SIM800_硬件设计手册_V1.06
Smart Machine Smart Decision
文档名称：
SIM800 硬件设计手册
版本：
1.06
日期：
2016-06-30
状态：
发布
文档控制号：
SIM800_硬件设计手册_V1.06
前言
感谢使用 SIMCom 提供的 SIM800 系列模块。本产品具有标准 AT 命令接口，可以提供 GSM 语音、
短消息等业务。使用前请仔细阅读用户手册，您将领略其完善的功能和简洁的操作方法。
此模块主要用于语音或者数据通讯，本公司不承担由于用户不正常操作造成的财产损失或者人身伤
害责任。请用户按照手册中的技术规格和参考设计开发相应的产品。同时注意使用移动产品特别是 GSM
产品应该关注的一般安全事项。
在未声明之前，本公司有权根据技术发展的需要对本手册内容进行修改。
版权声明
本手册版权属于SIMCom，任何人未经我公司书面同意复制、引用或者修改本手册都将承担法律责任
Copyright © Shanghai SIMCom Wireless Solutions Ltd. 2016。
SIM800_硬件设计手册_V1.06
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目录
1.
绪论 ............................................................................................................................................................... 10
2.
模块综述 ....................................................................................................................................................... 10
2.1.
模块主要特性 ........................................................................................................................................ 10
2.2.
工作模式 ................................................................................................................................................ 12
2.3.
模块功能框图 ........................................................................................................................................ 13
3.
模块封装 ....................................................................................................................................................... 14
3.1.
引脚分布图 ............................................................................................................................................ 14
3.2.
模块引脚描述 ........................................................................................................................................ 15
3.3.
机械尺寸 ................................................................................................................................................ 18
4.
接口应用 ....................................................................................................................................................... 20
4.1.
供电 ........................................................................................................................................................ 20
4.1.1. 电源引脚 ............................................................................................................................................. 21
4.1.2. 电源监测 ............................................................................................................................................. 21
4.2.
开机关机 ................................................................................................................................................ 22
4.2.1. 模块开机 ............................................................................................................................................. 22
4.2.2. 模块关机 ............................................................................................................................................. 23
4.2.3. 模块复位 ............................................................................................................................................. 25
4.3.
省电模式 ................................................................................................................................................ 26
4.3.1. 最小功能模式 ..................................................................................................................................... 26
4.3.2. 休眠模式 ............................................................................................................................................. 27
4.3.3. 从休眠模式唤醒模块 ......................................................................................................................... 27
4.4.
RTC 电源................................................................................................................................................ 27
4.5.
串口、USB 接口.................................................................................................................................... 28
4.5.1 串口功能 ............................................................................................................................................. 29
4.5.2 串口连接方式 ..................................................................................................................................... 29
4.5.3 USB 接口 ............................................................................................................................................ 31
4.5.4 软件升级 ............................................................................................................................................. 32
4.6.
RI 电平状态 ........................................................................................................................................... 33
4.7.
音频接口 ................................................................................................................................................ 34
4.7.1. 受话器接口电路 ................................................................................................................................. 35
4.7.2. 麦克风接口电路 ................................................................................................................................. 35
4.7.3. 音频相关电气参数 ............................................................................................................................. 35
4.7.4. 音频 TDD ........................................................................................................................................... 36
4.8.
蓝牙功能 ................................................................................................................................................ 36
4.9.
SIM 卡接口 ............................................................................................................................................ 36
4.9.1. SIM 卡接口 ......................................................................................................................................... 36
4.9.2. SIM 卡设计注意事项 ......................................................................................................................... 37
4.9.3. SIM 卡座的选择 ................................................................................................................................ 38
4.10. PCM 接口 ............................................................................................................................................... 40
4.10.1.
PCM 接口电路 ................................................................................................................................ 40
4.11. 键盘接口 ................................................................................................................................................ 41
4.12. I2C 总线 ................................................................................................................................................. 43
4.13. 通用输入输出接口(GPIO) .................................................................................................................... 43
4.14. 模数转换器（ADC） ............................................................................................................................ 43
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4.15. PWM 接口 .............................................................................................................................................. 44
4.16. 网络状态指示灯 .................................................................................................................................... 44
4.17. 状态指示灯 ............................................................................................................................................ 45
4.18. KPLED 接口 .......................................................................................................................................... 45
4.19. 射频发射同步信号 ................................................................................................................................ 46
4.20. 天线接口 ................................................................................................................................................ 47
4.20.1.
GSM 天线接口 ................................................................................................................................ 47
4.20.2.
蓝牙天线接口 ................................................................................................................................. 48
5.
PCB 布局 ...................................................................................................................................................... 50
5.1
模块 PIN 分布 ........................................................................................................................................ 50
5.2
PCB 布局原则 ........................................................................................................................................ 50
5.2.1 天线 ..................................................................................................................................................... 50
5.2.2. 电源 ..................................................................................................................................................... 50
5.2.3 SIM 卡 ................................................................................................................................................. 50
5.2.4 音频 ..................................................................................................................................................... 50
5.2.5. 其他 ..................................................................................................................................................... 50
6.
电气，可靠性和射频特性 ........................................................................................................................... 51
6.1
绝对最大值 ............................................................................................................................................ 51
6.2
工作温度 ................................................................................................................................................ 51
6.3
数字接口特性 ........................................................................................................................................ 51
6.4
SIM 卡接口特性 .................................................................................................................................... 52
6.5
SIM_VDD 特性...................................................................................................................................... 52
6.6
VDD_EXT 特性 ..................................................................................................................................... 52
6.7
VRTC 特性............................................................................................................................................. 52
6.8
耗流(VBAT=4.0V) ................................................................................................................................ 53
6.9
静电防护 ................................................................................................................................................ 54
6.10
射频特性 ................................................................................................................................................ 54
6.11
模块传导接收灵敏度 ............................................................................................................................ 55
6.12
模块工作频段 ........................................................................................................................................ 55
7.
生产 ............................................................................................................................................................... 56
7.1.
模块的顶视图和底视图 ........................................................................................................................ 56
7.2.
推荐焊接炉温曲线图 ............................................................................................................................ 56
7.3.
湿敏特性 (MSL) .................................................................................................................................... 57
7.4.
烘烤需求 ................................................................................................................................................ 57
8.
附录 ............................................................................................................................................................... 58
I.
相关文档 ................................................................................................................................................ 58
II.
术语和解释 ............................................................................................................................................ 59
III.
安全警告 ................................................................................................................................................ 61
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表格索引
表 1：模块主要特性 ...................................................................................................................................................... 10
表 2：编码格式和最大网络数据速度率....................................................................................................................... 12
表 3：工作模式 .............................................................................................................................................................. 12
表 4：引脚描述 .............................................................................................................................................................. 15
表 5：推荐的齐纳二极管型号 ...................................................................................................................................... 20
表 6：RESET 硬件参数 ................................................................................................................................................. 25
表 7：AT+CFUN 不同设置下的耗流(BS-PA-MFRMS=5)........................................................................................... 26
表 8：串口引脚定义 ...................................................................................................................................................... 28
表 9：串口逻辑电平 ...................................................................................................................................................... 29
表 10：VBUS 供电范围 ................................................................................................................................................. 32
表 11：RI 信号线电平状态............................................................................................................................................. 33
表 12：音频接口定义 .................................................................................................................................................... 34
表 13：音频输入参数 .................................................................................................................................................... 35
表 14：音频输出参数 .................................................................................................................................................... 36
表 15：SIM 卡接口引脚定义 ........................................................................................................................................ 36
表 16：引脚描述(MOLEX SIM 卡座)........................................................................................................................... 38
表 17：引脚描述(AMPHENOL SIM 卡座) ................................................................................................................... 39
表 18：PCM 接口引脚定义 ........................................................................................................................................... 40
表 19：PCM 参数表 ....................................................................................................................................................... 40
表 20：键盘接口引脚信号定义 .................................................................................................................................... 42
表 21：I2C 总线接口引脚定义 ..................................................................................................................................... 43
表 22：GPIO 接口引脚定义 .......................................................................................................................................... 43
表 23：ADC 接口引脚定义 ........................................................................................................................................... 43
表 24：ADC 参数 ........................................................................................................................................................... 43
表 25：PWM 引脚定义 .................................................................................................................................................. 44
表 26：BUZZER 输出特性 ........................................................................................................................................... 44
表 27：PWM 复用功能 .................................................................................................................................................. 44
表 28：NETLIGHT 引脚定义........................................................................................................................................ 44
表 29：NETLIGHT 工作状态........................................................................................................................................ 45
表 30：STATUS 引脚定义 ............................................................................................................................................. 45
表 31：KPLED 引脚定义 .............................................................................................................................................. 45
表 32：KPLED 引脚参数 .............................................................................................................................................. 46
表 33：RF_SYNC 引脚定义 .......................................................................................................................................... 46
表 34: 推荐天线抗 ESD 器件列表 ................................................................................................................................. 48
表 35：绝对最大值 ........................................................................................................................................................ 51
表 36：数字接口特性 .................................................................................................................................................... 51
表 37：SIM 卡接口特性 ................................................................................................................................................ 52
表 38：SIM_VDD 特性................................................................................................................................................. 52
表 39：VDD_EXT 特性 ................................................................................................................................................. 52
表 40：VRTC 特性 ......................................................................................................................................................... 52
表 41：耗流 .................................................................................................................................................................... 53
表 42：ESD 性能参数（温度：25℃，湿度：45%） ................................................................................................ 54
表 43：GSM850、EGSM900 传导输出功率 ................................................................................................................ 54
表 44：DCS1800、PCS1900 传导输出功率 ................................................................................................................. 55
表 45：传导接收灵敏度 ................................................................................................................................................ 55
表 46：模块工作频段 .................................................................................................................................................... 55
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表 47: 湿度灵敏度等级区分 ......................................................................................................................................... 57
表 48: 烘烤需求 ............................................................................................................................................................. 57
表 49：相关文档 ............................................................................................................................................................ 58
表 50：术语和解释 ........................................................................................................................................................ 59
表 51：安全警告 ............................................................................................................................................................ 61
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图片索引
图 1：模块功能框图 ....................................................................................................................................................... 13
图 2：模块引脚图(顶视图) ............................................................................................................................................. 14
图 3：三维尺寸（单位：毫米） ................................................................................................................................... 18
图 4：推荐 PCB 封装尺寸（单位：毫米） .................................................................................................................. 19
图 5：VBAT 输入参考电路 ........................................................................................................................................... 20
图 6：LDO 供电参考电路 .............................................................................................................................................. 20
图 7：DC-DC 电源参考电路 .......................................................................................................................................... 21
图 8：突发时 VBAT 的跌落 ........................................................................................................................................... 21
图 9：VBAT 跌落的最低电压 ........................................................................................................................................ 21
图 10：使用 PWRKEY 驱动电路开机........................................................................................................................... 22
图 11：使用 PWKEY 按键开机 ..................................................................................................................................... 22
图 12：使用 PWRKEY 开机时序图............................................................................................................................... 23
图 13：使用 PWRKEY 关机时序图............................................................................................................................... 24
图 14：复位电路 ............................................................................................................................................................. 25
图 15：复位时序图 ......................................................................................................................................................... 26
图 16：外部电容给 RTC 供电 ........................................................................................................................................ 27
图 17：不可充电电池给 RTC 供电 ................................................................................................................................ 28
图 18：可充电电池给 RTC 供电 .................................................................................................................................... 28
图 19：串口连接图 ......................................................................................................................................................... 30
图 20：电阻分压电路 ..................................................................................................................................................... 30
图 21：二极管隔离电路 ................................................................................................................................................. 30
图 22：TX 连接图 ........................................................................................................................................................... 31
图 23：RX 连接图 ........................................................................................................................................................... 31
图 24：USB 连接图 ........................................................................................................................................................ 32
图 25：软件升级接口 ..................................................................................................................................................... 33
图 26：模块作为被叫当接收到语音呼叫时 RI 上的电平变化 .................................................................................... 33
图 27：模块作为被叫当接收到数据呼叫（CSD）时 RI 上的电平变化 .................................................................... 34
图 28：模块接收到短信息（SMS）或者串口主动上报（URC）RI 上的电平变化 ................................................. 34
图 29：模块作为主叫时 RI 上的电平变化.................................................................................................................... 34
图 30：受话器接口电路 ................................................................................................................................................. 35
图 31：麦克风接口电路 ................................................................................................................................................. 35
图 32：8 引脚 SIM 卡座的接口推荐电路 ..................................................................................................................... 37
图 33：6 引脚 SIM 卡座的接口推荐电路 ..................................................................................................................... 37
图 34：MOLEX 91228 SIM 卡座 ................................................................................................................................... 38
图 35：AMPHENOL C707 10M006 5122 SIM 卡座尺寸图 ......................................................................................... 39
图 36：PCM 连接图 ........................................................................................................................................................ 40
图 37：键盘接口参考电路 1 .......................................................................................................................................... 41
图 38：键盘接口参考电路 2 .......................................................................................................................................... 41
图 39：键盘接口参考电路 3 .......................................................................................................................................... 42
图 40：键盘接口说明 ..................................................................................................................................................... 42
图 41：PWM 参考电路 ................................................................................................................................................... 44
图 42：NETLIGHT 参考设计电路 ................................................................................................................................. 45
图 43：KPLED 驱动电路连接示意图............................................................................................................................ 46
图 44：发射同步信号时序图 ......................................................................................................................................... 47
图 45：GSM 天线接口连接电路 .................................................................................................................................... 47
图 46：GSM 天线接口简化连接电路 ............................................................................................................................ 48
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图 47：蓝牙天线接口连接电路 ..................................................................................................................................... 49
图 48：模块顶视图和底视图 ......................................................................................................................................... 56
图 49：模块推荐焊接炉温曲线图 ................................................................................................................................. 56
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Smart Machine Smart Decision
版本历史
日期
版本
变更描述
作者
2013-07-01
1.00
初版
马洪刚、滕丽丽
2013-07-25
1.01
更新 5.2.2 章节；增加湿敏特性描述，详见 7.3 节
修改 I2C 注意事项；
马洪刚
2013-08-05
1.02
更新 RESET 参数；
更新开机关机时序图；
增加模块烘烤需求，见 7.4 节；
马洪刚
更新图 3 结构尺寸；
更新图 23；
更新 7.3 节保质期为 6 个月；
马洪刚
2013-08-21
1.03
2014-02-21
1.04
更新表 32，修正 NETLIGHT 为 PIN 52;
马洪刚
2015-02-27
1.05
更新表 45，修正关机模式耗流;
吴成兵
2016-06-30
1.06
更新图 47、图 48，添加表 38，添加防静电 TVS.
删除高低温自动关机的相关章节
刘强
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1. 绪论
本文档描述了模块的硬件应用接口，包括相关应用场合的电路连接以及射频接口等。可以帮助用户快
速的了解模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详细信息。结合本文档和其他的应用文档，用户可以快
速的使用模块来设计移动通讯应用方案。
2. 模块综述
SIM800模块可支持4频GSM/GPRS，工作的频段为：GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900 MHz。
模块的尺寸只有24*24*3 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。
模块和用户的物理接口为68脚的焊盘，提供了模块的所有硬件接口。
最多可支持50个按键
一路全功能串口，可根据需要配置成两个独立的串口
一路USB接口，可模拟出一路串口，便于客户调试、下载软件
音频接口，包含一路麦克风输入和一路受话器输出
可编程的通用输入输出接口（GPIO）
一路SIM卡接口
支持蓝牙功能
PWM功能引脚
PCM接口/ SD卡接口二选一（默认PCM接口）
SIM800采用省电技术设计，在休眠模式下耗电流低至1.0毫安。
2.1. 模块主要特性
表 1：模块主要特性
特性
说明
供电
电压范围：3.4V ~4.4V
省电
SLEEP模式下的耗流为1.0毫安 ( BS-PA-MFRMS=9 )
频段
四频：GSM850、EGSM900、DCS1800、PCS1900，可以自动地搜寻四个频段。
也可以通过AT命令来设置频段。
符合GSM Phase 2/2+
GSM 类型
小型移动台
发射功率
Class 4 (2W)：GSM850、EGSM900
Class 1 (1W)：DCS1800、PCS1900
GPRS 连接特性
GPRS 时隙缺省为等级12
GPRS 时隙 class1~12 可选
GPRS 移动台等级B
温度范围
工作温度：-40℃ ~ +85℃
存储温度：-45℃ ~ +90℃
GPRS数据特性
GPRS 数据下行传输：最大 85.6 kbps
GPRS 数据上行传输：最大 85.6 kbps
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编码格式：CS-1，CS-2，CS-3 和 CS-4
支持通常用于PPP连接的PAP（密码验证协议）协议
内嵌TCP/IP 协议
支持分组广播控制信道(PBCCH)
CSD 传输速率：2.4，4.8，9.6，14.4 kbps
支持非结构化补充数据业务(USSD)
电路交换（CSD）
CSD 传输速率：2.4，4.8，9.6，14.4 kbps
支持非结构化补充数据业务(USSD)
非结构化补充数据
业务(USSD)
支持非结构化补充数据业务(USSD)
短消息（SMS）
MT，MO，CB，Text 和 PDU 模式
短消息（SMS）存储设备：内置SIM 卡
SIM卡接口
支持的SIM卡：1.8V，3V
天线接口
天线焊盘
音频特性
语音编码模式：
半速率 (ETS 06.20)
全速率 (ETS 06.10)
增强型全速率 (ETS 06.50 / 06.60 / 06.80)
自适应多速率 (AMR)
回音消除
噪声抑制
串口和USB口
串口：
支持标准的全功能串口
传输速率支持从1200bps到460800bps
可以通过串口发送AT命令和数据
支持RTS/CTS硬件流控，并且可以通过软件打开或者关闭流控功能
支持符合GSM 07.10协议的串口复用功能
支持从1200bps到115200bps 的自动波特率检测功能
软件升级
USB接口：
用于软件升级和调试
通讯录管理
支持类型：SM, FD, LD, RC, ON, MC.
SIM应用工具包
支持 SAT class 3, GSM 11.14 Release 99
实时时钟（RTC）
支持
定时功能
通过AT命令设置
物理尺寸
尺寸：24*24*3mm
重量：3.2g
软件升级
通过串口或USB口升级软件
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表 2：编码格式和最大网络数据速度率
编码格式
1个时隙
2个时隙
4个时隙
CS-1
9.05kbps
18.1kbps
36.2kbps
CS-2
13.4kbps
26.8kbps
53.6kbps
CS-3
15.6kbps
31.2kbps
62.4kbps
CS-4
21.4kbps
42.8kbps
85.6kbps
2.2. 工作模式
下表简要介绍了后续章节将要提到的多种工作模式。
表 3：工作模式
模式
功能
正常工作
GSM/GPRS
休眠
在这种状态下，模块的电流消耗会降到最低，模块仍能接收寻呼信息和
SMS。
GSM 空闲
软件正常运行，模块已经注册到GSM 网络上, 并可以随时发送和接收
数据。
GSM 通话
两个用户处于连接中，在这种情况下模块的功耗和网络及模块的配置有
关。
GPRS 待机
模块随时准备着GPRS 数据传输, 但是当前没有发送或接收数据。这种
情况下，功耗取决于网络状况和GPRS 配置。
GPRS 数据
传输
GPRS数据正在传输中(PPP 或者 TCP 或者 UDP)。在这种情况下，功
耗取决于网络状况(例如：功率控制等级)，上下行数据链路的数据速率，
以及GPRS 配置 (例如：使用多时隙配置)。
关机模式
通过 “AT+CPOWD=1”命令或使用PWRKEY引脚关机。此时，模块内部的各部分电源
会被关闭，仅保留RTC供电。 软件也停止运行。串口不可用。VBAT上的电源要继续
存在。
最小功能模式
在不断电的情况下，可以使用 “AT+CFUN” 命令把模块配置成最小功能模式。在这种
情况下，模块的RF部分或者SIM卡部分不工作，或者RF部分和SIM卡部分都不工作，但
串口仍可以使用，此时功耗非常低。
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2.3. 模块功能框图
下图列出了模块的主要功能部分：
GSM基带
GSM射频
天线接口
其他接口
电源输入
电源管理
RF
射频单元
BT
RTC
数字接口
模拟接口
GPIOs
音频
模拟基带
数字基带
ADC
UART
SIM
USB
KEY
PCM/SPI/SD
图 1：模块功能框图
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3. 模块封装
3.1. 引脚分布图
图 2：模块引脚图(顶视图)
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3.2. 模块引脚描述
表 4：引脚描述
引脚名称
引脚序号
描述
备注
I
模块提供 3 个 VBAT 电源 pin 脚。SIM800 采
用单电源供电，电压范围，VBAT 从 3.4V 到
4.4V。电源要能够提供足够的峰值电流以保证
在突发模式时高达 2A 的峰值耗流。
外部加齐纳二极管作
浪涌保护
VRTC 引脚上接电池
或者电容。
I/O
供电
VBAT
55、56、57
VRTC
26
I/O
当系统电源 VBAT 没电时给实时时钟提供电
流输入。当 VBAT 有电而且后备电池电压过
低时可以给后备电池进行充电。
VDD_EXT
15
O
2.8V 电源输出
如果不用，保持悬空。
GND
2、17、18、
29、39、45、
46、54、58、
59、61、62、
63、64、65
接地
电源 GND 推荐使用
61,62,63,64,65 脚
1
I
通过拉低 PWRKEY 并保持至少 1.2 秒然后释
放，可以开启模块。同样用户可以通过拉低
PWERKEY 保持至少一秒然后释放，就可以
关闭模块。
模块内部已经上拉至
VBAT
I
音频一路输入正端和负端
开机 关机
PWRKEY
音频接口
MICP
19
MICN
20
SPKP
21
SPKN
22
如果不用，保持悬空
O
音频一路输出正端和负端
PCM 接口
PCMOUT
6
O
PCMIN
12
I
PCMSYNC
14
O
PCMCLK
68
I
COL4
47
I
COL3
48
I
COL2
49
I
COL1
50
I
COL0
51
I
ROW4
40
O
ROW3
41
O
ROW2
42
O
PCM 音频接口
如果不用，保持悬空
默认键盘功能。最多支持 5*5*2=50 个按键
如果不用，保持悬空
（COL0 pin 不可外接
下拉），如果客户不需
要键盘，则可以配置
成 GPIO 使用
键盘接口
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ROW1
43
O
ROW0
44
O
GPIO17
11
I/O
通用输入输出口
GPIO19
13
I/O
通用输入输出口
NETLIGHT
52
O
网络状态指示灯
STATUS
66
O
运行状态指示灯
UART_DTR
3
I
数据终端准备
UART_RI
4
O
振铃指示
UART_DCD
5
O
数据载波检测
CTS
7
O
请求发送
RTS
8
I
清除发送
TXD
9
O
数据发送
RXD
10
I
数据接收
VBUS
24
I
USB_DP
27
I/O
USB_DM
28
I/O
GPIO 口
不可复用作其他功能
串口
不用的引脚，保持
悬空
调试接口
用于调试,下载
如果不用，保持悬空
如果不用，保持悬空
模数转换（ADC）
25
I
10bit 通用模拟数字转换器
PWM1/GPIO
22
35
O
脉宽调制输出，也可以复用作 GPIO22
PWM2/GPIO
23
36
O
脉宽调制输出，也可以复用作 GPIO23
SDA
37
I/O
SCL
38
O
SIM_VDD
30
O
SIM_DATA
31
I/O
SIM_CLK
32
O
SIM_RST
33
O
SIM_PRESE
NCE
34
I
外部 SIM 卡在位检测脚
ANT_RF
60
I/O
连接 GSM 天线
BT_ANT
53
I/O
连接蓝牙天线
67
O
射频发射同步信号
ADC
脉宽调制
如果不用，保持悬空;
同时只能一路复用作
PWM ， 另 一 路 作
GPIO
I2C
请外部连接上拉
SIM 卡接口
保留功能
天线接口
射频同步信号
RF_SYNC
请勿外部上拉
其他功能脚
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RESET
16
I
拉低复位模块
KPLED
23
I
可驱动按键背光灯
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3.3. 机械尺寸
图 3：三维尺寸（单位：毫米）
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图 4：推荐 PCB 封装尺寸（单位：毫米）
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4. 接口应用
4.1. 供电
模块VBAT的电压输入范围是3.4V到4.4V，推荐电压为4.0V。模块以最大功率发射时，电流峰值瞬间
最高可达到2A，从而导致在VBAT上有较大的电压跌落。
建议靠近VBAT使用一个大电容稳压，推荐使用100µF钽电容（CA低 ESR)和一个1µF~10µF的陶瓷电
容（CB）并联。增加并联的33PF和10PF电容可以有效去除高频干扰。同时为防止浪涌对芯片的损坏，建议
在模块VBAT引脚使用一个5.1V/500mW的齐纳二极管。 PCB布局时，电容和二极管应尽可能靠近模块的
VBAT引脚。
VBAT
CA
CB
33pF
10pF
5.1V
500mW
图 5：VBAT 输入参考电路
表 5：推荐的齐纳二极管型号
厂家
料号
功率
封装
1
On semi
MMSZ5231BT1G
500mW
SOD123
2
Prisemi
PZ3D4V2H
500mW
SOD323
3
Vishay
MMSZ4689-V
500mW
SOD123
4
Crownpo
CDZ55C5V1SM
500mW
0805
注意：电路中的TVS要有良好的GND连接，位置要尽可能靠近接口，关断电压VRWM不能太高，一般是本
身电压基础上增加1/3，如3V的信号线在选在TVS时，关断电压可以选择4V左右的。
DC输入电压为+5V，使用LDO供电的推荐电路如下图所示：
2
+
C101
100uF
C102
1uF
U101 MIC29302
1 ON/
OFF
PWR_CTRL
Vout
Vin
GND
DC INPUT
FB 5
3
VBAT
4
R101
100K
+ C103
C104
R103
470R
330uF 100nF
R102
43K
图 6：LDO 供电参考电路
如果输入（DC）和输出（VBAT）的压差很大，建议采用开关稳压器。尤其是在当输入电压和输出电
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压差距比较大时，开关稳压器效率优势明显。下图是DC-DC供电参考设计电路。
FUSE
+ C102
C101
100uF
1uF
U101 LM2596-ADJ
1
Vin
Vout 2
5 ON/
OFF
PWR_CTRL
GND
DC input
L101
100uH
FB 4
D102
C103
FB101
+
330uF
MBR360
3
VBAT
270 OHM
C104
100nF
R101
2.2K
R102
1K
图 7：DC-DC 电源参考电路
客户可以直接用3.7V的锂离子电池给模块供电，也可以使用镍镉或者镍锰电池给模块供电，但请注意
镍镉或者镍锰电池最大电压不能超过模块的最大允许电压，否则会损坏模块。当使用电池时，VBAT引脚
和电池之间的阻抗应当小于150mΩ。
下图是在VBAT等于4V、最大发射功率时，VBAT的跌落情况。
测试条件：VBAT的最大输出电流等于2A， 100µF的钽电容，ESR等于0.7欧姆。
577uS
4.615mS
Burst:2A
IVBAT
VBAT
Max:350mV
图 8：突发时 VBAT 的跌落
4.1.1.
电源引脚
三个VBAT引脚用于电源输入，61,62,63,64,65脚的GND可用来连接电源的地，VRTC引脚用于模块内
部RTC电源输入，VDD_EXT输出2.8V电源供客户使用。
在用户的设计中，请特别注意电源部分的设计，确保即使在模块耗电流达到2A时，VBAT的跌落也不
要低于3.4V。如果电压跌落低于3.4V, 模块可能会关机。从VBAT引脚到电源的PCB布线要足够宽以降低在
传输突发模式下的电压跌落。
VBAT
MIN:3.4V
图 9：VBAT 跌落的最低电压
4.1.2.
电源监测
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使用“AT+CBC”命令来监测电源电压。
在正常操作模式下，电压值以一定的间隔连续测量。AT+CBC 命令所得到的值是该命令执行前的一
段测试时间内所测的电压平均值。
关于AT+CBC的详细信息请参考文档 [1] 。
4.2. 开机关机
当超过模块的温度和电压限制时不要开启模块。模块一旦检测到这些不适合的条件就会立即关机。在
极端的情况下这样的操作会导致模块永久性的损坏。
4.2.1.
模块开机
用户通过拉低 PWRKEY 引脚至少 1.2 秒然后释放，使模块开机。此引脚已在模块内部上拉到 VBAT。
推荐电路如下图：
VBAT
100K
PWRKEY
开机电路
1K
4.7K
脉冲
模块
47K
图 10：使用 PWRKEY 驱动电路开机
VBAT
100K
PWRKEY
开机电路
1K
模块
图 11：使用 PWKEY 按键开机
下图是开机时序说明：
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1.2S
低电平
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- 10+36.40007
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