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HPM6360IPA2

HPM6360IPA2

  • 厂商:

    HPMICR(先楫半导体)

  • 封装:

    LQFP144

  • 描述:

    32位MCU微控制器 LQFP144

  • 数据手册
  • 价格&库存
HPM6360IPA2 数据手册
HPM6300 系列高性能微控制器数据手册 Rev2.2 ● 32 位 RISC-V 处理器 – 支持 RV32-IMAFDCP 指令集 – DSP 单元,支持 SIMD 和 DSP 指令 – 3 个看门狗 – 实时时钟 ● 通讯接口 – L1 指令缓存和数据缓存各 32KB – 9 个 UART、4 个 SPI、4 个 I2C – 指令本地存储器 ILM 和数据本地存 – 1 个 USB 2.0 OTG,集成 HS-PHY 储器 DLM 各 128KB ● 内置存储器 – 共 800 KB 片上 SRAM,包括通用内 存和 CPU 的本地存储器 – 1 个百兆以太网控制器 – 2 个 CAN 控制器,支持 CAN-FD ● 高性能模拟外设 – 3 个 ADC,16 位/2MSPS,可配置为 – 4096 位 OTP 12 位/4MSPS,共支持 24 通道模拟 – 128 KB BOOT ROM 输入 ● 电源和时钟 – 多个片上电源,包括 DCDC 和 LDO – 低功耗模式,运行模式、等待模式、 停止模式、休眠模式和关机模式 – 24MHz 和 32768Hz 晶体振荡器 – 3 个 PLL,支持小数分频、展频 ● 外部存储器接口 – 2 个串行总线控制器 XPI,支持各类 外部串行 Flash 和 PSRAM – 1 个 DRAM 控制器,支持 8/16 位 SDRAM 和 LP SDRAM,166 MHz – 1 个 SDIO 控制器,支持 – 1 个 12 位 DAC,1MSPS – 2 个模拟比较器 ● 输入输出 – 108 个 GPIO – IO 支持 3.3V 和 1.8V ● 信息安全 – AES-128/256 加解密引擎,支持 ECB,CBC 模式 – SM2,SM3,SM4 – SHA-1/256 哈希模块 – 真随机数发生器 – NOR Flash 实时解密 SD/SDHC/SDXC ● 音频系统 – 2 个 I2S 接口 产品型号: – PDM 数字麦克风接口 HPM6360IPAx* 、HPM6360IEPx* – 数字音频输出 HPM6350IPAx* 、HPM6350IEPx* ● 电机系统 HPM6340IPAx* 、HPM6340IEPx* – 2 个 PWM 定时器,3.0ns 精度 HPM6320IPAx* 、HPM6320IEPx* – 2 个正交编码器接口和 2 个霍尔接口 HPM6364IPAx* 、HPM6364IEPx* ● 定时器 – 5 组 32 位通用定时器 HPM6330ICE2 *x=1:版本 1,x=2:版本 2 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 目录 目录 1 产品概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.1 系统框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.2 特性总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.2.1 内核与系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.2.2 内部存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.2.3 电源管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.4 时钟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.5 复位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.6 启动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.2.7 外部存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.2.8 音频外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.2.9 电机控制系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.2.10 定时器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.2.11 通讯外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.2.12 模拟外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.2.13 输入输出 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 1.2.14 信息安全系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 1.2.15 系统调试 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 2 引脚及功能描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 2.1 eLQFP144L 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.2 BGA116 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.3 LQFP80 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.4 引脚配置及功能 PINMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.5 特殊功能引脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 2.6 IO 复位状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 3 电源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 3.1 电源框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 3.2 上下电时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 4 电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 4.1 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 4.1.1 最大值和最小值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 4.1.2 正常工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 4.2 内置闪存特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 4.3 VPMC 欠压检测 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 4.4 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 4.4.1 32.768KHz 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 4.4.2 24MHz 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 4.4.3 32KHz RC 振荡器时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 4.4.4 24MHz RC 振荡器时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 4.4.5 PLL 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 1/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 目录 4.5 外设时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 4.6 工作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 4.7 供电电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 4.8 I/O 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 4.9 4.8.1 I/O DC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 4.8.2 I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 JTAG 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 4.10 XPI 存储器接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 4.10.1 DC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 4.10.2 AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 4.11 音频接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 4.11.1 I2S 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 4.11.2 PDM 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 4.12 模拟接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 4.12.1 16 位模数转换 ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 4.12.2 比较器 ACMP 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 4.12.3 12 位数模转换器 DAC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 4.13 通信接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 4.13.1 以太网接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 4.14 SPI 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 4.14.1 SPI 主模式时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 4.14.2 SPI 从模式时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 4.15 I2C 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 5 封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 5.1 eLQFP144L 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 5.2 BGA116 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 5.3 LQFP80 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 5.4 封装热阻系数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 6 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71 6.1 产品命名规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 6.2 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 6.3 封装引出功能差异 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 7 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .74 8 免责声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 2/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 表格目录 1 外设简称总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 SOC IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 3 PMIC IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 4 BATT IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 5 启动配置表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 6 特殊功能引脚配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 7 IO 复位状态表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 8 电源部分电感,电容参考值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 9 最大值和最小值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 10 正常工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 11 内置闪存特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 12 VPMC 欠压检测特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 13 32.768KHz 晶振 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 14 24MHz 晶振 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 15 32KHz RC 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 16 24MHz RC 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 17 PLL 特性参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 18 外设时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 19 工作模式配置表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 20 运行模式的典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 21 IDD(VBAT) 典型电流 22 IDD(VPMC) 典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 23 IO 工作条件 24 I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 25 JTAG 时序参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 26 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 27 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 28 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 ,情形 1) . . . . . . . . . . . . . . . 54 29 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 ,情形 2) . . . . . . . . . . . . . . . 54 30 XPI DDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 31 XPI DDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 32 XPI DDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 33 XPI SDR 模式的输出信号时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 34 XPI DDR 模式的输出信号时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 35 I2S 接口 CLK Master 时 3.3V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 36 I2S 接口 CLK Master 时 1.8V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 37 I2S 接口 CLK Slave 时 3.3V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 38 I2S 接口 CLK Slave 时 1.8V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 39 PDM 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 40 16 位 ADC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 1/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 41 比较器参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 42 12 位 DAC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 43 RMII 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 44 SPI 主模式参数 (注:tperiph = 1000 / fperiph) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 45 SPI 从模式参数 (注:tperiph = 1000 / fperiph) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 46 I2C 工作模式及参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 47 各封装热阻系数表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 48 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 49 封装引出功能差异 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 50 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 2/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 图片目录 1 系统架构框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 eLQFP144L 引脚分布,底部中央为 VSS 接地 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 3 BGA116 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4 LQFP80 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 5 系统供电框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 6 上电时序要求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 7 I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 8 JTAG 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 9 XPI SDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0,0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 10 XPI SDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3, 情形 1) . . . . . . . . . . . . . . . . 54 11 XPI SDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3, 情形 2) . . . . . . . . . . . . . . . . 54 12 XPI DDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0,0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 13 XPI DDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 14 XPI SDR 模式的输出信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 15 XPI DDR 模式的输出信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 16 I2S 输出时钟时(TXD 数据在 BCLK 上升沿发出,RXD 在 BCLK 下降沿采样) . . . . . . . . . . . 58 17 I2S 输入时钟时(TXD 数据在 BCLK 上升沿发出,RXD 在 BCLK 下降沿采样) . . . . . . . . . . . 59 18 PDM 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 19 RMII 接口时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 20 SPI 主模式时序(CPHA=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 21 SPI 主模式时序(CPHA=1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 22 SPI 从模式时序(CPHA=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 23 SPI 从模式时序(CPHA=1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 24 eLQFP144L 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 25 BGA116 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 26 LQFP80 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 27 产品命名规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 3/75 4 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 1 1.1 产品概述 产品概述 系统框图 本产品的系统框图如图 1。 CPU0子系统 RISC-V CPU0 ENET0 ILM0 128KB DLM0 128KB FGPIO PLIC/PLICSW MCHTMR FFA USB0 XDMA SDP SDXC0 AXI系统总线 AXI SRAM 512KB XPI0 EXIP0 ILM0镜像 DLM0镜像 ROM 128KB FEMC XPI1 DAC ADC 0  HDMA AHB/APB外设总线 SYSCTL AHB SRAM 32KB PLLCTL OTP ACMP 0  0  DMAMUX DAO I2S PWM 0  QEI 0  HALL 0  TRGM 0  UART SYNT PTPC GPTMR RNG WDG KEYM 0  SPI 0  I2C 0  CAN 0  PDM IOC 0  0  MBX GPIO GPIOM PGPR 64B BGPR 32B PMU BMU PIOC BIOC PGPIO BGPIO PSEC BSEC PMON BMON PUART BKEY TAMP PTMR MONO PWDG RTC 电源管理域 系统电源域 电池备份域 图 1: 系统架构框图 表 1总结了图 1中所有外设简称的释义。 简称 描述 CPU0 子系统 包含 RISC-V CPU0 及其本地存储器和私有外设的子系统 CONN 子系统 包含高速通讯外设的子系统 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 4/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 简称 描述 HART 硬件线程(Hardware Thread),RISC-V 规范定义一个可以包含完整 RISC-V 体系架构,并可以独立执行指令的单元为 HART。本手册中, HART 等同与 RISC-V 内核。 ILM 指令本地存储器(Instruction Local Memory) DLM 数据本地存储器(Data Local Memory) FGPIO 快速 GPIO 控制器(Fast General Purpose Input Output) ENET 以太网控制器(Ethernet) USB 通用串行总线(Universal Serial Bus) SDXC SD/eMMC 控制器(Secure Digital Memory Card / Multi-Media Card) SDP 安全数据处理器(Secure Data Processor) XDMA AXI 系统总线 DMA 控制器(AXI DMA) HDMA AHB 外设总线 DMA 控制器(AHB DMA) AXI SRAM AXI 总线 SRAM AHB SRAM AHB 总线 SRAM XPI 串行总线控制器 FEMC 多功能外部存储器控制器(Flexible External Memory Controller) EXIP 在线解密模块(Encrypted Execution-In-Place) ADC 模数转换器(Analog-to-Digital Convertor) DAC 数模转换器(Digital-to-Analog Convertor) SYSCTL 系统控制模块(System Control) PLLCTL 锁相环控制器(PLL Controller) ACMP 模拟比较器(Analog Comparator) MBX 信箱(Mailbox) DMAMUX DMA 请求路由器 FFA 快速傅里叶变换和滤波器加速模块(FFT and Filter Accelerator) IOC IO 控制器(Input Output Controllor) PIOC 电源管理域 IO 控制器 BIOC 电池备份域 IO 控制器 GPIO 通用输入输出控制器(General Purpose Input Output) PGPIO 电源管理域 GPIO 控制器 BGPIO 电池备份域 GPIO 控制器 GPIOM GPIO 管理器(GPIO Manager) OTP 一次性可编程存储(One Time Program) I2S 集成电路内置音频总线(Inter IC Sound) DAO 数字音频输出(Digital Audio Output) PDM PDM 数字麦克风(Pulse Density Modulation) PWM PWM 定时器(Pulse Width Modulation) QEI 正交编码器接口(Quadrature Encoder Interface) HALL 霍尔传感器接口 TRGM 互联管理器(Trigger Manager) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 5/75 产品概述 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 简称 描述 SYNT 同步定时器(Sync Timer) GPTMR 通用定时器(General Purpose Timer) PTMR 电源管理域内的通用定时器 WDG 看门狗(Watchdog) PWDG 电源管理域内的看门狗 UART 通用异步收发器(Universal Asynchronous Receiver and Transmitter) PUART 电源管理域内的通用异步收发器 SPI 串行外设接口(Serial Peripheral Interface) I2C 集成电路总线(Inter-Integrated Circuit) CAN 控制器局域网(Control Area Network) PTPC 精确时间协议模块(Precise Time Protocol) RNG 随机数发生器(Random Number Generator) KEYM 密钥管理器(Key Manager) PGPR 电源管理域的通用寄存器 BGPR 电池备份域的通用寄存器 PCFG 电源管理域配置模块 BCFG 电池备份域配置模块 PSEC 电源管理域安全管理器 BSEC 电池备份域安全管理器 PMON 电源管理域监视器 BMON 电池备份域监视器 BKEY 电池备份域密钥模块 TAMP 侵入检测模块 MONO 单调计数器(Monolithic Counter) RTC 实时时钟(Real Time Clock) 系统电源域 本手册中,系统电源域专指由 VDD_SOC 供电的逻辑和存储电路 电源管理域 本手册中,电源管理域专指由 VPMC 供电的逻辑和存储电路 电池备份域 本手册中,电池备份域专指由 VBAT 供电的逻辑和存储电路 表 1: 外设简称总结 特性总结 1.2 本章节介绍本产品的主要特性。 1.2.1 内核与系统 32 位 RISC-V 处理器,处理器特性如下: ● RV32-IMAFDCP 指令集 – 整数指令集 – 乘法指令集 – 原子指令集 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 6/75 产品概述 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 产品概述 – 单精度浮点数指令集 – 双精度浮点数指令集 – 压缩指令集 – DSP 单元,支持 SIMD 和 DSP 指令,兼容 RV32-P 扩展指令集 ● 性能可达 5.6 CoreMark / MHz ● 特权模式支持 Machine 模式,Supervisor 模式和 User 模式 ● 支持 16 个物理内存保护(Physical Memory Protection PMP)区域 ● 支持 32KB L1 指令缓存和 32KB L1 数据缓存 ● 支持 128 KB 指令本地存储器 ILM 和 128 KB 数据本地存储器 DLM 处理器配备 1 个平台中断控制器 PLIC,用于管理 RISC-V 的外部中断 ● 支持 78 个中断源 ● 支持 8 级可编程中断优先级 ● 中断嵌套扩展和中断向量扩展 处理器内核配备 1 个软件中断控制器 PLICSW,管理 RISC-V 的软件中断 ● 生成 RISC-V 软件中断 处理器内核配备 1 个机器定时器 MCHTMR,管理 RISC-V 的定时器中断 ● 生成 RISC-V 定时器中断 2 个 DMA 控制器: ● XDMA,支持 8 个通道,用于在存储器之间进行高带宽的数据搬移,也可以用于外设寄存器与存储器,或 者外设寄存器之间的数据搬移。 ● HDMA,支持 8 个通道,用于在外设寄存器和存储器之间进行低延迟的数据搬移,也可以用于存储器之 间的数据搬移 ● 支持 DMA 请求路由分配到任意 DMA 控制器 包括 1 个邮箱 MBX,支持处理器不同进程间的通信: ● 支持独立的信息收发接口 ● 支持生成中断 1 个快速傅里叶变换和数字滤波器加速模块(FFA) : ● 支持 512 点 FFT 加速 ● 支持 FIR 加速 ● 内置 DMA,直接读取数据并返回运算结果 1.2.2 内部存储器 内部存储器包括: ● 800 KB 的片上 SRAM – ILM0,RISC-V CPU0 的指令本地存储器,128KB – DLM0,RISC-V CPU0 的数据本地存储器,128KB – AXI SRAM0,512KB,高速片上 SRAM – AHB SRAM,32KB,适用于 HDMA 的低延时访问 ● 通用寄存器 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 7/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 产品概述 – 电源管理域通用寄存器 PGPR,容量 64 字节,可以在系统电源域掉电时保存数据 – 电池备份域通用寄存器 BGPR,容量 32 字节,可以在系统电源域,电源管理域掉电时保存数据 ● 内部只读存储器 ROM,容量 128KB,ROM 存放本产品的启动代码,闪存加载(Flashloader)和部分外 设驱动程序 ● 一次性可编程存储器 OTP,4096 位,可用于存放芯片的部分出厂信息,用户密钥和安全配置,启动配置 等数据 电源管理 1.2.3 本产品集成了完整的电源管理系统: ● 多个片上电源 – DCDC 电压转换器,提供 0.9∼1.3V 输出,为系统电源域的电路供电,可调节 DCDC 输出,以 支持动态电压频率调整 DVFS – LDOPMC,典型值 1.1V 输出的线性稳压器,为电源管理域的电路供电 – LDOOTP,典型值 2.5V 输出的线性稳压器,为 OTP 供电,仅可在烧写 OTP 时打开 ● 运行模式和低功耗模式:等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式 ● 芯片集成上电复位电路 ● 芯片集成低压检测电路 时钟 1.2.4 本产品时钟管理系统支持多个时钟源和时钟低功耗管理: ● 外部时钟源: – 24MHz 片上振荡器,OSC24M,支持 24MHz 晶体,也支持通过引脚从外部输入 24MHz 有源 时钟,24MHz 外部高速振荡器是片上各个 PLL 的默认时钟源 – 32.768KHz 片上振荡器,OSC32K,支持 32.768KHz 晶体,用作电池备份域外设如实时时钟 (RTC) 等的时钟源 ● 内部时钟源: – 内部 RC 振荡器,RC24M,频率 24MHz,允许配置内部 RC 振荡器作为 PLL 的候补时钟源 – 内部 32KHz RC 振荡器,RC32K,作为 RTC 等设备的候补时钟源 ● 3 个锁相环 PLL,支持小数分频,支持展频 ● 支持低功耗管理,支持自动时钟门控 复位 1.2.5 全局复位,也称为电池备份域复位,可以复位整个芯片,包括电池备份域,电源管理域和系统电源域,复位 源有: ● RESETN 引脚复位(RESETN) 系统电源域复位可以复位系统电源域,复位源有: ● VPMC 引脚的低压复位(VPMC BOR) ● 调试复位(DEBUG RST) ● 看门狗复位(WDOGx RST) ● 软件复位(SW RST) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 8/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 1.2.6 产品概述 启动 BootROM 为该芯片上电后执行的第一段程序, 它支持如下功能: ● 从串行 NOR FLASH 启动 ● UART/USB 启动 ● 在系统编程 (ISP) ● 安全启动 ● 低功耗唤醒 ● 多种 ROM API 1.2.7 外部存储器 外部存储器接口包括: ● 2 个串行总线控制器 XPI,可以连接片外的各种 SPI 串行存储设备,也可以连接支持串行总线的器件,每 个 XPI: – 支持 1/2/4/8 位数据模式,支持 2 个 CS 片选信号 – 支持 SDR 和 DDR,最高支持 166MHz – 支持 Quad-SPI 和 Octal-SPI 的串行 NOR Flash – 支持串行 NAND Flash – 支持 HyperBus,HyperRAM 和 HyperFlash – 支持 Quad/Oct SPI PSRAM ● 1 个多功能外部存储器控制器 FEMC – DRAM 控制器 * 支持 SDRAM 和支持 LPSDR SDRAM * 支持 8 位,16 位和 32 位数据宽度 * 支持最高 166MHz 时钟 – SRAM 控制器 * 支持连接外部 SRAM 存储器或者访问接口兼容 SRAM 的外部器件 * 支持异步访问 * 支持数据地址复用模式 (ADMUX) 或者非复用模式 (Non-ADMUX) * 支持 8 位或 16 位数据端口 ● 1 个 SD 控制器 SDXC – 支持 SD/SDHC/SDXC,支持 4 位数据位宽,支持 DS,HS,SDR12,SDR25,SDR50 1.2.8 音频外设 音频接口包括: ● 2 个 I2S 接口,每个 I2S 支持 4 线 Tx 和 4 线 Rx,支持 I2S Philips 标准,MSB 对齐标准,LSB 对齐标 准,PCM 对齐标准,支持 TDM 模式,最多 16 通道 ● 1 个 PDM 数字麦克风接口,将 PDM 数据流转换为 24 位 PCM 音频数据,支持最多 8 通道数据输入 ● 1 个数字音频输出 DAO,支持 2 通道输出,每个通道支持一对差分 PWM 输出引脚,直接驱动 Class D 音频放大器 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 9/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 产品概述 电机控制系统 1.2.9 电机控制系统包括: ● 2 组电机控制系统,每组电机控制系统配备有: – 1 个 8 通道 PWM 定时器 PWM,PWM 调制精度达 3.0ns,支持产生互补 PWM 输出,死区插 入和故障保护 – 1 个正交编码器接口 QEI – 1 个霍尔传感器接口 HALL – 1 个互联管理器 TRGM ● 各模块支持通过互联管理器 TRGM 与电机控制系统内部或外部的模块交互 ● 1 个同步定时器,用于同步各组电机控制系统 1.2.10 定时器 定时器包括: ● 5 组 32 位通用定时器,其中一组 (PTMR) 位于电源管理域,支持低功耗唤醒,每组通用定时器包括 4 个 32 位计数器 ● 3 个看门狗,其中一个 (PWDG) 位于电源管理域 ● 1 个实时时钟,位于电池备份域 1.2.11 通讯外设 支持丰富的通讯外设,包括: ● 9 个通用异步收发器 UART,其中 1 个 (PUART) 位于电源管理域,支持低功耗唤醒 ● 4 个串行外设接口 SPI ● 4 个集成电路总线 I2C,支持标准(100kbps) ,快速(400kbps)和快速 +(1 Mbps) ● 2 个控制器局域网 CAN,支持 CAN_FD – 支持 CAN 2.0B 标准,1Mbps – 支持 CAN FD,8 Mbps – 支持时间戳 ● 1 个精确时间协议模块 PTPC,PTPC 支持 2 组时间戳模块,每组包含 64 位计数器,连接到 CAN 模块, CAN 模块可以随时从端口读取时间戳信息 ● 1 个 USB OTG 控制器,集成 1 个高速 USB-PHY – 符合 Universal Serial Bus Specification Rev. 2.0 ● 1 个以太网控制器 ENET – 支持 10/100 Mbps 数据传输 – 支持 RMII 接口 – 支持由 IEEE 1588-2002 和 IEEE 1588-2008 标准定义的以太网帧时间戳 – MDIO 主接口,用于配置和管理 PHY 1.2.12 模拟外设 模拟外设包括: ● 3 个 16 位模拟数字转换器 ADC – 16 位逐次逼近型 ADC ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 10/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 – 支持 16 个输入通道 – 2M 采样率,4M 采样率(转换精度设置为 12 位) ● 2 个高速比较器 – 工作电压 3.0 ∼ 3.6V,支持轨到轨输入 – 内置 8 位 DAC ● 1 个数模转换器 DAC – 12 位精度,1MSPS,支持输出缓存 1.2.13 输入输出 ● 提供 PA∼PZ 共 8 组最多 108 个 GPIO 功能复用引脚 ● IO 支持 3V 和 1.8V 电压,分组供电 ● IO 支持开漏控制、内部上下拉、驱动能力调节,内置施密特触发器 ● GPIO 控制器 – 支持读取任意 IO 的输入或者控制 IO 的输出 – 支持 IO 输入触发中断 ● 快速 GPIO 控制器 FGPIO,作为处理器私有的 IO 快速访问接口 ● 提供一个 GPIO 管理器,管理各 GPIO 控制器的 IO 控制权限 ● 电源管理域专属 IO PYxx 拥有专属 GPIO 控制器和 IO 配置模块,支持低功耗模式下状态保持 ● 电池备份域专属 IO PZxx 拥有专属 GPIO 控制器和 IO 配置模块,支持低功耗模式下状态保持 1.2.14 信息安全系统 信息安全模块包含: ● 安全数据处理器 SDP,为片上加解密算法引擎: – 支持 AES-128/256,支持 ECB 模式和 CBC 模式 – 支持 SHA-1/SHA-256 ● 在线解密模块 EXIP: – 与串行总线控制器 XPI 紧密耦合,支持外部 NOR Flash 在线解密 – AES-128 CTR 模式,零等待周期解密 – 支持 RFC3394 的密钥解封,通过密钥加密密钥 KEK 保护数据加密密钥 DEK ● 密钥管理器 KEYM: – 支持通过独立的数据通路从电池域密钥单元 BKEY 和 OTP 的密钥区载入密钥 – 支持密钥混淆 – 支持从真随机数发生器 RNG 载入随机密钥 – 支持生成 Session Key – 支持独立的数据通路将密钥传送到安全数据处理器 SDP ● 密钥单元 BKEY: – 使用电池备份域的供电保存密钥 – 受电池备份域安全管理器 BSEC 保护,在违反安全规则的事件发生时,擦除密钥 ● OTP 中的密钥区,支持存放并保护; – SDP,EXIP 的相关密钥 – 安全启动的相关密钥 – 安全调试相关密钥 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 11/75 产品概述 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 – 产品生命周期配置 ● 真随机数发生器 RNG: – 3 个独立熵源为内部模拟噪声源 ● 电源管理域安全管理器 PSEC: – 监测产品生命周期 – 配置系统 (系统电源域和电源域) 安全状态, – 制定安全规则并监测安全规则违反的事件 – 关联电源管理域监视器 PMON,监测 VPMC 供电和时钟 OSC24M ● 电池备份域安全管理器 BSEC: – 配置电池备份域安全状态,制定安全规则 – 关联电池备份域监视器 BMON,监测 VBAT 供电和时钟 XTAL32K – 关联侵入检测模块 TAMP,监测侵入事件 – 关联单调计数器 MONO ● 基于 BOOT ROM 的安全启动机制,支持加密启动,支持可信的执行环境 1.2.15 系统调试 系统调试模块包括: ● 支持 JTAG 接口 – 支持 RISC-V External Debug Support V0.13 规范 – 支持 IEEE1149.1 – 访问 RISC-V 内核寄存器和 CSR,访问存储器 ● 调试端口锁定功能 – 开放模式,调试功能开放 – 锁定模式,调试功能关闭,可以通过调试密钥解锁 – 关闭模式,调试功能关闭 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 12/75 产品概述 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 引脚及功能描述 2 2.1 eLQFP144L 引脚分布 PA22 PA21 PA20 PA19 VDD_SOC PA18 PA17 PA16 PA15 PA14 PA13 VIO_01 PA12 PA11 PA10 PA09 PA08 VDD_SOC PA07 PA06 PA05 PA04 VIO_00 PA03 PA02 PA01 PA00 VDD_SOC DCDC_SNS DCDC_GND DCDC_LP DCDC_IN PY07 PY06 PY05 PY04 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 110 PB20 109 PB21 111 PB19 112 PB18 113 VDD_SOC 115 %PB16 114 PB17 116 PB15 117 PB14 118 PB13 119 PB12 120 VIO_01 121 PB11 122 PB10 123 PB09 124 PB08 125 PB07 126 VDD_SOC 127 PB06 128 PB05 129 PB04 130 PB03 131 PB02 132 PB01 133 VIO_01 134 PB00 135 PA31 136 PA30 137 PA29 138 PA28 139 PA27 140 VDD_SOC 141 PA26 142 PA25 143 PA24 144 PA23 eLQFP144L 分布如图 24。 108 PB22 107 PB23 106 PB24 105 PB25 104 VDD_SOC 103 PB26 102 PB27 101 PB28 100 PB29 99 PB30 98 PB31 97 PC00 96 PC01 95 PC02 94 VIO_01 93 USB_DM 92 USB_DP 91 USBVBUS 90 VDD_SOC 89 XTALO 88 XTALI 87 VANA 86 VIO_02 85 VREFH 84 VREFL 83 PC03 82 PC04 81 PC05 80 PC06 79 PC07 78 PC08 77 VDD_SOC 76 PC09 75 PC10 74 PC11 73 PC12 VSS ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 13/75 72 PC13 71 PC14 70 PC15 69 PC16 68 VDD_SOC 67 PC17 66 PC18 65 PC19 64 PC20 63 PC21 62 PC22 61 VIO_02 60 PC23 59 PC24 58 PC25 57 PC26 56 PC27 55 VDD_SOC 54 PZ00 53 PZ01 52 PZ02 51 PZ03 50 PZ04 49 PZ05 48 PZ06 47 PZ07 46 VBAT 45 RTC_XTALO 44 RTC_XTALI 43 VPMC 42 PY00 41 VDD_PMCCAP 40 PY01 39 VDD_OTPCAP 38 PY02 37 PY03 图 2: eLQFP144L 引脚分布,底部中央为 VSS 接地 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 2.2 引脚及功能描述 BGA116 引脚分布 BGA116 分布如图 3。 1 2 A VSS PA27 B PA26 PA25 C D PA22 PA18 G H PA00 L 6 PA28 PA29 PB12 PA24 VIO_01 PA31 PB01 PA23 PA21 VIO_01 PA17 PA05 J K 5 PB11 PA16 PA04 4 PA30 E F 3 VSS PA19 VIO_00 DCDC_SNS VDD_SOC DCDC_GN D PA02 DCDC_LP DCDC_IN PY06 DCDC_IN PZ03 PY02 PY05 PY03 N VSS PY04 9 10 12 13 PB23 VSS PB24 PB19 PB13 PB14 PB20 PB21 PB22 VDD_SOC PB16 PB18 VIO_01 PB25 VIO_01 PB28 PB26 PB27 PB29 PB31 PB17 VSS VSS VSS VSS USB_DM VANA USB_DP VSS VDD_OTPC AP VPMC VBAT VDD_SOC VDD_SOC VREFH XTALI VREFL PC06 VDD_PMC CAP XTALO USBVBUS PC08 PC07 PC09 PC17 VIO_02 PC10 PC14 PC11 PC12 PC13 VSS VDD_PMC CAP PC19 PY01 RTC_XTALI PZ00 PC21 PC15 PY00 RTC_ XTALO PC20 PC16 PC18 PB30 VIO_02 PZ01 PZ02 11 PB15 VSS PA03 PA01 8 VDD_SOC PA20 PY07 M PB00 7 图 3: BGA116 引脚分布 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 14/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 LQFP80 引脚分布 80 79 78 77 76 75 74 73 72 71 70 69 68 67 66 65 64 63 62 PB18 PB17 PB16 PB15 PB14 VSS VIO_01 PB13 PB12 PB11 PB01 PB00 VSS VDD_SOC PA26 PA25 PA24 PA23 PA22 LQFP80 分布如图 4。 PA21 2.3 引脚及功能描述 61 PA20 1 60 PB19 PA19 2 59 PB20 VDD_SOC 3 58 PB21 VSS 4 57 VDD_SOC PA18 5 56 VSS PA17 6 55 VIO_01 PA16 7 54 PB22 VSS 8 53 PB23 VIO_00/VIO_01 9 52 PB24 PA05 10 51 PB25 PA04 11 50 XTALO PA03 12 49 XTALI PA02 13 48 VSS PA01 14 47 VIO_02 PA00 15 46 VREFH VSS 16 45 VREFL VDD_SOC/DCDC_SNS 17 44 PC06 DCDC_GND 18 43 PC07 DCDC_LP 19 42 PC08 DCDC_IN 20 41 PC09 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 PC15 PC14 PC13 PC12 PC11 PC10 PY03 30 VDD_SOC PY04 29 VSS PY05 28 VPMC/VBAT PY06 27 VDD_PMCCAP PY07 26 VDD_OTPCAP 25 VSS 24 PY00 23 PY01 22 PY02 21 图 4: LQFP80 引脚分布 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 15/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 引脚配置及功能 PINMUX 2.4 HPM6300 系列的引脚配置及功能如下: 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_A_00(ALT0) UART1_TXD(ALT2) 27 15 K1 PA00 SPI3_CSN(ALT5) - VIO_00 1.8/3.3 - VIO_00 1.8/3.3 - VIO_00 1.8/3.3 - VIO_00 1.8/3.3 - VIO_00 1.8/3.3 - VIO_00 1.8/3.3 XPI0_CA_CS0(ALT14) SDC0_DATA_1(ALT17) GPIO_A_01(ALT0) UART1_RXD(ALT2) 26 14 K3 PA01 SPI3_MISO(ALT5) XPI0_CA_D_1(ALT14) SDC0_DATA_0(ALT17) GPIO_A_02(ALT0) UART2_TXD(ALT2) 25 13 J3 PA02 SPI3_SCLK(ALT5) XPI0_CA_D_2(ALT14) SDC0_CLK(ALT17) GPIO_A_03(ALT0) UART2_RXD(ALT2) 24 12 H3 PA03 SPI3_MOSI(ALT5) XPI0_CA_D_0(ALT14) SDC0_CMD(ALT17) GPIO_A_04(ALT0) UART3_TXD(ALT2) 22 11 H1 PA04 SPI3_DAT3(ALT5) XPI0_CA_SCLK(ALT14) ACMP_COMP_1(ALT16) SDC0_DATA_3(ALT17) GPIO_A_05(ALT0) UART3_RXD(ALT2) 21 10 H2 PA05 SPI3_DAT2(ALT5) XPI0_CA_D_3(ALT14) ACMP_COMP_0(ALT16) SDC0_DATA_2(ALT17) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 16/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_A_06(ALT0) GPTMR0_CAPT_0(ALT1) UART2_DE(ALT2) 20 - - PA06 UART2_RTS(ALT3) I2C0_SCL(ALT4) - VIO_00 1.8/3.3 - VIO_00 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 SPI0_CSN(ALT5) XPI0_CA_CS1(ALT14) ETH0_TXEN(ALT18) GPIO_A_07(ALT0) GPTMR0_CAPT_1(ALT1) UART2_CTS(ALT3) 19 - - PA07 I2C0_SDA(ALT4) SPI0_MISO(ALT5) XPI0_CA_DQS(ALT14) ETH0_TXD_1(ALT18) GPIO_A_08(ALT0) GPTMR0_COMP_0(ALT1) UART3_DE(ALT2) UART3_RTS(ALT3) 17 - - PA08 I2C1_SCL(ALT4) SPI0_SCLK(ALT5) CAN0_TXD(ALT7) XPI0_CB_D_0(ALT14) SDC0_DATA_2(ALT17) ETH0_TXD_0(ALT18) GPIO_A_09(ALT0) GPTMR0_COMP_1(ALT1) UART3_CTS(ALT3) I2C1_SDA(ALT4) 16 - - PA09 SPI0_MOSI(ALT5) CAN0_RXD(ALT7) XPI0_CB_D_2(ALT14) SDC0_DATA_3(ALT17) ETH0_RXD_1(ALT18) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 17/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_A_10(ALT0) GPTMR1_CAPT_0(ALT1) UART4_DE(ALT2) UART4_RTS(ALT3) 15 - - PA10 SPI0_CSN(ALT5) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 CAN1_TXD(ALT7) XPI0_CB_D_1(ALT14) SDC0_CMD(ALT17) ETH0_RXD_0(ALT18) GPIO_A_11(ALT0) GPTMR1_CAPT_1(ALT1) UART4_CTS(ALT3) 14 - - PA11 SPI0_MISO(ALT5) CAN1_RXD(ALT7) XPI0_CB_SCLK(ALT14) SDC0_CLK(ALT17) ETH0_RXDV(ALT18) GPIO_A_12(ALT0) GPTMR1_COMP_0(ALT1) UART5_DE(ALT2) 13 - - PA12 UART5_RTS(ALT3) SPI0_SCLK(ALT5) XPI0_CB_D_3(ALT14) SDC0_DATA_0(ALT17) ETH0_REFCLK(ALT18) GPIO_A_13(ALT0) GPTMR1_COMP_1(ALT1) UART5_CTS(ALT3) SPI0_MOSI(ALT5) 11 - - PA13 PDM0_D_3(ALT10) XPI0_CB_DQS(ALT14) SDC0_DATA_1(ALT17) ETH0_RXER(ALT18) ETH0_MDIO(ALT19) SOC_REF1(ALT24) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 18/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_A_14(ALT0) UART4_TXD(ALT2) SPI0_DAT3(ALT5) PDM0_D_2(ALT10) 10 - - PA14 XPI0_CB_CS1(ALT14) PWM1_P_5(ALT16) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 SDC0_CDN(ALT17) ETH0_RXD_3(ALT18) ETH0_MDC(ALT19) SOC_REF0(ALT24) GPIO_A_15(ALT0) UART4_RXD(ALT2) SPI0_DAT2(ALT5) PDM0_CLK(ALT10) XPI0_CB_CS0(ALT14) 9 - - PA15 PWM1_P_4(ALT16) SDC0_WP(ALT17) ETH0_RXD_2(ALT18) ETH0_MDIO(ALT19) SYSCTL_CLK_OBS_3(AL T24) GPIO_A_16(ALT0) UART5_TXD(ALT2) SPI1_CSN(ALT5) PDM0_D_1(ALT10) 8 7 G2 PA16 PWM1_P_3(ALT16) SDC0_VSEL(ALT17) ETH0_RXCK(ALT18) ETH0_MDC(ALT19) SYSCTL_CLK_OBS_2(AL T24) GPIO_A_17(ALT0) UART5_RXD(ALT2) SPI1_MISO(ALT5) 7 6 F2 PA17 PDM0_D_0(ALT10) PWM1_P_2(ALT16) ETH0_RXD_1(ALT18) SYSCTL_CLK_OBS_1(AL T24) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 19/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_A_18(ALT0) UART6_TXD(ALT2) SPI1_SCLK(ALT5) 6 5 F1 PA18 PDM0_CLK(ALT10) PWM1_P_1(ALT16) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 ETH0_RXD_0(ALT18) SYSCTL_CLK_OBS_0(AL T24) GPIO_A_19(ALT0) GPTMR0_CAPT_0(ALT1) UART6_RXD(ALT2) 4 2 F3 PA19 I2C2_SCL(ALT4) SPI1_MOSI(ALT5) DAOR_P(ALT10) PWM1_P_0(ALT16) ETH0_RXDV(ALT18) GPIO_A_20(ALT0) GPTMR0_CAPT_1(ALT1) UART7_TXD(ALT2) 3 1 E3 PA20 I2C2_SDA(ALT4) DAOR_N(ALT10) TRGM1_P_00(ALT16) ETH0_TXD_0(ALT18) GPIO_A_21(ALT0) GPTMR0_COMP_0(ALT1) UART7_RXD(ALT2) 2 80 D3 PA21 I2C3_SCL(ALT4) CAN0_TXD(ALT7) DAOL_P(ALT10) TRGM1_P_01(ALT16) ETH0_TXD_1(ALT18) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 20/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_A_22(ALT0) GPTMR0_COMP_1(ALT1) UART6_DE(ALT2) UART6_RTS(ALT3) 1 79 D1 PA22 I2C3_SDA(ALT4) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 CAN0_RXD(ALT7) DAOL_N(ALT10) TRGM1_P_02(ALT16) ETH0_REFCLK(ALT18) GPIO_A_23(ALT0) GPTMR1_CAPT_0(ALT1) UART6_CTS(ALT3) 144 78 D2 PA23 I2C0_SCL(ALT4) CAN0_STBY(ALT7) FEMC_CS_1(ALT12) TRGM1_P_03(ALT16) ETH0_TXEN(ALT18) GPIO_A_24(ALT0) GPTMR1_CAPT_1(ALT1) UART7_DE(ALT2) UART7_RTS(ALT3) 143 77 C2 PA24 I2C0_SDA(ALT4) CAN1_STBY(ALT7) FEMC_SCLK(ALT12) TRGM1_P_04(ALT16) ETH0_TXD_2(ALT18) GPIO_A_25(ALT0) GPTMR1_COMP_0(ALT1) UART7_CTS(ALT3) I2C1_SCL(ALT4) 142 76 B2 PA25 CAN1_TXD(ALT7) FEMC_DQ_07(ALT12) TRGM1_P_05(ALT16) ETH0_TXD_3(ALT18) ETH0_MDC(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 21/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_A_26(ALT0) GPTMR1_COMP_1(ALT1) UART0_DE(ALT2) UART0_RTS(ALT3) 141 75 B1 PA26 I2C1_SDA(ALT4) CAN1_RXD(ALT7) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 FEMC_DQ_06(ALT12) TRGM1_P_06(ALT16) ETH0_CRS(ALT18) ETH0_MDIO(ALT19) GPIO_A_27(ALT0) UART0_CTS(ALT3) 139 - A2 PA27 FEMC_DQ_05(ALT12) TRGM1_P_07(ALT16) ETH0_COL(ALT18) GPIO_A_28(ALT0) UART1_DE(ALT2) 138 - B3 PA28 UART1_RTS(ALT3) SPI0_CSN(ALT5) FEMC_DQ_04(ALT12) TRGM1_P_08(ALT16) GPIO_A_29(ALT0) UART1_CTS(ALT3) 137 - B4 PA29 SPI0_MISO(ALT5) CAN0_TXD(ALT7) FEMC_DQ_03(ALT12) TRGM1_P_09(ALT16) GPIO_A_30(ALT0) UART0_TXD(ALT2) 136 - A4 PA30 SPI0_SCLK(ALT5) CAN0_RXD(ALT7) FEMC_DQ_02(ALT12) TRGM1_P_10(ALT16) GPIO_A_31(ALT0) UART0_RXD(ALT2) 135 - C4 PA31 SPI0_MOSI(ALT5) FEMC_DQ_01(ALT12) TRGM1_P_11(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 22/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_B_00(ALT0) UART1_TXD(ALT2) 134 72 C5 PB00 SPI0_DAT2(ALT5) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 FEMC_DQ_00(ALT12) PWM1_P_0(ALT16) GPIO_B_01(ALT0) UART1_RXD(ALT2) 132 71 C6 PB01 SPI0_DAT3(ALT5) FEMC_DM_0(ALT12) PWM1_P_1(ALT16) GPIO_B_02(ALT0) UART2_TXD(ALT2) 131 - - PB02 SPI1_CSN(ALT5) FEMC_DQ_08(ALT12) PWM1_P_2(ALT16) GPIO_B_03(ALT0) UART2_RXD(ALT2) 130 - - PB03 SPI1_MISO(ALT5) FEMC_DQ_09(ALT12) XPI1_CB_CS0(ALT14) PWM1_P_3(ALT16) GPIO_B_04(ALT0) UART3_TXD(ALT2) 129 - - PB04 SPI1_SCLK(ALT5) FEMC_DQ_10(ALT12) XPI1_CB_CS1(ALT14) PWM1_P_4(ALT16) GPIO_B_05(ALT0) UART3_RXD(ALT2) 128 - - PB05 SPI1_MOSI(ALT5) FEMC_DQ_11(ALT12) XPI1_CB_DQS(ALT14) PWM1_P_5(ALT16) GPIO_B_06(ALT0) UART4_TXD(ALT2) 127 - - PB06 FEMC_DQ_12(ALT12) XPI1_CB_D_3(ALT14) PWM1_P_6(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 23/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_B_07(ALT0) UART4_RXD(ALT2) 125 - - PB07 SPI1_DAT2(ALT5) FEMC_DQ_13(ALT12) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 XPI1_CB_D_1(ALT14) PWM1_P_7(ALT16) GPIO_B_08(ALT0) UART5_TXD(ALT2) 124 - - PB08 SPI1_DAT3(ALT5) FEMC_DQ_14(ALT12) XPI1_CB_SCLK(ALT14) PWM1_FAULT_0(ALT16) GPIO_B_09(ALT0) UART5_RXD(ALT2) 123 - - PB09 SPI1_SCLK(ALT5) FEMC_DQ_15(ALT12) XPI1_CB_D_2(ALT14) PWM1_FAULT_1(ALT16) GPIO_B_10(ALT0) UART6_TXD(ALT2) 122 - - PB10 SPI1_MISO(ALT5) FEMC_DM_1(ALT12) XPI1_CB_D_0(ALT14) PWM0_FAULT_1(ALT16) GPIO_B_11(ALT0) UART6_RXD(ALT2) 121 70 A6 PB11 SPI1_MOSI(ALT5) FEMC_WE(ALT12) XPI1_CA_DQS(ALT14) PWM0_FAULT_0(ALT16) GPIO_B_12(ALT0) UART7_TXD(ALT2) 119 69 B6 PB12 SPI1_CSN(ALT5) FEMC_CAS(ALT12) XPI1_CA_D_0(ALT14) PWM0_P_0(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 24/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_B_13(ALT0) UART7_RXD(ALT2) 118 68 B7 PB13 SPI2_CSN(ALT5) FEMC_RAS(ALT12) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 XPI1_CA_D_2(ALT14) PWM0_P_1(ALT16) GPIO_B_14(ALT0) UART6_DE(ALT2) UART6_RTS(ALT3) 117 65 B8 PB14 SPI2_MISO(ALT5) CAN1_TXD(ALT7) FEMC_CS_0(ALT12) XPI1_CA_SCLK(ALT14) PWM0_P_2(ALT16) GPIO_B_15(ALT0) UART6_CTS(ALT3) SPI2_SCLK(ALT5) 116 64 A8 PB15 CAN1_RXD(ALT7) FEMC_BA0(ALT12) XPI1_CA_D_1(ALT14) PWM0_P_3(ALT16) GPIO_B_16(ALT0) UART7_DE(ALT2) UART7_RTS(ALT3) 115 63 C8 PB16 SPI2_MOSI(ALT5) FEMC_BA1(ALT12) XPI1_CA_D_3(ALT14) PWM0_P_4(ALT16) GPIO_B_17(ALT0) UART7_CTS(ALT3) 114 62 C9 PB17 FEMC_A_10(ALT12) XPI1_CA_CS0(ALT14) PWM0_P_5(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 25/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_B_18(ALT0) GPTMR2_CAPT_0(ALT1) UART0_DE(ALT2) UART0_RTS(ALT3) 112 61 C10 PB18 I2C2_SCL(ALT4) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 CAN1_STBY(ALT7) I2S0_TXD_3(ALT8) FEMC_A_00(ALT12) PWM0_P_6(ALT16) GPIO_B_19(ALT0) GPTMR2_CAPT_1(ALT1) UART0_CTS(ALT3) 111 60 A10 PB19 I2C2_SDA(ALT4) CAN0_STBY(ALT7) I2S0_TXD_2(ALT8) FEMC_A_01(ALT12) PWM0_P_7(ALT16) GPIO_B_20(ALT0) GPTMR2_COMP_0(ALT1) UART1_DE(ALT2) UART1_RTS(ALT3) 110 59 B10 PB20 I2C3_SCL(ALT4) CAN0_TXD(ALT7) I2S0_TXD_1(ALT8) FEMC_A_02(ALT12) TRGM0_P_00(ALT16) GPIO_B_21(ALT0) GPTMR2_COMP_1(ALT1) UART1_CTS(ALT3) 109 58 B11 PB21 I2C3_SDA(ALT4) CAN0_RXD(ALT7) I2S0_TXD_0(ALT8) FEMC_A_03(ALT12) TRGM0_P_01(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 26/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_B_22(ALT0) GPTMR3_CAPT_0(ALT1) UART0_TXD(ALT2) I2C0_SCL(ALT4) 108 54 B12 PB22 CAN1_TXD(ALT7) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 I2S0_BCLK(ALT8) FEMC_CLK(ALT12) TRGM0_P_02(ALT16) SOC_REF0(ALT24) GPIO_B_23(ALT0) GPTMR3_CAPT_1(ALT1) UART0_RXD(ALT2) I2C0_SDA(ALT4) 107 53 A12 PB23 CAN1_RXD(ALT7) I2S0_FCLK(ALT8) FEMC_CKE(ALT12) TRGM0_P_03(ALT16) SOC_REF1(ALT24) GPIO_B_24(ALT0) GPTMR3_COMP_0(ALT1) UART1_TXD(ALT2) 106 52 B13 PB24 I2C1_SCL(ALT4) I2S0_MCLK(ALT8) FEMC_A_12(ALT12) TRGM0_P_04(ALT16) GPIO_B_25(ALT0) GPTMR3_COMP_1(ALT1) UART1_RXD(ALT2) 105 51 C12 PB25 I2C1_SDA(ALT4) I2S0_RXD_0(ALT8) FEMC_A_11(ALT12) TRGM0_P_05(ALT16) GPIO_B_26(ALT0) UART2_TXD(ALT2) 103 - D12 PB26 I2S0_RXD_1(ALT8) FEMC_A_09(ALT12) TRGM0_P_06(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 27/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_B_27(ALT0) UART2_RXD(ALT2) 102 - D13 PB27 SPI1_CSN(ALT5) I2S0_RXD_2(ALT8) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 FEMC_A_08(ALT12) TRGM0_P_07(ALT16) GPIO_B_28(ALT0) UART3_TXD(ALT2) 101 - D11 PB28 SPI1_MISO(ALT5) I2S0_RXD_3(ALT8) FEMC_A_07(ALT12) TRGM0_P_08(ALT16) GPIO_B_29(ALT0) UART3_RXD(ALT2) 100 - F12 PB29 SPI1_SCLK(ALT5) I2S0_TXD_3(ALT8) FEMC_A_06(ALT12) TRGM0_P_09(ALT16) GPIO_B_30(ALT0) UART2_DE(ALT2) UART2_RTS(ALT3) 99 - G12 PB30 SPI1_MOSI(ALT5) I2S0_TXD_2(ALT8) FEMC_A_05(ALT12) TRGM0_P_10(ALT16) GPIO_B_31(ALT0) UART2_CTS(ALT3) 98 - F13 PB31 SPI2_CSN(ALT5) I2S0_TXD_1(ALT8) FEMC_A_04(ALT12) TRGM0_P_11(ALT16) GPIO_C_00(ALT0) UART3_DE(ALT2) UART3_RTS(ALT3) 97 - - PC00 SPI2_MISO(ALT5) I2S0_TXD_0(ALT8) FEMC_SRDY(ALT12) PWM0_P_0(ALT16) USB0_ID(ALT24) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 28/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_C_01(ALT0) UART3_CTS(ALT3) SPI2_SCLK(ALT5) 96 - - PC01 I2S0_BCLK(ALT8) - VIO_01 1.8/3.3 - VIO_01 1.8/3.3 DAC0_OUT VIO_02 1.8/3.3 ADC0_INA0 VIO_02 1.8/3.3 ADC0_INA1 VIO_02 1.8/3.3 FEMC_DQS(ALT12) PWM0_P_1(ALT16) USB0_PWR(ALT24) GPIO_C_02(ALT0) UART4_DE(ALT2) UART4_RTS(ALT3) 95 - - PC02 SPI2_MOSI(ALT5) I2S0_FCLK(ALT8) PWM0_P_2(ALT16) USB0_OC(ALT24) GPIO_C_03(ALT0) UART4_CTS(ALT3) SPI2_DAT2(ALT5) 83 - - PC03 I2S0_MCLK(ALT8) I2S1_TXD_3(ALT9) PDM0_CLK(ALT10) PWM0_P_3(ALT16) GPIO_C_04(ALT0) UART5_DE(ALT2) UART5_RTS(ALT3) 82 - - PC04 SPI2_DAT3(ALT5) I2S0_RXD_0(ALT8) I2S1_TXD_2(ALT9) PDM0_D_2(ALT10) PWM0_P_4(ALT16) GPIO_C_05(ALT0) UART5_CTS(ALT3) SPI2_SCLK(ALT5) 81 - - PC05 I2S0_RXD_1(ALT8) I2S1_TXD_1(ALT9) PDM0_D_3(ALT10) PWM0_P_5(ALT16) USB0_OC(ALT24) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 29/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_C_06(ALT0) GPTMR2_CAPT_0(ALT1) UART4_TXD(ALT2) 80 44 J11 PC06 SPI2_MISO(ALT5) I2S0_RXD_2(ALT8) ADC0_INA2 VIO_02 1.8/3.3 ADC0_INA3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 I2S1_TXD_0(ALT9) PDM0_CLK(ALT10) USB0_ID(ALT24) GPIO_C_07(ALT0) GPTMR2_CAPT_1(ALT1) UART4_RXD(ALT2) SPI2_MOSI(ALT5) 79 43 K11 PC07 I2S0_RXD_3(ALT8) I2S1_MCLK(ALT9) PDM0_D_0(ALT10) ETH0_MDIO(ALT19) USB0_OC(ALT24) GPIO_C_08(ALT0) GPTMR2_COMP_0(ALT1) UART5_TXD(ALT2) 78 42 K13 PC08 SPI2_CSN(ALT5) ADC0_INA4 I2S1_FCLK(ALT9) ADC1_INA0 PDM0_D_1(ALT10) ETH0_MDC(ALT19) USB0_PWR(ALT24) GPIO_C_09(ALT0) GPTMR2_COMP_1(ALT1) UART5_RXD(ALT2) 76 41 K12 PC09 I2C2_SCL(ALT4) CAN0_TXD(ALT7) ADC0_INA5 ADC1_INA1 I2S1_BCLK(ALT9) DAOR_N(ALT10) GPIO_C_10(ALT0) GPTMR3_CAPT_0(ALT1) UART6_TXD(ALT2) 75 40 L12 PC10 I2C2_SDA(ALT4) CAN0_RXD(ALT7) ADC0_INA6 ADC1_INA2 I2S1_RXD_0(ALT9) DAOR_P(ALT10) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 30/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_C_11(ALT0) GPTMR3_CAPT_1(ALT1) 74 39 M12 PC11 UART6_RXD(ALT2) ADC0_INA7 I2C3_SCL(ALT4) ADC1_INA3 CAN0_STBY(ALT7) CMP1_INP7 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 I2S1_RXD_1(ALT9) DAOL_N(ALT10) GPIO_C_12(ALT0) GPTMR3_COMP_0(ALT1) UART7_TXD(ALT2) 73 38 M13 PC12 I2C3_SDA(ALT4) CAN1_STBY(ALT7) I2S1_RXD_2(ALT9) ADC0_INA8 ADC1_INA4 ADC2_INA0 CMP1_INP6 DAOL_P(ALT10) GPIO_C_13(ALT0) 72 37 N12 PC13 GPTMR3_COMP_1(ALT1) ADC0_INA9 UART7_RXD(ALT2) ADC1_INA5 I2C0_SCL(ALT4) ADC2_INA1 CAN1_TXD(ALT7) CMP1_INP5 I2S1_RXD_3(ALT9) GPIO_C_14(ALT0) 71 36 M11 PC14 UART6_DE(ALT2) ADC0_INA10 UART6_RTS(ALT3) ADC1_INA6 I2C0_SDA(ALT4) ADC2_INA2 CAN1_RXD(ALT7) CMP0_INN7 I2S1_MCLK(ALT9) CMP1_INN7 ACMP_COMP_0(ALT16) GPIO_C_15(ALT0) 70 35 M10 PC15 UART6_CTS(ALT3) I2C1_SCL(ALT4) ACMP_COMP_1(ALT16) 69 - N10 PC16 ADC0_INA11 ADC1_INA7 ADC2_INA3 CMP0_INN6 CMP1_INN6 GPIO_C_16(ALT0) ADC0_INA12 UART7_DE(ALT2) ADC1_INA8 UART7_RTS(ALT3) ADC2_INA4 I2C1_SDA(ALT4) CMP0_INN5 I2S1_TXD_3(ALT9) CMP1_INN5 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 31/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 67 - 数字功能 模拟功能 BGA_116 L10 PC17 GPIO_C_17(ALT0) ADC0_INA13 UART7_CTS(ALT3) ADC1_INA9 I2S1_TXD_2(ALT9) ADC2_INA5 PDM0_D_1(ALT10) CMP0_INN4 IO 电源 IO 电 压/V VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 GPIO_C_18(ALT0) 66 - L9 PC18 UART0_DE(ALT2) ADC0_INA14 UART0_RTS(ALT3) ADC1_INA10 SPI3_CSN(ALT5) ADC2_INA6 I2S1_TXD_1(ALT9) CMP0_INN3 PDM0_D_0(ALT10) GPIO_C_19(ALT0) UART0_CTS(ALT3) 65 - L8 PC19 SPI3_MISO(ALT5) I2S1_TXD_0(ALT9) PDM0_CLK(ALT10) ADC0_INA15 ADC1_INA11 ADC2_INA7 CMP0_INN2 GPIO_C_20(ALT0) UART1_DE(ALT2) 64 - N8 PC20 UART1_RTS(ALT3) ADC1_INA12 SPI3_SCLK(ALT5) ADC2_INA8 I2S1_MCLK(ALT9) CMP0_INP7 PDM0_D_3(ALT10) CMP1_INN4 ETH0_EVTO_1(ALT19) WDG0_RST(ALT24) GPIO_C_21(ALT0) UART1_CTS(ALT3) SPI3_MOSI(ALT5) 63 - M8 PC21 I2S1_FCLK(ALT9) PDM0_D_2(ALT10) ETH0_EVTO_0(ALT19) ADC1_INA13 ADC2_INA9 CMP0_INP6 CMP1_INN3 WDG1_RST(ALT24) GPIO_C_22(ALT0) UART0_TXD(ALT2) SPI2_CSN(ALT5) 62 - - PC22 I2S1_BCLK(ALT9) PDM0_CLK(ALT10) SDC0_WP(ALT17) ADC1_INA14 ADC2_INA10 CMP0_INP5 CMP1_INN2 ETH0_MDIO(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 32/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_C_23(ALT0) 60 - - PC23 UART0_RXD(ALT2) ADC1_INA15 SPI2_MOSI(ALT5) ADC2_INA11 I2S1_MCLK(ALT9) CMP0_INP4 SDC0_VSEL(ALT17) CMP1_INP4 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 VIO_02 1.8/3.3 - VPMC 1.8/3.3 - VPMC 1.8/3.3 ETH0_MDC(ALT19) GPIO_C_24(ALT0) 59 - - PC24 UART1_TXD(ALT2) ADC2_INA12 SPI2_MISO(ALT5) CMP0_INP3 I2S1_RXD_0(ALT9) CMP1_INP3 SDC0_CDN(ALT17) GPIO_C_25(ALT0) 58 - - PC25 UART1_RXD(ALT2) ADC2_INA13 SPI2_SCLK(ALT5) CMP0_INP2 I2S1_RXD_1(ALT9) CMP1_INP2 SDC0_WP(ALT17) GPIO_C_26(ALT0) UART2_TXD(ALT2) 57 - - PC26 SPI2_DAT3(ALT5) I2S1_RXD_2(ALT9) SDC0_VSEL(ALT17) ADC2_INA14 CMP0_INN1 CMP1_INN1 ETH0_EVTI_1(ALT19) GPIO_C_27(ALT0) UART2_RXD(ALT2) 56 - - PC27 SPI2_DAT2(ALT5) I2S1_RXD_3(ALT9) SDC0_CDN(ALT17) ADC2_INA15 CMP0_INP1 CMP1_INP1 ETH0_EVTI_0(ALT19) GPIO_Y_00(ALT0) UART7_DE(ALT2) 42 28 N4 PY00 UART7_RTS(ALT3) SPI3_CSN(ALT5) CAN0_TXD(ALT7) GPIO_Y_01(ALT0) 40 27 M4 PY01 UART7_CTS(ALT3) SPI3_MISO(ALT5) CAN0_RXD(ALT7) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 33/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_Y_02(ALT0) 38 26 M3 PY02 UART0_DE(ALT2) UART0_RTS(ALT3) - VPMC 1.8/3.3 - VPMC 1.8/3.3 - VPMC 1.8/3.3 - VPMC 1.8/3.3 - VPMC 1.8/3.3 - VPMC 1.8/3.3 - VBAT 3.3 - VBAT 3.3 - VBAT 3.3 - VBAT 3.3 SPI3_SCLK(ALT5) GPIO_Y_03(ALT0) 37 25 M2 PY03 UART0_CTS(ALT3) SPI3_MOSI(ALT5) GPIO_Y_04(ALT0) UART7_TXD(ALT2) 36 24 N2 PY04 I2C0_SCL(ALT4) CAN1_TXD(ALT7) DAOR_P(ALT10) WDG0_RST(ALT24) GPIO_Y_05(ALT0) UART7_RXD(ALT2) 35 23 M1 PY05 I2C0_SDA(ALT4) CAN1_RXD(ALT7) DAOR_N(ALT10) WDG1_RST(ALT24) GPIO_Y_06(ALT0) 34 22 L2 PY06 UART0_TXD(ALT2) I2C1_SCL(ALT4) DAOL_P(ALT10) GPIO_Y_07(ALT0) 33 21 K2 PY07 UART0_RXD(ALT2) I2C1_SDA(ALT4) DAOL_N(ALT10) GPIO_Z_00(ALT0) 54 - M7 PZ00 UART3_TXD(ALT2) CAN0_TXD(ALT7) GPIO_Z_01(ALT0) 53 - L6 PZ01 UART3_RXD(ALT2) CAN0_RXD(ALT7) GPIO_Z_02(ALT0) 52 - L5 PZ02 UART4_TXD(ALT2) I2C2_SCL(ALT4) GPIO_Z_03(ALT0) 51 - L4 PZ03 UART4_RXD(ALT2) I2C2_SDA(ALT4) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 34/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V GPIO_Z_04(ALT0) 50 - - PZ04 UART5_TXD(ALT2) - VBAT 3.3 - VBAT 3.3 - VBAT 3.3 - VBAT 3.3 CAN1_TXD(ALT7) GPIO_Z_05(ALT0) 49 - - PZ05 UART5_RXD(ALT2) CAN1_RXD(ALT7) GPIO_Z_06(ALT0) 48 - - PZ06 UART6_TXD(ALT2) I2C3_SCL(ALT4) GPIO_Z_07(ALT0) 47 - - PZ07 UART6_RXD(ALT2) I2C3_SDA(ALT4) 88 49 H11 XTALI - XTALI 89 50 H12 XTALO - XTALO A1,N1,E5 - 4,8,16,29 ,E6,G6,F ,33,48,56 7,E8,G8, ,66,73 E9,A13,N VSS - - 13 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 35/75 - - HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V C1,E1,G 1,J1,L1,E 2,J2,A3, N3,E4,F4 ,H4,J4,A 5,B5,D5, G5,K5,M 5,N5,D6, F6,H6,K6 ,A7,E7,G - - 7,J7,N7, D8,F8,H8 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ,K8,A9,B 9,D9,G9, K9,M9,N 9,E10,F1 0,H10,J1 0,A11,N1 1,E12,J1 2,C13,E1 3,G13,J1 3,L13 12,94,12 0,133 67 C3,D4,D 10,C11 29 - G3 32 20 L3,K4 VIO_01 DCDC_SNS DCDC_IN 5,18,28,5 5,68,77,9 0,104,11 G4,C7,D 3,34,57 3,126,14 7,G10,G 11 VDD_SOC 0 23 - F5 30 18 H5 31 19 J5 43 - J6 VIO_00 DCDC_GND DCDC_LP VPMC ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 36/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 模拟功能 BGA_116 44 - M6 45 - N6 39 30 H7 41 31 K7,L7 46 - J8 87 - 85 IO 电源 IO 电 压/V - - - - - - - - - - - - - - - - VBAT - - - - F9 VANA - - - - 46 H9 VREFH - - - - 84 45 J9 VREFL - - - - 61,86 - K10,L11 VIO_02 - - - - 93 - E11 USB_DM - - - - 92 - F11 USB_DP - - - - 91 - H13 - - - - RTC_XTALI RTC_XTALO VDD_OTPCAP VDD_PMCCAP USBVBUS 表 2: SOC IOMUX 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V PGPIO_Y_00(ALT0) 42 28 N4 PY00 JTAG_TDO(ALT1) PTMR_COMP_0(ALT2) VPMC 1.8/3.3 VPMC 1.8/3.3 VPMC 1.8/3.3 VPMC 1.8/3.3 SOC_PY_00(ALT3) PGPIO_Y_01(ALT0) 40 27 M4 PY01 JTAG_TDI(ALT1) PTMR_CAPT_0(ALT2) SOC_PY_01(ALT3) PGPIO_Y_02(ALT0) 38 26 M3 PY02 JTAG_TCK(ALT1) PTMR_COMP_1(ALT2) SOC_PY_02(ALT3) PGPIO_Y_03(ALT0) 37 25 M2 PY03 JTAG_TMS(ALT1) PTMR_CAPT_1(ALT2) SOC_PY_03(ALT3) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 37/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V PGPIO_Y_04(ALT0) 36 24 N2 PY04 JTAG_TRST(ALT1) PTMR_COMP_2(ALT2) VPMC 1.8/3.3 VPMC 1.8/3.3 VPMC 1.8/3.3 VPMC 1.8/3.3 SOC_PY_04(ALT3) PGPIO_Y_05(ALT0) 35 23 M1 PY05 PWDG_RST(ALT1) PTMR_CAPT_2(ALT2) SOC_PY_05(ALT3) PGPIO_Y_06(ALT0) 34 22 L2 PY06 PUART_TXD(ALT1) PTMR_COMP_3(ALT2) SOC_PY_06(ALT3) PGPIO_Y_07(ALT0) 33 21 K2 PY07 PUART_RXD(ALT1) PTMR_CAPT_3(ALT2) SOC_PY_07(ALT3) 表 3: PMIC IOMUX 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V BGPIO_Z_00(ALT0) 54 - M7 PWR_ON(ALT1) PZ00 TAMP_00(ALT2) VBAT 3.3 VBAT 3.3 VBAT 3.3 VBAT 3.3 SOC_PZ_00(ALT3) BGPIO_Z_01(ALT0) 53 - L6 RESETN(ALT1) PZ01 TAMP_01(ALT2) SOC_PZ_01(ALT3) BGPIO_Z_02(ALT0) 52 - L5 PBUTN(ALT1) PZ02 TAMP_02(ALT2) SOC_PZ_02(ALT3) BGPIO_Z_03(ALT0) 51 - L4 WBUTN(ALT1) PZ03 TAMP_03(ALT2) SOC_PZ_03(ALT3) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 38/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 LQFP_144 LQFP_80 数字功能 BGA_116 IO 电源 IO 电 压/V BGPIO_Z_04(ALT0) 50 - - PLED(ALT1) PZ04 TAMP_04(ALT2) VBAT 3.3 VBAT 3.3 VBAT 3.3 VBAT 3.3 SOC_PZ_04(ALT3) BGPIO_Z_05(ALT0) 49 - - WLED(ALT1) PZ05 TAMP_05(ALT2) SOC_PZ_05(ALT3) BGPIO_Z_06(ALT0) 48 - - PZ06 TAMP_06(ALT2) SOC_PZ_06(ALT3) BGPIO_Z_07(ALT0) 47 - - PZ07 TAMP_07(ALT2) SOC_PZ_07(ALT3) 表 4: BATT IOMUX ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 39/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 2.5 引脚及功能描述 特殊功能引脚 芯片默认是通过 BOOT_MODE[1:0]=[PA21:PA20] 引脚选择三种不同的启动模式,启动配置如表 5。其他特 殊引脚配置如表 6。 启动模式选择引脚 BOOT_MODE1 BOOT_MODE0 0 0 启动模式 说明 XPI NOR 启动 从连接在 XPI0/1 上的串行 NOR FLASH 启动 0 串行启动 1 从 UART0/USB0 上启动 UART0/USB-HID 1 在系统编程(ISP) 0 从 UART0/USB0 上烧写固件, OTP 1 保留模式 1 保留模式 表 5: 启动配置表 引脚名称 描述 建议用法 XTAL_IN 24MHz 时钟输入 接 24MHz 晶体或有源时钟 XTAL_OUT 24MHz 时钟输出 接 24MHz 晶体或悬空 RTC_XTAL_IN 32.768kHz 时钟输入 接 32.768kHz 晶体或有源时钟 RTC_XTAL_OUT 32.768kHz 时钟输出 接 32.768kHz 晶体或悬空 表 6: 特殊功能引脚配置 2.6 IO 复位状态 表 7总结了本产品所有 IO 在系统复位后的状态: 名称 复位后状态 PY00 输入内部上拉 PY01 输入内部上拉 PY02 输入内部下拉 PY03 输入内部上拉 PY04 输入内部上拉 PY05 输出高电平 PY06 输入内部下拉 PY07 输入内部下拉 PZ00 输出高电平 PZ01 输入内部上拉 PZ02 输入内部上拉 PZ03 输入内部上拉 PZ04 开漏高阻 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 40/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 名称 复位后状态 PZ05 开漏高阻 PZ06 输入内部下拉 PZ07 输入内部下拉 其余 IO 输入高阻 引脚及功能描述 表 7: IO 复位状态表 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 41/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 3 电源 电源 该系列芯片供电是通过对 DCDC_IN 和 VPMC 脚输入 3.0-3.6V 单一电源, 并通过内置的电压调节器提供系统 所需的 VDD_SOC, VDD_PMCCAP, VDD_OTPCAP, VDD_BATCAP 电源。当电源 DCDC_IN 和 VPMC 掉电后, 通过 VBAT 脚为实时时钟 (RTC) 和备份寄存器提供电源。每个 I/O 电源 VIO_Bxx 根据相应负载接 3.3V 或 1.8V 电源。 3.1 电源框图 DCDC_LP DCDC_IN 3.3V DCDC L1 C1 DCDC_SNS VUSB VANA VDD_SOC VREFH VREFL C2 VDD_USB VPMC LDOPMC C3 VDD_PMCCAP C4 VPMC LDOOTP VDD_OTPCAP C5 VBAT 3.3V/1.8V VIO_Bxx 图 5: 系统供电框图 其中电感电容建议值如表 8 位号 参考值 L1 4.7uH C1+C2 33∼66uF C3 1uF C4 4.7uF C5 4.7uF 表 8: 电源部分电感,电容参考值 3.2 上下电时序 上下电时序如图 6。 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 42/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 电气特性 上电要求 VBAT 不能迟于其他电源上电即可,下电要求 VBAT 不早于其他电源下电即可。 VBAT VPMC, VANA VIO_Bxx, DCDC_IN 图 6: 上电时序要求 4 电气特性 工作条件 4.1 若无另行说明,所有电压都以 VSS 为基准。 4.1.1 最大值和最小值 表 9给出了此芯片支持工作环境的最大值和最小值;超过表 9所列的值,可能会对芯片造成永久伤害。 符号 描述 最小值 最大值 单位 DCDC_IN DCDC 输入电压 -0.3 3.6 V VPMC VPMC 输入电压 -0.3 3.6 V VBAT VBAT 输入电压 -0.3 3.6 V VDD_SOC VDD_SOC 输入电压 -0.3 1.3 V VDD_USB USB CORE 输入电压 -0.3 1.3 V VANA VANA 输入电压 -0.3 3.6 V VREFH ADC 参考电压 2.4 3.6 V USB0_VBUS USB0 输入检测电压 - 5.5 V VUSB USB 输入电压 -0.3 3.6 V VIO_Bxx(3.3V 模式) IO 对应电源 3.3V 供电 -0.3 3.6 V VIO_Bxx(1.8V 模式) IO 对应电源 1.8V 供电 -0.3 1.98 V ESD HBM HBM 模型的抗 ESD 电压 - 2000 V ESD CDM CDM 模型的抗 ESD 电压 - 500 V TS T G 存储温度 -40 150 °C 表 9: 最大值和最小值 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 43/75 HPM6300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.2 4.1.2 电气特性 正常工作条件 表 10列出了芯片的正常工作条件,若超出此表所列的工作条件,将不保证芯片的正常功能和性能。 符号 VDD_SOC 描述 VDD_SOC 输入电压 工作条件 最小值 典型值 最大值 单位 处理器主 1.15 1.20 1.25 V 1.05 1.10 1.15 V 停止模式 1.05 - 1.25 V 频
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