压（1.5V 或 2.5V）或从外部输入或电源电压。12 个输入通道，包括 9 路外部 引脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 电源电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压。内建可配置的输 入信号放大器以检测弱信号。 SAR ADC 基本特性：  12 位转换精度；  1Msps 转换速度；  12 个输入通道，包括 8 路外部管脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 VCC/3 电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压；  4 种参考源：VCC 电压、ExRef 引脚、内置 1.5V 参考电压、内置 2.5V 参考电压；  ADC 的电压输入范围：0~Vref；  3 种转换模式：单次转换、顺序扫描连续转换、连续转换累加；  输入通道电压阈值监测；  软件可配置 ADC 的转换速率；  内置信号放大器，可转换高阻信号；  支持片内外设自动触发 ADC 转换，有效降低芯片功耗并提高转换的实时性。 模拟电压比较器 VC 芯片引脚电压监测/比较电路。8 个可配置的正/负外部输入通道；5 个内部输入通道，包括 1 路内部温 度传感器电压、1 路内建 BGR 2.5V 参考电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、1 路 64 阶电阻分压。VC 输 出可供基本定时器、高级定时器与可编程计数阵列 PCA 捕获、门控、外部计数时钟使用。可根据上升 /下降边沿产生异步中断，从低功耗模式下唤醒 MCU。可配置的软件防抖功能。 低电压检测器 LVD 对芯片电源电压或芯片引脚电压进行检测。16 档电压监测值（1.8 ~ 3.3V）。可根据上升/下降边沿产生 异步中断或复位。具有硬件迟滞电路和可配置的软件防抖功能。 LVD 基本特性：  4 路监测源，VCC、PC13、PB08、PB07；  16 阶阈值电压，1.8~3.3V 可选；  8 种触发条件，高电平、上升沿、下降沿组合； HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 12 of 65  2 种触发结果，复位、中断；  8 阶滤波配置，防止误触发；  具备迟滞功能，强力抗干扰。 嵌入式调试系统 嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器，配合标准成熟的 Keil/IAR 等调试开发软件。支持 4 个硬断点以及多个软断点。 编程模式 支持一种编程模式：离线编程。 支持两种编程协议：ISP 协议、SWD 协议。 ISP 协议编程接口：P35、P36 或 P27、P31。 SWD 协议编程接口：P27、P31。 当芯片在复位完成后的数毫秒时间窗口内收到 ISP 编程指令，芯片工作于 ISP 编程模式，可使用编程 器对 FLASH 进行编程。 当芯片在复位完成后的数毫秒时间窗口内没有收到 ISP 编程指令，芯片工作于用户模式，芯片执行 FLASH 内的程序代码。 注意： - 建议预留 P35、P36 作为 ISP 编程接口；如需使用 P27、P31 作为 ISP 编程接口请参见 PCN： PCN20200304-1_HC32L110HC32F003HC32F005 提高烧录速度。 高安全性 加密型嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 13 of 65 2. 产品阵容 2.1 产品名称 HC 32 F 0 0 5 C 6 U A 小华半导体 CPU位宽 32: 32bit 产品类型 F: 通用 CPU类型 0: Cortex-M0+ 性能识别码 0: 基本型 功能配置识别码 5: 配置2 3: 配置3 引脚数 C: 20Pin D: 24Pin FLASH容量 6: 32KB 4: 16KB 封装类型 P: SOP/TSSOP U: QFN 环境温度范围 A: -40-85℃，工业级 B: -40-105℃，工业级 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 14 of 65 2.2 功能 HC32F005C6UA 产品名称 HC32F005C6PA HC32F005D6UA HC32F003C4UA HC32F005C6PB HC32F003C4PB HC32F003C4PA 引脚数 20 24 GPIO 引脚数 20 16 内核 Cortex M0+ 频率 32MHz CPU 电源电压范围 1.8 ~5.5V 单/双电源 单电源 温度范围 调试功能 唯一识别码 通信接口 -40 ~ 85℃ -40 ~ 105℃ SWD 调试接口 支持 UART0/1 SPI I2C 定时器 通用定时器 TIM0/1/2 高级定时器 TIM4/5/6 液晶控制器(LCDC) 无 12 位 A/D 转换器 9ch 模拟电压比较器 VC0/1 实时时钟 1 端口中断 16 低电压检测复位/中断 时 1 内部高速振荡器 RCH 4/8/16/22.12/24MHz 内部低速振荡器 RCL 32.8/38.4kHz 钟 外部高速晶振振 荡器 蜂鸣器 FLASH 安全保护 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 4~32MHz Max 3ch 支持 Page 15 of 65 HC32F005C6UA 产品名称 HC32F005C6PA HC32F003C4UA HC32F005D6UA HC32F005C6PB HC32F003C4PB HC32F003C4PA RAM 奇偶校验 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 支持 Page 16 of 65 3. 引脚配置 P36/AIN6/VCIN6/AVREF P35/AIN5/VCIN5 P34/AIN4/VCIN4 P33/AIN3/VCIN3 P32/AIN2/VCIN2 20 19 18 17 16 HC32F005C6UA / HC32F003C4UA RESETB/P00 1 15 P31/SWCLK XTHI/AIN7/VCIN7/P01 2 14 P27/SWDIO 13 P26/AIN1 Exposed Thermal Pad 10 P24/AIN0 LVDIN2/VCIN0/P23 11 9 5 P14 VCAP 8 P25/LVDIN3/VC1 P15 12 7 4 LVDIN1/P03 AVSS/DVSS 6 3 AVCC/DVCC XTHO/AIN8/P02 注：Exposed Thermal Pad 需要连接到 DVSS。 HC32F005C6PA / HC32F003C4PA / HC32F005C6PB / HC32F003C4PB 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 TSSOP2 AIN4/VCIN4/P34 AIN5/VCIN5/P35 AIN6/VCIN6/AVREF/P36 RESETB/P00 XTHI/AIN7/VCIN7/P01 XTHO/AIN8/P02 AVSS/DVSS VCAP AVCC/DVCC LVDIN1/P03 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 P33/AIN3/VCIN3 P32/AIN2/VCIN2 P31/SWCLK P27/SWDIO P26/AIN1 P25/LVDIN3/VC1 P24/AIN0 P23/LVDIN2/VCIN0 P14 P15 HC32F005C6PA / HC32F003C4PA HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 17 of 65 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 SOP20 AIN4/VCIN4/P34 AIN5/VCIN5/P35 AIN6/VCIN6/AVREF/P36 RESETB/P00 XTHI/AIN7/VCIN7/P01 XTHO/AIN8/P02 AVSS/DVSS VCAP AVCC/DVCC LVDIN1/P03 P33/AIN3/VCIN3 P32/AIN2/VCIN2 P31/SWCLK P27/SWDIO P26/AIN1 P25/LVDIN3/VC1 P24/AIN0 P23/LVDIN2/VCIN0 P14 P15 P33/AIN3/VCIN3 P32/AIN2/VCIN2 NC NC P31/SWCLK P27/SWDIO 24 23 22 21 20 19 HC32F005D6UA AIN4/VCIN4/P34 1 18 P26/AIN1 AIN5/VCIN5/P35 2 17 P25/LVDIN3/VC1 AIN6/VCIN6/AVREF/P36 3 16 P24/AIN0 RESETB/P00 4 15 P23/LVDIN2/VCIN0 XTHI/AIN7/VCIN7/P01 5 14 P14 XTHO/AIN8/P02 6 13 P15 7 8 9 10 11 12 AVSS/DVSS VCAP AVCC/DVCC NC NC LVDIN1/P03 Exposed Thermal Pad 注：Exposed Thermal Pad 需要连接到 DVSS。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 18 of 65 4. 引脚功能说明 Pin No. Pin No. Pin No. Pin No. QFN20 QFN24 TSSOP20 SOP20 1 4 4 2 5 5 3 6 6 Pin Name Pin Type Description 4 RESETB P00 RESETB GPIO 复位输入端口，低有效，芯片复 位 P00 数字输入 5 P01 GPIO P01 通用数字输入/输出引脚 UART0_RXD UART0 RXD I2C_SDA I2C 数据 UART1_TXD UART1 TXD TIM0_TOG Timer0 翻转输出 TIM5_CHB Timer5 捕获输入/比较输出 B SPI_SCK SPI 时钟 TIM2_EXT Timer2 外部时钟 AIN7/VC7 模拟输入 XTHI 外部 XTH 晶振时钟 输入 GPIO P02 通用数字输入/输出引脚 UART0_TXD UART0 TXD I2C_SCL I2C 时钟 UART1_RXD UART1 RXD TIM0_TOGN Timer0 翻转反相输出 TIM6_CHA Timer6 捕获输入/比较输出 A SPI_CS SPI CS TIM2_GATE Timer2 门控 AIN8 模拟输入 XTHO 外部 XTH 晶振时钟 输出 6 P02 4 7 7 7 DVSS GND 芯片地 5 8 8 8 VCAP Power 6 9 9 9 DVCC 7 8 Power LDO 内核供电输出（仅限内部电 路使用，连接 4.7uF 的电容） 芯片电源 1.8~5.5V 10 / / 11 / / GPIO P03 通用数字输入/输出引脚 PCA_CH3 PCA 捕获输入/比较输出 3 SPI_CS SPI CS TIM6_CHB Timer6 捕获输入/比较输出 B PCA_ECI PCA 外部时钟输入 VC0_OUT VC0 输出 LVDIN1 模拟输入 GPIO P15 通用数字输入/输出引脚 I2C_SDA I2C 数据 TIM2_TOG Timer2 翻转输出 TIM4_CHB Timer4 捕获输入/比较输出 B SPI_SCK SPI 时钟 UART0_RXD UART0 RXD LVD_OUT LVD 输出 12 13 10 11 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 10 11 P03 P15 Page 19 of 65 Pin No. Pin No. Pin No. Pin No. QFN20 QFN24 TSSOP20 SOP20 9 14 12 12 10 11 12 13 15 16 17 18 13 14 15 16 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 13 14 15 16 Pin Name P14 P23 P24 P25 P26 Pin Type Description / / GPIO P14 通用数字输入/输出引脚 I2C_SCL I2C 时钟 TIM2_TOGN Timer2 翻转反相输出 ECI PCA 外部时钟输入 ADC_RDY ADC ready SPI_CS SPI CS UART0_TXD UART0 TXD / / GPIO P23 通用数字输入/输出引脚 TIM6_CHA Timer6 捕获输入/比较输出 A TIM4_CHB Timer4 捕获输入/比较输出 B TIM4_CHA Timer4 捕获输入/比较输出 A PCA_CH0 PCA 捕获输入/比较输出 0 SPI_MISO UART1_TXD SPI 模块主机输入从机输出数据 信号 UART1 TXD IR_OUT 38K 载波输出 LVDIN2/VC0 模拟输入 GPIO P24 通用数字输入/输出引脚 TIM4_CHB Timer4 捕获输入/比较输出 B TIM5_CHB Timer5 捕获输入/比较输出 B HCLK_OUT HCLK 输出 PCA_CH1 PCA 捕获输入/比较输出 1 SPI_MOSI UART1_RXD SPI 模块主机输出从机输入数据 信号 UART1 RXD VC1_OUT VC1 输出 AIN0 模拟输入 GPIO P25 通用数字输入/输出引脚 SPI_SCK SPI 时钟 PCA_CH0 PCA 捕获输入/比较输出 0 TIM5_CHA Timer5 捕获输入/比较输出 A LVD_OUT LVD 输出 I2C_SDA I2C 数据 TIM1_GATE Timer1 门控 LVDIN3/VC1 模拟输入 GPIO P26 通用数字输入/输出引脚 SPI_MOSI TIM4_CHA SPI 模块主机输出从机输入数据 信号 Timer4 捕获输入/比较输出 A TIM5_CHB Timer5 捕获输入/比较输出 B PCA_CH2 PCA 捕获输入/比较输出 2 I2C_SCL I2C 时钟 TIM1_EXT Timer1 部时钟输入 AIN1 模拟输入 Page 20 of 65 Pin No. Pin No. Pin No. Pin No. QFN20 QFN24 TSSOP20 SOP20 14 19 17 17 15 16 17 18 19 20 18 18 Pin Name Pin Type Description P27 GPIO P27 通用数字输入/输出引脚 SPI_MISO TIM5_CHA SPI 模块主机输入从机输出数据 信号 Timer5 捕获输入/比较输出 A TIM6_CHA Timer6 捕获输入/比较输出 A PCA_CH3 PCA 捕获输入/比较输出 3 UART0_RXD UART0 RXD RCH_OUT RCH 振荡输出 XTH_OUT XTH 振荡输出 SWDIO SWDIO GPIO P31 通用数字输入/输出引脚 PCA_ECI PCA 外部时钟 PCLK_OUT PCLK 输出 VC0OUT VC0 输出 UART0_TXD UART0 TXD RCL_OUT RCL 振荡输出 HCLK_OUT HCLK 输出 P31 SWCLK SWCLK 21 / / 22 / / GPIO P32 通用数字输入/输出引脚 PCA_CH2 PCA 捕获输入/比较输出 2 TIM6_CHB Timer6 捕获输入/比较输出 B VC1OUT VC1 输出 UART1_TXD UART1 TXD PCA_CH4 PCA 捕获输入/比较输出 4 AIN2/VC2 模拟输入 GPIO P33 通用数字输入/输出引脚 PCA_CH1 PCA 捕获输入/比较输出 1 TIM5_CHB Timer5 捕获输入/比较输出 B PCA_ECI PCA 外部时钟 UART1_RXD UART1 RXD / / TIM1_TOGN Timer1 翻转反向输出 AIN3/VC3 模拟输入 GPIO P34 通用数字输入/输出引脚 PCA_CH0 PCA 捕获输入/比较输出 0 TIM5_CHA Timer5 捕获输入/比较输出 A TIM0_EXT Timer0 部时钟输入 TIM4_CHA Timer4 捕获输入/比较输出 A TIM1_TOG Timer1 翻转输出 AIN4/VC4 模拟输入 GPIO P35 通用数字输入/输出引脚 UART1_TXD UART1 TXD TIM6_CHB Timer6 捕获输入/比较输出 B 23 24 1 2 19 20 1 2 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 19 20 1 2 P32 P33 P34 P35 Page 21 of 65 Pin No. Pin No. Pin No. Pin No. QFN20 QFN24 TSSOP20 SOP20 20 3 3 3 Pin Name P36 Pin Type Description UART0_TXD UART0 TXD TIM0_GATE Timer0 门控 TIM4_CHB Timer4 捕获输入/比较输出 B SPI_MISO I2C_SDA SPI 模块主机输入从机输出数据 信号 I2C 数据 AIN5/VC5 模拟输入 GPIO P36 通用数字输入/输出引脚 UART1_RXD UART1 RXD TIM6_CHA Timer6 捕获输入/比较输出 A UART0_RXD UART0 RXD PCA_CH4 PCA 捕获输入/比较输出 4 TIM5_CHA Timer5 捕获输入/比较输出 A SPI_MOSI I2C_SCL SPI 模块主机输出从机输入数据 信号 I2C 时钟 AIN6/VC6/ 模拟输入 AVREF HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 22 of 65 5. 框图 功能模块 ARM Cortex-M0+ SWDIO SWCLK SWD NVIC Flash Up to 32 KB Bus Matrix SRAM Up to 4 KB GPIO Port0 CRC P03 P14 P15 LDO DVCC DVSS VCAP XTL XTLI XTLO XTH XTHI XTHO GPIO Port1 P23 ······ AVCC AVSS DVCC RESET @AVCC P00 ······ POR/BOR RCH RCL SysCtrl GPIO Port2 P27 P31 ······ GPIO Port3 P36 @DVCC AHB to APB Bridge I2C_SDA I2C_SCL UARTx_TXD UARTx_RXD VCIN0 ······ VCIN7 VCx_OUT AIN0 ······ AIN8 LVDIN1 LVDIN2 LVDIN3 LVD_OUT I2C UARTx x=0,1 VCx x=0,1 PCA PCA_ECI PCA_CH0 PCA_CH1 PCA_CH2 PCA_CH3 PCA_CH4 WDT CLKTRIM TIMx x=0,1,2 TIMx_EXT TIMx_TOG TIMx_TOGN TIMx_GATE @AVCC TIMx x=4,5,6 TIMx_CHA TIMx_CHB SPI SPI_CS SPI_SCK SPI_MOSI SPI_MISO ADC(12bit) BGR Vref LVD TempSensor 图 5-1 功能模块 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 23 of 65 6. 存储区映射图 0xFFFF_FFFF 保留 0xE010_0000 0xE000_0000 Cortex-M0+ 专用外设资源区 0x4002_1000 保留 0x4002_0c00 0x4002_0900 AHB 0x4002_0800 0x4002_0000 0x4002_0400 0x4002_0000 0x4000_3C00 0x4000_3800 保留 0x4000_3400 0x4000_3000 0x4000_2C00 0x4000_2800 0x4000_2400 0x4000_2000 0x4000_4000 0x4000_0000 0x2000_1000 0x2000_0000 外设资源区 保留 SRAM （最大 4KByte) 保留 0x4000_1C00 0x4000_1800 0x4000_1400 0x4000_1000 0x4000_0C00 0x0000_8000 0x4000_0800 主闪存区 (最大32KByte) 0x4000_0400 0x0000_0000 0x4000_0000 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 PORT CTRL CRC 保留 RAM CTRL flash CTRL 保留 TIM6 TIM5 TIM4 保留 保留 analog_ctrl System_ctrl 保留 CLKTRIM 保留 PCA TIM SPI I2C UART Page 24 of 65 HC32F005C6UA HC32F005C6PA HC32F005D6UA HC32F005C6PB HC32F003C4UA HC32F003C4PA HC32F003C4PB 保留 0x2000_1000 保留 SRAM （4KByte) 0x2000_0000 0x2000_0800 SRAM 0x2000_0000 （2KByte) 保留 保留 0x0000_8000 主闪存区 (32KByte) 0x0000_4000 主闪存区 (16KByte) 0x0000_0000 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 0x0000_0000 Page 25 of 65 7. 电气特性 7.1 测试条件 除非特别说明，所有的电压都以 VSS 为基准。 7.1.1. 最小和最大数值 除非特别说明，在生产线上通过对 100%的产品在环境温度 TA=25℃和 TA=TAmax 下执行的测试 (TAmax 与选定的温度范围匹配)，所有最小和最大值将在最坏的环境温度、供电电压和时钟频率条件 下得到保证。 在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据，不会在生产线上 进行测试；在综合评估的基础上，最小和最大数值是通过样本测试后，取其平均值再加减三倍的标准 分布(平均±3Σ)得到。 7.1.2. 典型数值 除非特别说明，典型数据是基于 TA=25℃和 VCC=3.3V(1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 电压范围)。这些数据 仅用于设计指导而未经测试。 典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准的批次采样，在所有温度范围下测试得到，95%产品的误差 小于等于给出的数值(平均±2Σ)。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 26 of 65 7.2 绝对最大额定值 加在器件上的载荷如果超过“绝对最大额定值”列表中给出的值，可能会导致器件永久性地损坏。这 里只是给出能承受的最大载荷，并不意味在此条件下器件的功能性操作无误。器件长期工作在最大值 条件下会影响器件的可靠性。 符号 描述 最小值 最大值 单位 VCC - VSS 外部主供电电压(包含AVCC和DVCC)(1) -0.3 5.5 V VIN 在其它引脚上的输入电压(2) VSS-0.3 VCC + 0.3 V | ΔVCCx | 不同供电引脚之间的电压差 50 mV | VSSx - VSS | 不同接地引脚之间的电压差 50 mV VESD(HBM) ESD静电放电电压(人体模型) 参考绝对最大值电气参数 V 表 7-1 电压特性 1. 所有的电源(DVCC, AVCC)和地(DVSS, AVSS)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。 2. IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限，即保证 VIN 不超过其最大值。如果不能保证 VIN 不超过其最大 值，也要保证在外部限制 I INJ(PIN)不超过其最大值。当 VIN>VCC 时，有一个正向注入电流；当 VINVCC 时，有一个正向注入电流；当 VIN=2.7V ENOB Effective Bits 500Ksps@VCC>=2.4V 10.3 Bit 200Ksps@VCC>=1.8V REF=EXREF HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 42 of 65 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 1Msps@VCC>=2.7V 500Ksps@VCC>=2.4V 10.3 Bit 9.4 Bit 9.4 Bit 68.2 dB 68.2 dB 60 dB 60 dB 200Ksps@VCC>=1.8V REF=VCC 200Ksps@VCC>=1.8V REF=internal 1.5V 200Ksps@VCC>=2.8V REF=internal 2.5V 1Msps@VCC>=2.7V 500Ksps@VCC>=2.4V 200Ksps@VCC>=1.8V REF=EXREF 1Msps@VCC>=2.7V Signal to Noise 500Ksps@VCC>=2.4V Ratio 200Ksps@VCC>=1.8V SNR REF=VCC 200Ksps@VCC>=1.8V REF=internal 1.5V 200Ksps@VCC>=2.8V REF=internal 2.5V DNL(1) Differential non-linearity 200Ksps；VREF=EXREF/VCC -1 1 LSB INL(1) Integral non-linearity 200Ksps；VREF=EXREF/VCC -3 3 LSB Eo Offset error 0 LSB Eg Gain error 0 LSB 1. 由设计保证，不在生产中测试。 2. ADC 的典型应用如下图所示： VCC RAIN RADC AINX 12 bit converter VAIN Ileak ag e:+ /-50nA Cpara siti c CADC 12 bit SAR ADC 对于 0.5LSB 采样误差精度要求的条件下，外部输入阻抗的计算公式如下： R AIN = HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 M − R ADC 𝐹𝐴𝐷𝐶 ∗ 𝐶𝐴𝐷𝐶 ∗ (N + 1) ∗ ln(2) Page 43 of 65 其中𝐹𝐴𝐷𝐶 为 ADC 时钟频率，寄存器 ADC_CR0可设定其与 PCLK 的关系，如下表： 下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和 PCLK 分频比关系： ADC_CR0 N 00 1 01 2 10 4 11 8 M 为采样周期个数，由寄存器 ADC_CR0设定。 下表为采样时间𝑡𝑠𝑎 和 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 的关系： ADC_CR0 M 00 4 01 6 10 8 11 12 下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和外部电阻𝑅𝐴𝐼𝑁 的关系（M=12,采样误差 0.5LSB 的条件下）： 𝑅𝐴𝐼𝑁 （kΩ） 𝐹𝐴𝐷𝐶 (kHz) 10 5600 30 2100 50 1300 80 820 100 660 120 550 150 450 对于上述典型应用，应注意： - 尽量减小 ADC 输入端口𝐴𝐼𝑁𝑋 的寄生电容𝐶𝑃𝐴𝑅𝐴𝐶𝐼𝑇𝐼𝐶 ； - 除了考虑𝑅𝐴𝐼𝑁 值外，如果信号源𝑉𝐴𝐼𝑁 的内阻较大时，也需要加入考虑。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 44 of 65 7.3.15. VC 特性 符号 参数 Vin Input voltage range Vincom Input common mode range Voffset Input offset 常温25°C Icomp Comparator’s current VCx_BIAS_SEL=00 0.3 VCx_BIAS_SEL=01 1.2 VCx_BIAS_SEL=10 10 VCx_BIAS_SEL=11 20 Comparator’s response time VCx_BIAS_SEL=00 20 when one input cross another VCx_BIAS_SEL=01 5 VCx_BIAS_SEL=10 1 VCx_BIAS_SEL=11 0.2 Comparator’s setup time VCx_BIAS_SEL=00 20 when ENABLE. VCx_BIAS_SEL=01 5 Input signals unchanged. VCx_BIAS_SEL=10 1 VCx_BIAS_SEL=11 0.2 Tresponse Tsetup Twarmup 条件 最小值 3.3V 典型值 最大值 单位 0 5.5 V 0 VCC-0.2 V -10 +10 mV μA μs μs 20 μs VC_debounce = 000 7 μs VC_debounce = 001 14 VC_debounce = 010 28 VC_debounce = 011 112 VC_debounce = 100 450 VC_debounce = 101 1800 VC_debounce = 110 7200 VC_debounce = 111 28800 From main bandgap enable to 1.2V BGR reference、Temp sensor voltage、ADC internal 1.5V、2.5V reference stable Tfilter Digital filter time HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 45 of 65 7.3.16. TIM 定时器特性 有关输入输出复用功能引脚（输出比较、输入捕获、外部时钟、PWM 输出）的特性详情，参见下表。 符号 参数 tres 定时器分辨时间 条件 fTIMCLK=32MHz 外部时钟频率 fext fTIMCLK=32MHz 最小值 选择内部时钟时，16 位计数器时 Tcounter 钟周期 TMAX_COUNT fTIMCLK=32MHz tTIMCLK 31.3 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 16 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0313 2051 μs 67108864 tTIMCLK 2.1 s 最大值 单位 最大可能计数 fTIMCLK=32MHz 1. 单位 1 定时器分辨率 ResTim 最大值 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-6 高级定时器（ADVTIM）特性 符号 参数 tres 定时器分辨时间 条件 fTIMCLK=32MHz 定时器分辨率 钟周期 TMAX_COUNT 31.3 ns MHz 0 16 MHz 重载计数 16 位 自由计数 32 位 1 65536 tTIMCLK 0.0313 2051 μs 16777216 tTIMCLK 524.3 ms 最大值 单位 选择内部时钟时，16 位计数器时 Tcounter tTIMCLK fTIMCLK/2 fTIMCLK=32MHz ResTim 1 0 外部时钟频率 fext 最小值 fTIMCLK=32MHz 最大可能计数(重载模式） fTIMCLK=32MHz 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-7 基本定时器特性 符号 参数 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 条件 最小值 Page 46 of 65 定时器分辨时间 tres fTIMCLK=32MHz 外部时钟频率 fext fTIMCLK=32MHz 1 tTIMCLK 31.3 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 16 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0313 2051 μs 2097152 tTIMCLK 65.54 ms 定时器分辨率 ResTim 选择内部时钟时，16 位计数器时 Tcounter 钟周期 TMAX_COUNT fTIMCLK=32MHz 最大可能计数 fTIMCLK=32MHz 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-8 PCA 特性 符号 参数 条件 最小值 最大值 单位 tres WDT 溢出时间 fWDTCLK=10kHz 1.6 52000 ms 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-9 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 WDT 特性 Page 47 of 65 7.3.17. 通信接口 I2C 特性 I2C 接口特性如下表： 符号 标准模式（100K) 快速模式（400K) 高速模式（1M) 最小值 最小值 最小值 参数 单位 最大值 最大值 最大值 tSCLL SCL 时钟低时间 4.7 1.25 0.5 μs tSCLH SCL 时钟高时间 4.0 0.6 0.26 μs tSU.SDA SDA 建立时间 250 100 50 ns tHD.SDA SDA 保持时间 0 0 0 μs tHD.STA 开始条件保持时间 2.5 0.625 0.25 μs tSU.STA 重复的开始条件建立时间 2.5 0.6 0.25 μs tSU.STO 停止条件建立时间 0.25 0.25 0.25 μs tBUF 总线空闲(停止条件至开始条件） 4.7 1.3 0.5 μs 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-10 I2C 接口特性 开始条件 SDA 。。。 tHD.STA tSU.SDA tHD.SDA 。。。 SCL 重复开始条件 tSCLH tSCLL 。。。SDA tSU.STA 停止条件 开始条件 tBUF tSU.STO 。。。SCL 图 7-2 I2C 接口时序 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 48 of 65 SPI 特性 符号 参数 条件 主机模式 串行时钟的周期 tc(SCK) 最小值 最大值 单位 62.5 - ns 250 - ns 主机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 主机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 从机模式 fPCLK = 16MHz 串行时钟的高电平时间 tw(SCKH) 串行时钟的低电平时间 tw(SCKL) tsu(SSN) 从机选择的建立时间 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns th(SSN) 从机选择的保持时间 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns tv(MO) 主机数据输出的生效时间 fPCLK = 32MHz - 3 ns th(MO) 主机数据输出的保持时间 fPCLK = 32MHz 2 - ns tv(SO) 从机数据输出的生效时间 fPCLK = 16MHz - 50 ns th(SO) 从机数据输出的保持时间 fPCLK = 16MHz 30 - ns tsu(MI) 主机数据输入的建立时间 10 - ns th(MI) 主机数据输入的保持时间 2 - ns tsu(SI) 从机数据输入的建立时间 10 - ns th(SI) 从机数据输入的保持时间 2 - ns 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-11 SPI 接口特性 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 49 of 65 SPI 接口信号的波形和时序参数如下： tc(SCK) CPHA = 0 CPOL = 0 tw(SCKH) tw(SCKL) CPHA = 0 CPOL = 1 CPHA = 1 CPOL = 0 CPHA = 1 CPOL = 1 tsu(MI) th(MI) MISO INPUT tv(MO) th(MO) MOSI OUTPUT 图 7-3 SPI 时序图（主机模式） SSN tsu(SSN) CPHA = 0 CPOL = 0 tc(SCK) th(SSN) tw(SCKH) tw(SCKL) CPHA = 0 CPOL = 1 th(SO) tv(SO) MISO OUTPUT tsu(SI) th(SI) th(MO) MOSI INPUT 图 7-4 SPI 时序图（从机模式 cpha=0） HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 50 of 65 SSN tsu(SSN) tc(SCK) th(SSN) CPHA = 1 CPOL = 0 tw(SCKL) tw(SCKH) CPHA = 1 CPOL = 1 tv(SO) th(SO) MISO OUTPUT tsu(SI) th(SI) MOSI INPUT 图 7-5 SPI 时序图（从机模式 cpha=1） HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 51 of 65 8. 典型应用电路图 DVCC DVCC 10K 100nF RESETB SWCLK RESETB 4.7uF+ 100nF VCAP SWD & ISP SWDIO XTHI 可 选 XTHO 1.8 - 5.5V AVCC/DVCC XTLI 可 选 AVSS/DVSS XTLO 注意： – 每组电源都需要一个去耦电容，去耦电容尽量靠近相应电源管脚。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 52 of 65 9. 封装信息 9.1 封装尺寸 QFN20 封装 D 20 Symbol QFN20 (3x3 0.75) millimeter QFN20 (3x3 0.55) millimeter Min Nom Max Min Nom Max A 0.70 0.75 0.80 0.50 0.55 0.60 A1 -- 0.02 0.05 -- 0.02 0.05 b 0.15 0.20 0.25 0.15 0.20 0.25 c 0.18 0.20 0.25 D 2.90 3.00 3.10 2.90 3.00 3.10 D2 1.55 1.65 1.75 1.40 1.60 1.80 1 0.15REF e 0.40BSC Ne 1.60BSC Nd 1.60BSC A1 A E 2 Nd E 2.90 3.00 3.10 2.90 3.00 3.10 E2 1.55 1.65 1.75 1.40 1.60 1.80 L 0.35 0.40 0.45 0.25 0.35 0.45 h 0.20 0.25 0.30 0.20 0.30 0.40 L 20 h h 1 2 E2 Ne 尺寸 75 x 75 85 x 85 （Mil） b e EXPOSED THERMAL PAD ZONE L/F 载体 BOTTOM VIEW HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 53 of 65 QFN24 封装 D QFN24（4x4） millimeter Symbol Nom Max A 0.70 0.75 0.80 A1 0 0.02 0.05 b 0.20 0.25 0.30 c 0.18 0.20 0.25 D 3.90 4.00 4.10 D2 2.40 2.50 2.60 E Min 0.50BSC Ne 2.50BSC Nd 2.50BSC A1 C A e E 3.90 4.00 4.10 E2 2.40 2.50 2.60 L 0.35 0.40 0.45 h 0.30 0.35 0.40 D2 E2 Ne h L h L/F 载体尺 寸（Mil） EXPOSED THERMAL PAD ZONE e 110 x 110 b Nd BOTTOM VIEW HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 54 of 65 TSSOP20 封装 D TSSOP20 millimeter A3 A2 A A1 0.25 c θ L Symbol Min Nom Max A -- -- 1.20 A1 0.05 -- 0.15 A2 0.80 1.00 1.05 A3 0.39 0.44 0.49 b 0.20 -- 0.28 b1 0.19 0.22 0.25 c 0.13 -- 0.18 c1 0.12 0.13 0.14 D 6.40 6.50 6.60 E 6.20 6.40 6.60 E1 4.30 4.40 4.50 L1 E1 E e e b B 0.65BSC B L 0.45 L1 θ 0.60 0.75 1.00REF 0 -- 8° NOTE: - Dimensions “D” and“E1” do not include mold flash. HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 55 of 65 SOP20 封装 SOP20 millimeter Symbol Min Nom Max A -- -- 2.65 A1 0.10 -- 0.30 A2 2.25 2.30 2.35 A3 0.97 1.02 1.07 b 0.39 -- 0.47 b1 0.38 0.41 0.44 c 0.25 -- 0.29 c1 0.24 0.25 0.26 D 12.70 12.80 12.90 E 10.10 10.30 10.50 E1 7.40 7.50 7.60 e L 1.27BSC 0.70 L1 θ -- 1.00 1.40REF 0 -- 8° NOTE: - Dimensions “D” and“E1” do not include mold flash. HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 56 of 65 9.2 焊盘示意图 QFN20 封装（3mm x 3mm） 4.20 2.20 1.80 20 16 15 1 140 0.40 1.40 4.20 2.20 1.80 11 5 1.00 1.20 6 10 0.20 0.20 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 57 of 65 TSSOP20 封装 6.20 11 20 1.35 0.30 7.10 4.40 1.35 10 1 0.65 0.35 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 58 of 65 SOP20 封装 12.13 20 11 2.00 0.57 12.20 8.20 2.00 10 1 1.27 0.70 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 59 of 65 QFN24 封装（4mm x 4mm） 5.25 3.25 2.80 19 24 18 1 2.20 2.20 5.25 3.25 2.80 0.50 13 6 1.00 12 7 0.30 0.20 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 60 of 65 9.3 丝印说明 以下给出各封装正面丝印的 Pin 1 位置和信息说明。 QFN20 封装（3mm x 3mm） / QFN24 封装（4mm x 4mm） Pin 1 R PN（第5~12位） Lot No.（8位） Revision Code PN Lot No. TSSOP20 封装 PN（第1~8位） PN（第9~12位） Pin 1 PN PN R Revision Code Lot No.（8位） Lot No. SOP20 封装 PN（第1~12 PN Lot No. Pin 1 Date Code Date Code（6位) R Revision Code Lot No.（8位） 注意： - 上图空白框表示与生产相关的可选标记，本节不作说明。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 61 of 65 9.4 封装热阻系数 封装芯片在指定工作环境温度下工作时，芯片表面的结温 Tj (℃) 可以按照下面的公式计算： Tj = Tamb + (PD x θJA)  Tamb 是指封装芯片工作时的工作环境温度，单位是℃；  θJA 是指封装对工作环境的热阻系数，单位是℃/W；  PD 等于芯片的内部功耗和 I/O 功耗之和，单位是 W。芯片的内部功耗是产品的 IDD x VDD， I/O 功耗指的是指芯片工作时 I/O 引脚产生的功耗，通常该部分值很小，可以忽略。 芯片在指定工作环境温度下工作时芯片表面的结温 Tj，不可以超出芯片可容许的最大结温度 TJ。 Thermal Resistance Junction-ambient Value (θJA） Unit QFN20 3mm x 3mm / 0.4mm pitch 70 +/- 10% ℃/W QFN24 4mm x 4mm / 0.5mm pitch 53 +/- 10% ℃/W SOP20 92 +/- 10% ℃/W TSSOP20 91 +/- 10% ℃/W Package Type and Size 表 9-1 各封装热阻系数表 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 62 of 65 10. 订购信息 Part Number Flash RAM UART SPI I2C ADC (12Bit) VComp I/O LVD Timer PWM PCA CRC 16 Vdd Package 脚间距 出货 形式 工作 温度 芯片厚度 HC32F005C6UA-SFN20TR 32K 4K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v QFN20(3*3) 0.4mm 卷带 -40~85℃ 0.75mm HC32F005C6UA-ZFN20TR 32K 4K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v QFN20(3*3) 0.4mm 卷带 -40~85℃ 0.55mm HC32F005C6PA-SOP20 32K 4K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v SOP20 1.27mm 管装 -40~85℃ 2.65mm HC32F005C6PA-TSSOP20 32K 4K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v TSSOP20 0.65mm 管装 -40~85℃ 1.2mm HC32F005C6PB-TSSOP20 32K 4K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v TSSOP20 0.65mm 管装 -40~105℃ 1.2mm HC32F005C6PA-TSSOP20TR 32K 4K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v TSSOP20 0.65mm 卷带 -40~85℃ 1.2mm HC32F005D6UA-QFN24TR 32K 4K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v QFN24(4*4) 0.5mm 卷带 -40~85℃ 0.75mm HC32F003C4UA-SFN20TR 16K 2K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v QFN20(3*3) 0.4mm 卷带 -40~85℃ 0.75mm HC32F003C4PA-SOP20 16K 2K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v SOP20 1.27mm 管装 -40~85℃ 2.65mm HC32F003C4PA-TSSOP20 16K 2K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v TSSOP20 0.65mm 管装 -40~85℃ 1.2mm HC32F003C4PB-TSSOP20 16K 2K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v TSSOP20 0.65mm 管装 -40~105℃ 1.2mm HC32F003C4PA-TSSOP20TR 16K 2K 2 1 1 9ch 2 16+1 √ 6*16Bit 6*16Bit √ √ 1.8~5.5v TSSOP20 0.65mm 卷带 -40~85℃ 1.2mm 订购前，请联系销售窗口咨询最新量产信息。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 63 of 65 11. 版本记录 & 联系方式 版本 修订日期 修订内容摘要 Rev1.0 2018/1/24 HC32F003 系列 / HC32F005 系列数据手册初版发布。 Rev1.1 2018/4/4 版本更新。 Rev1.2 2018/4/17 修正 Flash 参数。 Rev1.3 2018/4/27 增加 3 种商业编号。 Rev1.4 2018/5/2 修正产品选型表，更新 VC 电气参数。 Rev1.5 2018/5/22 修正产品选型表，更新 ADC & XTH 电气参数。 Rev1.6 2018/11/1 补充第 1 章描述，更新第 7 章电气特性，增加第 9 章订购信息。 Rev1.7 2018/11/15 第 8 章中增加“丝印说明”，更正 QFN20 / QFN24 / TSSOP20 封装尺寸。 Rev1.8 2018/12/28 修正 TSSOP20 封装尺寸。 Rev1.9 2019/2/22 修正以下数据：①ADC 特性 ②ESD 特性 ③存储器特性中 ECFLASH 最小值 ④TSSOP20 封装尺寸 ⑤QFN20/24 封装丝印说明 ⑥9.1 封装尺寸中增加 NOTE ⑦更新订购信息 ⑧引脚配置中加入 AVSS/AVCC。 Rev2.0 2019/7/1 修正以下数据：①UID 地址更正为 0x0010_0E74-0x0010_0E7F ②更正编程模式 ③更新 QFN 引脚配置图样式 ④订购信息中增加出货形式。 Rev2.1 2019/9/6 增加商业编号（工作温度-40~105℃），更新 7.3.2 数值，更新典型应用电路图。 Rev2.2 2019/12/6 修正以下数据：①典型应用电路图 ②ADC 特性单位 ③外部时钟源特性中 XTH 配图与 注意事项。 丝印说明。 Rev2.3 2020/1/17 更新 9.3 Rev2.4 2020/3/6 简介中“编程模式”增加注意项。 Rev2.5 2020/4/30 修正以下数据：①ADC 特性中增加 VCC/3 精度；②7.3.8 中 RCL 振荡器精度。 Rev2.6 2020/7/31 修正以下数据：①增加 7.3.16 和 7.3.17 节；②增加 9.2 焊盘示意图和 9.4 封装热 阻系数；③7.3.10 等级；④7.3.1 内部 AHB/APB 时钟频率；⑤7.3.12 输入特性——端口 P0,P1,P2,P3, RESET 中 VIH 和 VIL 的值。 Rev2.7 2020/9/30 修正以下数据：①简介中时钟系统描述；②7.3.8 中 RCH 振荡器精度；③7.3.13 的 VIL 和 VIH；④增加 SPI 特性。 Rev2.8 2021/5/31 修正以下数据：①修改声明；②I2C 特性中 tHD.STA 和 tSU.STO 参数；③简介中串行外设接 口 SPI；④存储器特性中数据保存期限；⑤增加外部时钟源特性中 gm 参数。 Rev2.9 2022/3/9 公司 Logo 更新。 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 64 of 65 如果您在购买与使用过程中有任何意见或建议，请随时与我们联系。 Email：mcu@xhsc.com.cn 网址：http://www.xhsc.com.cn 通信地址：上海市浦东新区中科路 1867 号 A 座 10 层 邮编：201210 HC32F005_F003 系列数据手册_Rev2.9 Page 65 of 65