APM32F030K6T6

数据手册 Datasheet APM32F030x6/x8 基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的 32 位微控制器 版本：V1.1 产品特性  系统与架构 转换范围:0~3.6V 32 位 Arm® Cortex®-M0+内核 独立模拟电源:2.4~3.6V 最高 48MHz 工作频率   存储器 支持日历功能 闪存：32~64KB 在停机待机模式下可用于警报和 周期唤醒 SRAM：4~8KB  时钟、复位与电源管理  16 位的高级控制定时器 模拟供电电压:VDDA=VDD~3.6V 多达 5 个通用 16 位定时器 上电/掉电复位 (POR/PDR) 1 个 16 位基本定时器 4~32MHz 晶体振荡器  10 个定时器 1 个可提供 7 通道 PWM 输出的 外部供电电压:VDD=2.0~3.6V  实时时钟 RTC 独立看门狗和系统窗口看门狗定 带校准的 32KHz RTC 振荡器 时器 内部 40 KHz RC 振荡器 系统滴答定时器 低功耗模式  通信接口 睡眠、停机、待机 最多 2 个 I2C 接口 高达 55 个快速 I/O 引脚 最多 2 个 USART 接口 支持所有可映射的外部中断向量 最多 2 个 SPI 接口 几乎所有 I/O 引脚可兼容 5V 输  CRC 计算单元  串行线调试(SWD)  96 位唯一 UID 入  5 通道 DMA 控制器  12 位 ADC 最多支持 16 个外部通道 目 录 产品特性 ...................................................................................................................................... 1 简介.............................................................................................................................................. 5 功能描述 ...................................................................................................................................... 6 系统框图 ...................................................................................................................................... 7 内核.............................................................................................................................................. 8 存储器 .......................................................................................................................................... 8 地址映射 ...................................................................................................................................... 9 电源管理 .................................................................................................................................... 10 3.5.1 供电方案 .................................................................................................................................... 10 3.5.2 电压调压器 ................................................................................................................................ 10 3.5.3 供电监控器 ................................................................................................................................ 10 时钟树 ........................................................................................................................................ 12 时钟和启动 ................................................................................................................................ 13 实时时钟（RTC） .................................................................................................................... 13 启动模式 .................................................................................................................................... 13 CRC 计算单元 .......................................................................................................................... 13 中断控制器 ................................................................................................................................ 14 3.11.1 嵌套向量中断控制器(NVIC) .................................................................................................... 14 3.11.2 外部中断/事件控制器 (EINT) ................................................................................................. 14 DMA ........................................................................................................................................... 14 定时器 ........................................................................................................................................ 14 系统滴答定时器 ........................................................................................................................ 16 通信接口 .................................................................................................................................... 16 3.15.1 I2C 总线 .................................................................................................................................... 16 3.15.2 通用同步/异步收发器(USART) ............................................................................................... 17 3.15.3 串行外设接口(SPI) ................................................................................................................... 17 通用输入输出接口(GPIO) ....................................................................................................... 18 ADC（模拟/数字转换器） ...................................................................................................... 18 3.17.1 温度传感器 ................................................................................................................................ 18 3.17.2 内部参考电压 (VREFINT) ........................................................................................................... 19 3.17.3 串行线调试端口（SW-DP） ................................................................................................... 19 引脚特性 .................................................................................................................................... 20 引脚定义 .................................................................................................................................... 20 引脚功能描述 ............................................................................................................................ 22 电气特性 .................................................................................................................................... 29 测试条件 .................................................................................................................................... 29 5.1.1 最大值和最小值 ........................................................................................................................ 29 5.1.2 典型值 ........................................................................................................................................ 29 5.1.3 典型曲线 .................................................................................................................................... 29 5.1.4 负载电容 .................................................................................................................................... 29 绝对最大额定值 ........................................................................................................................ 30 5.2.1 最大额定电压特性 .................................................................................................................... 30 5.2.2 最大静电特性 ............................................................................................................................ 31 5.2.3 静态栓锁 .................................................................................................................................... 31 5.2.4 最大温度特性 ............................................................................................................................ 31 通用工作条件下的测试 ............................................................................................................ 31 5.3.1 内嵌复位和电源控制模块特性测试 ........................................................................................ 32 5.3.2 内置参考电压特性测试 ............................................................................................................ 32 5.3.3 功耗............................................................................................................................................ 33 5.3.4 外部时钟源特性 ........................................................................................................................ 35 5.3.5 内部时钟源特性 ........................................................................................................................ 36 5.3.6 低功耗模式唤醒时间 ................................................................................................................ 37 5.3.7 PLL 特性.................................................................................................................................... 37 5.3.8 存储器特性 ................................................................................................................................ 37 5.3.9 I/O 端口特性 ............................................................................................................................. 38 5.3.10 NRST 引脚特性 ........................................................................................................................ 40 5.3.11 通信接口 .................................................................................................................................... 40 5.3.12 12 位 ADC 特性 ........................................................................................................................ 43 封装信息 .................................................................................................................................... 44 LQFP64 封装信息 .................................................................................................................... 44 LQFP48 封装信息 .................................................................................................................... 47 LQFP32 封装信息 .................................................................................................................... 50 QFN32 封装信息 ...................................................................................................................... 52 订货信息 .................................................................................................................................... 55 包装信息 .................................................................................................................................... 57 带装包装 .................................................................................................................................... 57 托盘包装 .................................................................................................................................... 58 常用功能模块命名 .................................................................................................................... 60 修订历史 .................................................................................................................................... 61 简介 APM32F030x6/x8 系列芯片是基于 Arm® Cortex®-M0+内核的 32 位高性能微控制 器，工作频率可达 48MHz。内置高速存储器（高达 64K 字节的闪存和 8K 字节的 SRAM），芯片管脚复用了大量增强的外设和 I/O。所有芯片都提供标准的通信接 口：I2C 接口、SPI 接口、USART 接口。 APM32F030x6/x8 微控制器工作时的环境温度范围为：-40℃~+105℃，电压范围 为：2.0~3.6V，多个省电模式保证了低功耗应用的要求。 APM32F030x6/x8 微控制器包括从 32、48、64 个引脚的多种不同封装形式，不 同的封装形式使得器件中的外设配置也不尽相同。 有关 Arm® Cortex®-M0+内核的相关信息，请参考 Arm® Cortex®-M0+技术参考手 册，该手册可以在 ARM 公司的网站下载。 功能描述 具体 APM32F030x6/x8 产品功能和外设配置请参阅下表。 APM32F030x6/x8 系列芯片功能和外设 APM32F030 产品 型号 K6U6 K6T6 K8T6 C6T6 C8T6 R8T6 封装 QFN32 LQFP32 LQFP32 LQFP48 LQFP48 LQFP64 闪存(KB) 32 64 32 64 SRAM(KB) 4 8 4 8 4(1) 16 位通用 5 16 位高级 1 16 位基本 定时器 - 1 系统滴答定时器 1 看门狗 2 实时时钟 1 USART 1(2) 2 SPI 1(3) 2 I2C 1(4) 2 通信接口 1 单元 12 位 ADC 10 外部通道 2 内部通道 GPIOs 最大 CPU 频率 工作温度 工作电压 注： TMR15 不存在。 USART2 不存在。 SPI2 不存在。 I2C2 不存在。 16 26 39 M0+@48MHz 环境温度：-40℃至 85℃/-40℃至 105℃ 结温度：-40℃至 105℃/-40℃至 125℃ 2.0~3.6V 55 系统框图 系统框图 Arm ®Cortex®-M0+ Interrupt Interface Debug System NVIC System Flash Memory Flash Interface SRAM AHB2 Peripheral: GPIOA GPIOB GPIOC GPIOD GPIOF DMA SW-DP DMA DMA Request Bus Matrix APB Peripheral: DBGMCU SYSCFG TMR14 AHB2 TMR15/16/17 APB TMR6 AHB1 Bridge TMR3 TMR1 IWDG WWDG SPI1/2 AHB1 Peripheral: I2C1/2 RCM USART1/2 CRC ADC DMA EINT PMU RTC 内核 Arm® Cortex®-M0+内核是最新一代的嵌入式 ARM 内核。它是一个低成本的平 台，APM32 基于该平台开发，针对于系统功耗做出了大量的优化，同时 APM32 提供了优良的计算性能和先进的系统中断响应。 APM32F0xx 系列基于嵌入式 ARM 内核，因此兼容所有 ARM 工具和软件。 APM32F030x6/x8 系列产品系统功能框图如图 1 。 存储器 存储器详情请参见下表: 存储器说明 存储器 最大字节 功能 主存储器 64KB 用于存放程序和数据 SRAM 8KB 用于存储临时数据 选项字节 16bytes 可用于写保护主存储器 地址映射 APM32F030x6/x8 内存映射 0xFFFF FFFF Reserved 0xE010 0000 内核外设 0xE000 0000 Reserved 0x4800 1800 0x4800 0000 AHB2 AHB1 0x4002 0000 APB 0x4000 0000 Reserved SRAM 0x2000 0000 Reserved 0x1FFF FC00 选项字节 0x1FFF F800 系统存储区 0x1FFF EC00 Reserved 0x0801 FFFF Flash 0x0800 0000 0x0004 0000 Reserved 映射区 0x0000 0000 Reserved GPIOF Reserved GPIOD GPIOC GPIOB GPIOA Reserved CRC Reserved Flash接口 Reserved RCM Reserved DMA Reserved Reserved DBGMCU Reserved TMR17 TMR16 TMR15 Reserved USART1 Reserved SPI1 TMR1 Reserved ADC Reserved EINT SYSCFG Reserved PMU Reserved I2C2 I2C1 Reserved USART2 Reserved SPI2 Reserved IWDT WWDT RTC Reserved TMR14 Reserved TMR6 Reserved TMR3 Reserved 0x4800 0x4800 0x4800 0x4800 0x4800 0x4800 0x4800 0x4002 0x4002 0x4002 0x4002 0x4002 0x4002 0x4002 0x4002 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4001 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 0x4000 1800 1400 1000 0C00 0800 0400 0000 3400 3000 2400 2000 1400 1000 0400 0000 8000 5C00 5800 4C00 4800 4400 4000 3C00 3800 3400 3000 2C00 2800 2400 0800 0400 0000 7400 7000 5C00 5800 5400 4800 4400 3C00 3800 3400 3000 2C00 2800 2400 2000 1400 1000 0800 0400 0000 电源管理 供电方案 3.5.1 供电方案 名称 电压范围 说明 VDD 2.0~3.6V VDD 直接给 IO 口供电，另外 VDD 经电压调压器为核心电路供电 VDDA VDD~3.6V VDDA 为 ADC、复位模块、RC 振荡器和 PLL 供电。VDDA 电压电平必须始 终大于或等于 VDD 电压电平，并且优先提供 注：有关如何连接电源引脚的更多详细信息参见图 9 （电源方案） 3.5.2 电压调压器 电压调压器主要有三种模式，通过电压调压器可调节 MCU 的工作模式，从而减 少功耗。三种模式详情请参见下表。 电压调节器的工作模式 名称 说明 主模式（MR） 用于正常工作模式。 低功耗模式（LPR） 在电力需求减少时，可用于停止模式。 关断模式 用于电源待机模式，稳压器输出高阻抗，内核电路的供电切断，稳压器处 于零消耗状态，且寄存器和 SRAM 的数据会全部丢失。 注：调压器在复位后始终处于工作状态，在关断模式下高阻输出。 3.5.3 供电监控器 产品内部集成了上电复位(POR)和掉电复位(PDR)两种电路。这两种电路始终处 于工作状态。当掉电复位电路监测到电源电压低于规定的阈值 VPOR/PDR 时，系统 进入复位状态，因此其不需要使用外部复位电路。 关于 VPOR/PDR 的细节请参考 5 测试条件，低功耗模式。 APM32F0xx 系列支持以下三种低功耗模式，用户可以通过配置这三种模式，从 而达到最佳的应用需求。 低功耗模式 模式类型 说明 睡眠模式 在睡眠模式下，CPU 停止工作，所有外设处于工作状态，中断/事件可唤醒 CPU 工作。 停机模式在保证 SRAM 和寄存器数据不丢失的情况下，可以达到最低的电能消耗的模式。 此时，内部 1.5V 供电部分停止导致 HXT、HIRC、PLL 时钟关闭，调压器被置于普通模式或 停机模式 低功耗模式。 配置成 EINT 的中断、事件唤醒可将 CPU 从停机模式唤醒。EINT 信号包括 16 个外部 I/O 口其中一个、RTC 闹钟或 USB 的唤醒信号。 待机模式是芯片使用的最低电能消耗模式。此时，内部的电压调压器被关闭而引起内部 1.5V 部分的供电被切断，HXT、HIRC、PLL 时钟关闭； SRAM 和寄存器的数据也将消失。但后 待机模式 备寄存器的内容仍然保留，待机电路仍工作。 NRST 上的外部复位信号、IWDT 复位、WKUP 引脚上的一个上升边沿或 RTC 的闹钟到时 都会终止芯片待机模式。 注：在停机或待机模式下，RTC、IWDT 和对应的时钟仍正常工作。 时钟树 APM32F030x6/x8 的时钟树 /2 PLLCLK HIRC HIRC14 HXT SYSCLK LIRC(1) LXT (1) 主时钟输出 MCO FLITFCLK至闪存编程接口 I2C1SW HIRC I2C1 SYSCLK SW PLLCLK HIRC HXT PLLMUL PLL ×2,×3. ..×16 /1,2 /512 HCLK HPRE /8 至Cortex系统时钟 CSS PPRE PLLSRC /1,/2,/4 ,/8,/16 至APB外围设备 PCLK /2 8MHz HIRC 至AHB总线、内核、内存和DMA if(PCLK PSC=1)×1 else ×2 至TMRx HIRC USART1SW PREDIV 4-32MHz HXT OSC PCLK /1,2,3 16 至USART1 SYSCLK HIRC HXT LXT ADCPRE /2,/4 ADCSW ADC(最大14MHz) 14MHz HIRC14 RC RTCSEL /32 LXT OSC 32.768kHz LIRC 40kHz LXT LIRC RTCCLK RTC IWDG 时钟和启动 用户通过配置可以使用具有“失效监控”功能的 4~32MHz 的外部高速时钟。当系 统时钟未检测到外部时钟被配置时，系统将自动地切换到内部的 RC 振荡器。 实时时钟（RTC） RTC 是一个独立的 BCD 定时器/计数器，不仅可以支持日历功能，还具有闹钟中 断和阶段性中断功能，日历功能除了亚秒、秒、分钟、小时（12 或 24 小时格 式）、星期、日期、月、年，以 BCD（二进制编码的十进制）格式存在的日历时 钟外，还具有自动调整一个月为 28、29(闰年)天、30 和 31 天的功能。 用户可从 1 到 32767 动态调整 RTC 时钟脉冲。通过调整 RTC 时钟脉冲来同步 RTC 和主时钟，它可补偿石英晶体的不准确度，其数字校准电路的分辨率为 1ppm。RTC 具有两个可编程滤波器防篡改检测引脚，当此引脚检测到篡改事件 时，可以唤醒处于停机和待机模式中的 MCU。除此之外，RTC 还具有时间标记 功能，可用于保存日历内容。RTC 的时间标记功能可以由引脚上的事件或篡改事 件触发。在检测时间事件时，MCU 可以从停机和待机模式中唤醒。其参考时钟 检测可以用更精确的第二源时钟(50 或 60Hz)来提高日历的精度。它的时钟源可 以选择外部 32.768kHz 的外部晶振、谐振器或振荡器、内部低功耗 RC 振荡器 （典型频率为 40KHz）或 32 分频的高速外部时钟。 启动模式 在启动时，用户可以通过设置 Boot 引脚的高低电平从而选择下列三种启动模式 中的一种：  从用户 Flash 启动  从系统存储器启动  从内嵌 SRAM 启动 若从系统存储器中启动，用户可以使用 USART 重新编程用户 Flash（ISP）。 CRC 计算单元 CRC（循环冗余校验）计算单元通过一个发生器多项式算法来获取一个 CRC 码。 中断控制器 3.11.1 嵌套向量中断控制器(NVIC) APM32F030x6/x8 产品内置 1 个嵌套向量中断控制器，NVIC 能够处理多达 32 个可屏蔽中断通道（不包括 16 个 Cortex®-M0+的中断线）和 4 个优先级。 嵌套向量式中断控制器(NVIC)有紧耦合的 NVIC 接口，它直接向内核传递中断向 量入口地址，从而达到低延迟的中断响应处理。此外它还能优先处理晚到的较高 优先级中断。 3.11.2 外部中断/事件控制器 (EINT) 外部中断/事件控制器由 32 个产生事件/中断请求的边沿检测器组成。其触发事件 (上升沿或下降沿或双边沿)可以独立地配置或屏蔽；有一个寄存器保持着所有中 断请求的状态。多达 55 个通用 I/O 可连接到 16 个外部中断线。EINT 可以检测 宽度比内部时钟周期小的脉冲。 DMA 5 路灵活的通用 DMA 可以进行存储器到存储器、外设到存储器和存储器到外设 的数据传输。DMA 控制器支持环形缓冲区的管理，当控制器到达缓冲区末端时， 不再需要用户代码干预。 每个通道都有专门的硬件 DMA 请求逻辑，且每个通道都可由软件触发，地址和 目标地址也都能通过软件单独设置。 DMA 可以用于主要的外设：SPI、I2S、I2C、USART、所有的 TMRx 定时器 （除了 TMR14）和 ADC。 定时器 APM32F030x6/x8 产品包括多达五个通用定时器、一个基本定时器和一个高级控 制定时器。 高级控制定时器 定时器类型 高级控制定时器 定时器 TMR1 计数器分辨率 16 位 计数器类型 向上,向下，向上/向下 预分频器系数 1 到 65536 之间的任意整数 定时器类型 高级控制定时器 DMA 请求生成 有 捕获/比较通道 4 互补输出 有 具有带死区插入的互补 PWM 输出，还可以被当成完整的通用定时器。 配置为 16 位标准定时器时，它与 TMRx 定时器具有相同的功能。 功能说明 配置为 16 位 PWM 发生器时，它具有全调制能力（0~100%）。 在调试模式下,定时器可以被冻结。 提供同步或事件链接功能。 基本定时器 定时器类型 基本定时器 定时器 TMR6 计数器分辨率 16 位 计数器类型 向上 预分频器系数 1 到 65536 之间的任意整数 DMA 请求生成 有 捕获/比较通道 0 互补输出 - 功能说明 可以用作通用的 16 位时基时钟 通用定时器 定时器类型 通用定时器 定时器 TMR3 TMR14 TMR15 计数器分辨率 16 位 16 位 16 位 16 位 向上 向上 向上 计数器类型 预分频器 向上，向下, 向上，向下 1 到 65536 之间的任意整数 1 到 65536 之 间的任意整数 1 到 65536 之间的任意 TMR16 TMR17 1 到 65536 之间的 任意整数 整数 DMA 请求生成 有 无 有 有 捕获/比较频道 4 1 2 1 具有带死区生成和独立 DMA 请求 具有 4 个独立的通道，每个 通道用于输入捕获/输出比 较、PWM 或单脉冲模式输 出。 功能说明 在最大的封装配置中可提供 最多 12 个输入捕获、输出比 较或 PWM 通道。 具有一个独立的 DMA 请求生 成。 的生成互补的输出功能。 用于输入捕获/ 这三个定时器可一起工作， 输出比较的单 TMR15 通过链接功能与 TMR1 一 通道，PWM 起操作，能实现同步或事件链接功 或单脉冲模式 能。 输出功能。 TMR15 有两个独立的通道，而 TMR16 和 TMR17 同步。 TMR15 可以与 TMR16 和 TMR17 同步。 .独立看门狗和窗口看门狗对比 计数器 分辨率 名称 计数器 类型 预分频系 数 功能说明 由内部独立的 40KHz 的 RC 振荡器提供时钟，与主 独立看门狗 （IWDT） 1~256 之 12 位 向下 间的 任意整数 时钟独立，所以它可运行于停机和待机模式。 在发生问题时可复位整个系统。 可以为应用程序提供超时管理。 可以配置成是软件或硬件启动看门狗。 在调试模式下，为了方便调试可暂停计数器。 可以设置成自由运行。 窗口看门狗 （WWDT） 7位 - 向下 在发生问题时可复位整个系统。 由主时钟驱动，具有早期中断警告功能。 在调试模式下的定时器可以被冻结。 系统滴答定时器 系统滴答定时器专用于实时操作系统，是一个标准的 24 位的向下计数器，具有 自动重加载功能，当计数器为 0 时能产生一个可屏蔽系统中断，并且可以编程时 钟源（HCLK 或 HCLK/8）。 通信接口 3.15.1 I2C 总线 I2C1/2 均可工作于主模式和从模式，并支持 7 位和 10 位寻址模式。I2C1/2 均支 持标准模式(最高 100kbit/s)或快速模式(最高 400kbit/s)。此外，I2C1 内置了可编 程的模拟和数字噪声滤波器，还支持超快速模式(最高 1 Mbit/s)。 此外，I2C1 还为 SMBUS 2.0 和 PMBUS 1.1 提供了硬件支持：ARP 功能、主机 通知协议、硬件 CRC(PEC)生成/验证、超时验证和警报协议管理。 I2C 支持 DMA 功能。 I2C1 与 I2C2 的差异见表 10。 APM32F030x6/x8I2C 功能 I2C 功能 I2C1 I2C2(2) 7 位寻址模式 √（1） √ 10 位寻址模式 √ √ 标准模式(最高达 100kbit/s) √ √ 快速模式(最高达 400kbit/s) √ √ 超快速模式(最高达 1Mbit/s)，I/O 口支持 20mA 输出电流驱动 √ - 独立时钟 √ - SM 总线 √ - I2C 功能 I2C1 I2C2(2) 从停止唤醒 - - 注： √=支持 仅在 APM32F030x8 芯片上可用。 3.15.2 通用同步/异步收发器(USART) 该芯片内置多达 2 个通用同步/异步收发器，通信速率最高可达 6Mbit/s，所有 USART 接口可以由 DMA 控制器提供，USART 接口能实现的功能如下表。 APM32F0x6/8 USART 功能 APM32F030x6 USART 模式/功能 APM32F030x8 USART1 USART1 USART2 调制解调器的硬件流控制 √ √ √ 使用 DMA 的连续通信 √ √ √ 多处理器通信 √ √ √ 同步模式 √ √ √ 智能卡模式 - - - 单线半双工通信 √ √ √ IrDA SIR 编码解码器模块 - - - LIN 模式 - - - 双时钟域和从停止模式唤醒 - - - 接收器超时中断 √ √ - MODBUS 通信 - - - 自动波特率检测（支持的模式） 2 2 - USART 数据长度 8 位和 9 位 注：√=支持。 3.15.3 串行外设接口(SPI) APM32F0xx 系列内嵌 2 个 SPI 接口，支持芯片与外部设备以半/全双工的串行方 式通信。该接口可配置为主模式或从模式，可以由 3 位的预分频器产生 8 种主模 式频率，每帧 4~16 位，通信速率可达 18Mbit/s。 SPI1 和 SPI2 的功能相似，详情参见下表。 APM32F030x6/x8 SPI 功能 SPI 功能 SPI SPI2(2) 硬件循环冗余校验计算 √（1） √ 接收/发送先进先出 √ √ SPI 功能 SPI SPI2(2) NSS 脉冲模式 √ √ TI 模式 √ √ 注： √=支持。 仅在 APM32F030x8 芯片上可用。 通用输入输出接口(GPIO) 每个 GPIO 引脚都可以由软件配置成输出（推挽或开漏）、输入（带或不带上下 拉）或复用的外设功能端口。多数 GPIO 引脚都能与数字或模拟的复用外设共 用。 I/O 引脚的外设功能可以通过一个特定的操作顺序锁定，以避免意外的写入 I/O 寄 存器。 ADC（模拟/数字转换器） 12 位模拟/数字转换器有多达 16 个外部通道和 2 个内部通道(温度传感器、电压 基准)，可进行单次或扫描转换。 模拟看门狗功能可非常精准地监视多路通道，当被监视的信号出现超出阈值时， 将产生中断。 ADC 支持 DMA 功能。 3.17.1 温度传感器 ADC1_IN16 连接到内置温度传感器，它可以将传感器的温度转换为数字值。该 传感器具有良好的线性度，但它必须进行校准，以获得良好的整体精度的温度测 量。由于温度传感器的偏移量随芯片的工艺变化而变化，未校准的内部温度传感 器只适用于检测温度变化的应用。 温度传感器校准值 校准值名称 描述 存储地址 TS ADC 在 30℃(±5℃)， TS_CAL1 VDDA=3.3V (±10mV)下采集的原始数据 0x1FFF F7B8 - 0x1FFF F7B9 3.17.2 内部参考电压 (VREFINT) 内部参考电压(VREFINT)为 ADC 提供稳定的(带隙)电压输出。VREFINT 内部连接到 ADC_IN17 输入通道。 内部参考电压校准值 校准值名称 VREFINT_CAL 描述 在 30℃(± 5 ℃)温度， 存储地址 0x1FFF F7BA - 0x1FFF F7BB VDDA=3.3V(±10mV)下采集的原始数据 3.17.3 串行线调试端口（SW-DP） 产品提供了 ARM SW-DP 接口，可通过该接口使用串行线调试工具连接 MCU。 引脚特性 引脚定义 PA15 PA14 VSS PB9 PB8 BOOT0 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PD2 PC12 PC11 PC10 VDD APM32F030x6/x8 系列 LQFP64 引脚定义图 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 LQFP64 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 VSS VDD 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 PA3 PF4 PF5 PA4 PA5 PA6 PA7 PC4 PC5 PB0 PB1 PB2 PB10 PB11 VDD PC13 PC14-OSC32_IN PC15-OSC32_OUT PF0-OSC_IN PF1-OSC_OUT NRST PC0 PC1 PC2 PC3 VSSA VDDA PA0 PA1 PA2 PF7 PF6 PA13 PA12 PA11 PA10 PA9 PA8 PC9 PC8 PC7 PC6 PB15 PB14 PB13 PB12 VDD VSS PB9 PB8 BOOT0 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PA15 PA14 APM32F030x6/x8 系列 LQFP48 引脚配置图 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 VDD PC13 PC14-OSC32_IN PC15-OSC32_OUT PF0-OSC_IN PF1-OSC_OUT NRST VSSA VDDA PA0 PA1 PA2 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 LQFP48 PA3 PA4 PA5 PA6 PA7 PB0 PB1 PB2 PB10 PB11 VSS VDD 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 VSS BOOT0 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PA15 APM32F030x6/x8 系列 LQFP32 引脚配置图 32 31 30 29 28 27 26 25 1 2 3 4 5 6 7 8 LQFP32 9 10 11 12 13 14 15 16 PA3 PA4 PA5 PA6 PA7 PB0 PB1 VSS VDD PF0-OSC_IN PF1-OSC_OUT NRST VDDA PA0 PA1 PA2 24 23 22 21 20 19 18 17 PA14 PA13 PA12 PA11 PA10 PA9 PA8 VDD PF7 PF6 PA13 PA12 PA11 PA10 PA9 PA8 PB15 PB14 PB13 PB12 PA15 PB3 26 VSS 25 PB5 PB4 28 27 PB6 29 PB7 BOOT0 31 30 32 PB8 APM32F030x6/x8 系列 QFN32 引脚配置图 24 23 PA14 3 22 PA12 NRST 4 21 VDDA 5 20 PA11 PA10 PA0 6 19 PA1 7 18 PA9 PA8 8 17 VDD 14 15 16 PB0 PB1 PB2 PA7 12 13 PA5 PA6 PA2 QFN32 10 PF1-OSC_OUT 11 2 PA4 PF0-OSC_IN 0 9 1 PA3 VDD PA13 引脚功能描述 输出引脚表中使用的图例/缩写 名称 引脚名称 引脚类型 I/O 结构 注意 复用 引脚 功能 功能 附加 功能 缩写 定义 除非引脚名称下方的括号中另有规定，否则复位期间和复位后的引脚功能与实际引脚 名称相同 S 电源引脚 I 仅输入引脚 I/O I/O 引脚 FT 5V 容限 I/O FTf 5 V 容限 I/O，FM+功能 TTa 3.3 V 容限 I/O 直接连接到 ADC TC 标准 3.3VI/O B 专用 BOOT0 引脚 RST 内置弱上拉电阻的双向复位引脚 除非注释另有规定，否则复位期间和复位后，所有 I/O 都设置为浮动输入 通过 GPIOx_AFR 寄存器选择的功能 通过外设寄存器直接选择/启用的功能 APM32F030x6/x8 引脚功能描述 引脚名称 (复位后的功能) VDD 引脚编码 LQFP LQFP LQFP QFN 64 48 32 32 1 1 - - 引脚 类型 S I/O 注释 结构 - 引脚功能 复用功能 - 附加功能 互补电源 RTC_TAMP1, PC13 2 2 - - I/O TC (1) RTC_TS, - RTC_OUT, WKUP2 PC14-OSC32_IN 3 3 - - I/O TC (1) - OSC32_IN 4 4 - - I/O TC (1) - OSC32_OUT 5 5 2 2 I/O FT - 6 6 3 3 I/O FT - NRST 7 7 4 4 I/O RST - PC0 8 - - - I/O TTa - EVENTOUT ADC_IN10 PC1 9 - - - I/O TTa - EVENTOUT, ADC_IN11 PC2 10 - - - I/O TTa - EVENTOUT ADC_IN12 PC3 11 - - - I/O TTa - EVENTOUT ADC_IN13 VSSA 12 8 - 0 S - - 模拟地 VDDA 13 9 5 5 S - - 模拟电源 (PC14) PC15OSC32_OUT (PC15) PF0-OSC_IN (PF0) PF1-OSC_OUT (PF1) OSC_IN - OSC_OUT 芯片复位输入/内部复位输出 （低电平有效） ADC_IN0, PA0 14 10 6 6 I/O TTa - USART2_CTS RTC_TAMP2, WKUP1 USART2_RTS, PA1 15 11 7 7 I/O TTa - PA2 16 12 8 8 I/O TTa - PA3 17 13 9 9 I/O TTa - PF4 18 - - - I/O FT - EVENTOUT - PF5 19 - - - I/O FT - EVENTOUT - EVENTOUT USART2_TX, TMR15_CH1 USART2_RX, TMR15_CH2 ADC_IN1 ADC_IN2 ADC_IN3 SPI1_NSS, PA4 20 14 10 10 I/O TTa - USART2_CK, ADC_IN4 TMR14_CH1 PA5 21 15 11 11 I/O TTa - SPI1_SCK ADC_IN5 引脚名称 (复位后的功能) 引脚编码 LQFP LQFP LQFP QFN 64 48 32 32 引脚 类型 I/O 注释 结构 引脚功能 复用功能 附加功能 SPI1_MISO, TMR3_CH1, PA6 22 16 12 12 I/O TTa - TMR1_BKIN, ADC_IN6 TMR16_CH1, EVENTOUT SPI1_MOSI, TMR3_CH2, PA7 23 17 13 13 I/O TTa - TMR14_CH1, ADC_IN7 TMR1_CH1N, TMR17_CH1, EVENTOUT PC4 24 - - - I/O TTa - EVENTOUT ADC_IN14 PC5 25 - - - I/O TTa - - ADC_IN15 TMR3_CH3, PB0 26 18 14 14 I/O TTa - TMR1_CH2N, ADC_IN8 EVENTOUT TMR3_CH4, PB1 27 19 15 15 I/O TTa - TMR14_CH1, ADC_IN9 TMR1_CH3N PB2 28 20 - 16 I/O FT - - - PB10 29 21 - - I/O FT - I2C2_SCL - PB11 30 22 - - I/O FT - VSS 31 23 16 0 S - - 地 VDD 32 24 17 17 S - - 数字电源 I2C2_SDA, - EVENTOUT SPI2_NSS, PB12 33 25 - - I/O FT - TMR1_BKIN, - EVENTOUT PB13 34 26 - - I/O FT - SPI2_SCK, TMR1_CH1N - SPI2_MISO, PB14 35 27 - - I/O FT - TMR1_CH2N, - TMR15_CH1 SPI2_MOSI, PB15 36 28 - - I/O FT - TMR1_CH3N, TMR15_CH1N, RTC_REFIN TMR15_CH2 PC6 37 - - - I/O FT - TMR3_CH1 - PC7 38 - - - I/O FT - TMR3_CH2 - PC8 39 - - - I/O FT - TMR3_CH3 - PC9 40 - - - I/O FT - TMR3_CH4 - 引脚名称 (复位后的功能) 引脚编码 LQFP LQFP LQFP QFN 64 48 32 32 引脚 类型 I/O 注释 结构 引脚功能 复用功能 附加功能 USART1_CK, PA8 41 29 18 18 I/O FT - TMR1_CH1, EVENTOUT, - MCO USART1_TX, PA9 42 30 19 19 I/O FT - TMR1_CH2, - TMR15_BKIN USART1_RX, PA10 43 31 20 20 I/O FT - TMR1_CH3, - TMR17_BKIN USART1_CTS, PA11 44 32 21 21 I/O FT - TMR1_CH4, - EVENTOUT USART1_RTS, PA12 45 33 22 22 I/O FT - TMR1_ETR, - EVENTOUT PA13 46 34 23 23 I/O FT PF6 47 35 - - I/O FT - I2C2_SCL - PF7 48 36 - - I/O FT - I2C2_SDA - 49 37 24 24 I/O FT (2) (SWDIO) PA14 (SWCLK) (2) IR_OUT,SWDIO USART2_TX, SWCLK - - SPI1_NSS, PA15 50 38 25 25 I/O FT - USART2_RX, - EVENTOUT PC10 51 - - - I/O FT - - - PC11 52 - - - I/O FT - - - PC12 53 - - - I/O FT - - - PD2 54 - - - I/O FT - TMR3_ETR - PB3 55 39 26 26 I/O FT - SPI1_SCK, EVENTOUT - SPI1_MISO, PB4 56 40 27 27 I/O FT - TMR3_CH1, - EVENTOUT SPI1_MOSI, PB5 57 41 28 28 I/O FT - I2C1_SMBA, TMR16_BKIN, TMR3_CH2 I2C1_SCL, PB6 58 42 29 29 I/O FT - USART1_TX, TMR16_CH1N - 引脚名称 (复位后的功能) 引脚编码 LQFP LQFP LQFP QFN 64 48 32 32 引脚 类型 I/O 注释 结构 引脚功能 复用功能 附加功能 I2C1_SDA, PB7 59 43 30 30 I/O FT - USART1_RX, - TMR17_CH1N BOOT0 60 44 31 31 I B - PB8 61 45 - 32 I/O FTf - 启动选择 I2C1_SCL, - TMR16_CH1 I2C1_SDA, PB9 62 46 - - I/O FTf - IR_OUT, - TMR17_CH1, EVENTOUT VSS 63 47 32 0 S - - 地 VDD 64 48 1 1 S - - 数字电源 注： PC13、PC14 和 PC15 通过电源开关供电。由于开关仅吸收有限的电流(3 毫安)，因此在输出模式下 GPIO 的 PC13 至 PC15 的使用受到限制：大负载为 30 pF 时，速度不应超过 2MHz；不用作电流源 (例如驱动发光二极管)。 复位后，这些引脚配置为 SWDIO 和 SWCLK 复用功能，SWDIO 引脚的内部上拉和 SWCLK 引脚的 内部下拉被激活。 端口 A 复用功能配置 引脚名称 AF0 AF1 AF2 AF3 AF4 AF5 AF6 PA0 - USART2_CTS - - - - PA1 EVENTOUT USART2_RTS - - PA2 TMR15_CH1 USART2_TX - - - - - PA3 TMR15_CH2 USART2_RX - - - - - - PA4 SPI1_NSS USART2_CK - - TMR14_CH1 - - PA5 SPI1_SCK - - - - - - PA6 SPI1_MISO TMR3_CH1 TMR1_BKIN - - PA7 SPI1_MOSI TMR3_CH2 TMR1_CH1N - PA8 MCO USART1_CK TMR14_CH1 TMR17_CH1 EVENTOUT TMR1_CH1 EVENTOUT PA9 TMR15_BKIN USART1_TX TMR1_CH2 - PA10 TMR17_BKIN USART1_RX TMR1_CH3 - PA11 EVENTOUT USART1_CTS TMR1_CH4 - PA12 EVENTOUT USART1_RTS TMR1_ETR TMR16_CH1 EVENTOUT - - - - - - SCL - - - SDA - PA13 SWDIO IR_OUT - - - - - PA14 SWCLK USART2_TX - - - - - PA15 SPI1_NSS USART2_RX - EVENTOUT - - - 端口 B 复用功能配置 引脚名称 AF0 AF1 AF2 AF3 AF4 AF5 PB0 EVENTOUT TMR3_CH3 TMR1_CH2N - - - PB1 TMR14_CH1 TMR3_CH4 TMR1_CH3N - - - PB2 - - - - - - PB3 SPI1_SCK EVENTOUT - - - - PB4 SPI1_MISO TMR3_CH1 EVENTOUT - - - PB5 SPI1_MOSI TMR3_CH2 TMR16_BKIN I2C1_SMBA - - PB6 USART1_TX I2C1_SCL TMR16_CH1N - - - PB7 USART1_RX I2C1_SDA TMR17_CH1N - - - PB8 - I2C1_SCL TMR16_CH1 - - - PB9 IR_OUT I2C1_SDA TMR17_CH1 EVENTOUT - - PB10 - I2C2_SCL - - - - PB11 EVENTOUT I2C2_SDA - - - - PB12 SPI2_NSS EVENTOUT TMR1_BKIN - - - PB13 SPI2_SCK - TMR1_CH1N - - - PB14 SPI2_MISO TMR15_CH1 TMR1_CH2N - - - PB15 SPI2_MOSI TMR15_CH2 TMR1_CH3N TMR15_CH1N - - 端口 C 复用功能配置 引脚名称 AF0 PC0 EVENTOUT PC1 EVENTOUT PC2 EVENTOUT PC3 EVENTOUT PC4 EVENTOUT PC5 - PC6 TMR3_CH1 PC7 TMR3_CH2 PC8 TMR3_CH3 PC9 TMR3_CH4 PC10 - PC11 - PC12 - PC13 - PC14 - PC15 - 端口 D 复用功能配置 引脚名称 AF0 PD2 TMR3_ETR 端口 F 复用功能配置 引脚名称 AF0 PF0 - PF1 - 电气特性 测试条件 所有电压参数(特殊说明外)都以 VSS 为参照。 5.1.1 最大值和最小值 除非特别说明，所有产品是在 TA=25℃下在生产线上进行测试的。其最大和最小 值可支持所定最恶劣的环境温度、供电电压和时钟频率。 在每个表格下方的注解中说明是通过综合评估、设计仿真或工艺特性得到的数 据，没有在生产线上进行测试；在综合评估的基础上，通过样本测试后，取其平 均值再加减三倍的标准差(平均±3∑)得到最大和最小数值。 5.1.2 典型值 除非特别说明，典型数据是基于 TA=25℃和 VDD= VDDA=3.3V；这些数据仅用于设 计指导。 5.1.3 典型曲线 除非特别说明，典型曲线不会在生产线上进行测试，仅用于设计指导。 5.1.4 负载电容 测量引脚参数时的负载条件 APM32F030 PIN c=50p 引脚输入电压测量方案 APM32F030 PIN VIN V 电流消耗测量方案 IDD VDD A APM32F030 PIN IDDA VDDA A 绝对最大额定值 器件上的载荷如果超过绝对最大额定值，可能会导致器件永久性的损坏。这里只 是给出能承受的最大载荷，不保证在此条件下器件的功能运行正常。 5.2.1 最大额定电压特性 最大额定电压特性 符号 VDD-VSS 描述 最小值 最大值 外部主供电电压(VDD)(1) -0.3 4.0 外部模拟电源电压（VDDA） -0.3 4.0 单位 V 符号 描述 最小值 最大值 VDD-VDDA VDD>VDDA 允许的电压差 - 0.4 FT 和 FTf 引脚上的输入电压(2) VSS-0.3 VDD+4.0 VSS-0.3 4.0 BOOT0 0 VDD+4.0 任何其他引脚上的输入电压 VSS-0.3 4.0 |ΔVDDx| 不同供电引脚之间的电压差 - 50 |VSSx-VSS| 不同接地引脚之间的电压差 - 50 TTa VIN（2） 引脚上的输入电压(2) 单位 mV 注： 所有的电源(VDD,VDDA)和地(VSS,VSSA)引脚必须始终连接到外部限定范围内的供电电源上。 如果 VIN 在最大值范围内，IINJ(PIN)不会超过它的极限。如果 VIN 超过最大值，必须通过外部限制 IINJ(PIN)的值，确保不超过其最大值。正向注入电流在当 VIN 大于 VDD 时出现，而反向注入电流在 VIN 小于 VSS 时出现。 最大静电特性 5.2.2 静电放电（ESD） 符号 参数 条件 最大值 VESD(HBM) 静电放电电压(人体模型) TA=+25℃ 4500 VESD(CDM) 静电放电电压(充电设备模型) TA=+25℃ 2000 单位 V 注：样品由第三方测试机构测得，不在生产中测试。 静态栓锁 5.2.3 静态栓锁 符号 参数 条件 类型 LU 静态栓锁类 TA=+25℃/105℃ class ⅡA 最大温度特性 5.2.4 温度特性 符号 描述 数值 单位 TSTG 储存温度范围 –65~ +150 ℃ TJ 最大结温度 150 ℃ 通用工作条件下的测试 通用工作条件 符号 参数 条件 最小值 最大值 FHCLK 内部 AHB 时钟频率 - 0 48 fPCLK 内部 APB 时钟频率 - 0 48 单位 MHz 符号 参数 条件 最小值 最大值 单位 VDD 标准工作电压 - 2 3.6 V VDDA 模拟部分工作电压 VDDA 不得小于 VDD 2.4 3.6 V TC 和 RSTI/O -0.3 VDD+0.3 TTa I/O -0.3 VDDA+0.3 FT 和 FTf I/O -0.3 5.5 BOOT0 0 5.5 I/O 输入电压 VIN V 内嵌复位和电源控制模块特性测试 5.3.1 表 27 中给出的参数来自于表 26 通用工作条件总结的环境温度和电源电压条件下 的测试结果。 内嵌复位和电源控制模块特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VPOR/PDR(1) 上电/掉电复位阈值 下降沿(2) - 1.87 - V 上升沿 - 1.92 - V PDR 迟滞 - - 50 - mV 复位持续时间 - 1.70 2.51 3.32 ms VPDRhyst(3) TRSTTEMPO (3) 注： PDR 检测器监控 VDD 和 VDDA(如果在选项字节中保持启用)，POR 检测器仅监控 VDD。 产品特性由设计保证至最小 VPOR/PDR 值 由设计保证，不在生产中测试。 5.3.2 内置参考电压特性测试 表 28 中给出的参数来自于表 26 通用工作条件总结的环境温度和电源电压条件下 的测试结果。 内置的参照电压 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VREFINT 内置参照电压 -40℃ < TA < +105℃ 1.19 1.20 1.23 V - - - 10 μs - 4 - - μs VDDA=3.3V - - 10 mV tSTART ADC_IN17 缓冲 器启动时间 当读出内部参照电 TS_vrefint 压时，ADC 的采 样时间 ∆VREFINT 内置参考电压扩展 到温度范围 5.3.3 功耗 功耗测试环境： 执行 Dhrystone2.1，编译环境为 KeilV5 以及编译优化等级为 L0 条件下测 试。 所有的 I/O 引脚配配置成模拟输入，都连接到一个静态电平上 VDD 或 VSS(无 负载)。 除非特别说明，所有的外设都关闭。 Flash 等待周期的设置和 fHCLK 的关系：0~24MHz—0 个等待周期， 24~48MHz—1 个等待周期。 大于 24MHz 时指令预取功能开启(提示：这位的设置必须在时钟设置和总线 分频之前进行)。 当外设开启时：fPCLK=fHCLK。 程序在 Flash 执行，运行模式功耗 参数 条件 外部时钟(2)，使能所有外设 外部时钟(2)，关闭所有外设 运行模式 内部时钟，使能所有外设 内部时钟，关闭所有外设 fHCLK 典型值(1) 最大值(1) TA=25℃，VDD=3.3V TA=105℃，VDD=3.6V IDDA（μA） IDD(mA） IDDA(μA) IDD(mA) 48MHz 105.69 10.0 125.76 10.39 24MHz 59.64 5.67 74.78 5.88 8MHz 1.44 2.31 7.7 2.43 48MHz 105.73 6.94 125.99 7.18 24MHz 59.7 4.17 75.09 4.29 8MHz 1.45 1.80 7.15 1.90 48MHz 161.22 9.6 187.84 10.04 24MHz 115.39 5.24 137.09 5.45 8MHz 57.97 1.88 72.8 1.97 48MHz 161.54 6.51 187.58 6.82 24MHz 115.50 3.66 136.98 3.85 8MHz 58.0 1.33 72.45 1.40 注： 基于综合评估的数据，除非另有说明，否则不在生产中测试。 外部时钟为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL。 程序在 SRAM 中执行，运行模式功耗 参数 条件 外部时钟(2)，使能所有外设 外部时钟(2)，关闭所有外设 运行模式 内部时钟，使能所有外设 内部时钟，关闭所有外设 典型值(1) 最大值(1) TA=25℃，VDD=3.3V TA=105℃，VDD=3.6V IDDA(μA) IDD(mA) IDDA(μA) IDD(mA) 48MHz 105.73 7.48 125.63 7.75 24MHz 59.67 4.08 74.76 4.30 8MHz 1.44 1.8 7.20 1.88 48MHz 105.78 4.40 125.98 4.60 24MHz 59.71 2.54 74.96 2.69 8MHz 1.45 1.27 7.11 1.35 48MHz 161.43 7.06 187.25 7.39 24MHz 115.40 3.65 136.83 3.85 8MHz 57.99 1.37 72.45 1.43 48MHz 161.62 3.94 187.61 4.14 24MHz 115.49 2.07 137.02 2.23 8MHz 58.04 0.79 72.4 0.86 fHCLK 注： 由综合评估得出，不在生产中测试。 外部时钟为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL。 程序在 SRAM 或 Flash 中执行，睡眠模式下功耗 参数 条件 外部时钟(2)，使能所有外设 外部时钟(2)，关闭所有外设 睡眠模式 内部时钟，使能所有外设 内部时钟，关闭所有外设 典型值(1) 最大值(1) TA=25℃，VDD=3.3V TA=105℃，VDD=3.6V IDDA(μA) IDD(mA) IDDA(μA) IDD(mA) 48MHz 105.77 5.41 125.88 5.54 24MHz 59.70 3.03 74.91 3.16 8MHz 1.45 1.42 7.12 1.50 48MHz 105.86 2.0 125.9 2.13 24MHz 59.8 1.35 75.08 1.47 8MHz 1.44 0.84 7.14 0.94 48MHz 161.55 4.93 187.25 5.14 24MHz 115.48 2.60 136.87 2.72 8MHz 58.0 0.99 72.41 1.05 48MHz 161.71 1.52 187.85 1.69 24MHz 115.54 0.86 137.13 0.99 8MHz 58.0 0.37 72.35 0.46 fHCLK 注： 由综合评估得出，不在生产中测试。 外部时钟为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL。 停机、待机模式功耗 最大值(1) (TA=105℃) 典型值 (TA=25℃) 参 数 VDD=2.4 V 条件 VDD= 3.3V VDD=3.6 V IDDA (μA) IDD (μA) IDDA (μA) IDD (μA) IDDA (μA) IDD (μA) 2.43 21.1 2.98 21.9 7.0 62.6 2.43 6.47 2.98 7.42 7.0 44.9 2.62 2.42 3.33 3.72 6.63 22.2 2.28 1.96 2.83 3.08 6.11 21.5 1.25 6.33 1.45 7.38 5.13 44.9 1.45 2.36 1.80 3.7 4.98 22.2 1.10 1.93 1.31 3.05 4.44 21.5 调压器处于运行模式，低速和 停 高速内部 RC 振荡器和高速振 机 荡器处于关闭状态 模 调压器处于低功耗模式，低速 VDDA 式 monitoring ON 待 和高速内部 RC 振荡器和高速 振荡器处于关闭状态 低速内部 RC 振荡器和独立看 机 门狗处于开启状态 模 低速内部 RC 振荡器和独立看 式 门狗处于关闭状态 停 调压器处于低功耗模式，低速 机 和高速内部 RC 振荡器和高速 模 振荡器处于关闭状态 VDDA 式 monitoring 待 OFF 机 低速内部 RC 振荡器和独立看 门狗处于开启状态 模 低速内部 RC 振荡器和独立看 式 门狗处于关闭状态 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 5.3.4 外部时钟源特性 晶体谐振器产生的高速外部时钟(HXT osc) 有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。 HXT 4~32MHz 振荡器特性(1) 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 fOSC_IN 振荡器频率 - 4 8 32 MHz RF 反馈电阻 - - 200 - kΩ IDD HXT 电流消耗 - 660 - μA VDD = 3.3 V, Rm = 45 Ω, CL = 10 pF@8 MHz tSU(HXT) 启动时间 VDD 是稳定的 1.7 ms 注：由设计保证，未经生产测试。 晶体谐振器产生的高速外部时钟(LXT osc) 有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。 LXT 振荡器特性(fLXT=32.768KHz)(1) 符号 参数 条件 最小值 IDD LXT 电流消耗 高驱动能力 tSU(LXT)(2) 启动时间 VDDIOx 稳定 典型值 最大值 μA 1.5 - 单位 2 - s 注： 由设计保证，不在生产中测试。 tSU(HXT)是启动时间，是从软件使能 LXT 开始测量，直至得到稳定的 32.768KHz 振荡这段时间。这个 数值是使用一个标准的晶体谐振器测量得到的，它可能因晶体制造商的不同而变化较大。 5.3.5 内部时钟源特性 高速内部（HIRC）RC 振荡器测试 HIRC 振荡器特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 fHIRC 频率 - - 8 - MHz -1 - 1 % -5 - 5 % - - 2 μs - 60 - μA 工 ACCHIRC HIRC 振荡器的精度 厂 校 准 VDD=3.3V TA=-25℃ VDD=2-3.6V TA=40~105℃ tSU(HIRC) HIRC 振荡器启动时间 IDDA(HIRC) HIRC 振荡器功耗 VDD=3.3V TA=-40~105℃ - 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 HIRC14 振荡器特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 fHIRC14 频率 - - 14 - MHz -1 - 1 % -5 - 5 % - - 2 μs - 72 - μA 工 ACCHIRC14 HIRC14 振荡器的精度 厂 校 准 VDD=3.3V TA=-25℃ VDD=2-3.6V TA=40~105℃ tSU(HIRC14) IDDA(HIRC14) HIRC14 振荡器启动时 VDD=3.3V 间 TA=-40~105℃ HIRC14 振荡器功耗 - 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 低速内部（LIRC）RC 振荡器测试 LIRC 振荡器特性 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 fLIRC 频率（VDD=2-3.6V，TA=-40~105℃） 30 40 50 KHz - 30 - μs - 0.5 - μA LIRC 振荡器启动时间 tSU(LIRC) （VDD=3.3V，TA=-40~105℃） LIRC 振荡器功耗 IDD(LIRC) 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 低功耗模式唤醒时间 5.3.6 唤醒时钟源参数 符号 参数 典型值 单位 tWUSLEEP0 从睡眠模式唤醒 4 SYSCLK cycles tWUSTOP0 从停机模式唤醒 3.1 tWUSTDBY0 从待机模式唤醒 40 μs 注：唤醒时间的测量是从唤醒事件开始至用户程序读取第一条指令。 PLL 特性 5.3.7 PLL 特性 数值(1) 符号 参数 fPLL_IN fPLL_OUT 单位 最小值 典型值 最大值 PLL 输入时钟 1 8 24 MHz PLL 输入时钟占空比 40 - 60 % 16 - 48 MHz - - 90 μs PLL 倍频输出时钟 (VDD=3.3V，TA=-40~105℃） PLL 锁相时间 tLOCK 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 存储器特性 5.3.8 FLASH 存储器 FLASH 存储器特性 符号 参数 tprog 16 位编程时间 tERASE 页(1KB)擦除时间 tME 整片擦除时间 条件 TA =-40~105℃ VDD=2.0~3.6V TA=-40~105℃ VDD=2.0~3.6V TA=25℃ 最小值 典型值 最大值 单位 - 17.9 - μs - 1.56 - ms - 6.4 - ms 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VDD=3.3V Vprog 编程电压 TA=-40~105℃ 2.0 3.3 3.6 V tRET 数据保存时间 TA=55℃ 20 - - years NRW 擦写周期 TA=25℃ 10K - - cycles 注：由综合评估得出，不在生产中测试。 5.3.9 I/O 端口特性 直流特性(TA= -40℃-105℃,VDD=2~3.6V) 符号 VIL 参数 条件 最小值 典型值 最大值 TC 和 TTa I/O - - 0.3VDD+0.1 FT 和 FTf I/O - - - - 0.3VDD TC 和 TTa I/O 0.447VDD+0.402 - - 输入高电 FT 和 FTf I/O 0.5VDD+0.2 - - 平电压 除 BOOT0 引脚外的所有 I/O 引 0.7VDD - - 输入低电 平电压 除 BOOT0 引脚外的所有 I/O 引 脚 VIH 脚 Vhys 施密特触 TC 和 TTa I/O 200 发器迟滞 FT 和 FTf I/O 300 单位 0.476VDD0.4 V V mV 数字模式下 TC,FT 和 FTf I/O TTa - - ±0.1 - - 1 - - ±0.1 - - 10 VIN=VSS 30 40 50 kΩ VIN=VDDIOx 30 40 50 kΩ 最小值 最大值 单位 - 2 MHz - 125 ns VSS≤VIN≤VDDIOx Ilkg 输入漏电 流 数字模式下 TTa VDDIOx≤VIN≤VDDA 模拟模式下 TTa VSS≤VIN≤VDDA FT 和 FTf I/O (1) VDDIOx≤VIN≤5V RPU RPD 弱上拉等 效电阻 弱下拉等 效电阻 μA 交流特性(TA=25℃) MODEx[1:0] 的配置 符号 参数 fmax(IO)out 最大频率 10 (2MHz) tf(IO)out 条件 CL=50 pF, VDD=2.4~3.6V 输出高至低电平的 CL=50 pF, 下降时间 VDD=2.4~3.6V MODEx[1:0] 的配置 符号 参数 输出低至高电平的 tr (IO)out 上升时间 下降时间 CL=50 pF, 输出低至高电平的 VDD=2.4~3.6V 上升时间 CL=30 pF, 最大频率 fmax(IO)out VDD=2.7~3.6V 输出高至低电平的 tf(IO)out tr (IO)out FM+ 配置 VDD=2.4~3.6V 输出高至低电平的 tf(IO)out tr (IO)out 11 (50MHz) CL=50 pF, 最大频率 fmax(IO)out 01 (10MHz) 条件 下降时间 CL=30 pF, 输出低至高电平的 VDD=2.7~3.6V 上升时间 最小值 最大值 - 125 - 10 - 25 单位 MHz ns - 25 - 50 - 5 - 5 MHz ns fmax(IO)out 最大频率(3) CL=50pF， - 2 tf(IO)out 输出下降时间 VDDIOx - 34 tr(IO)out 输出上升时间 =2.4~3.6V - 34 最小值 最大值 - 0.4 MHz ns 输入输出交流特性定义 90% 10% 外部输出负载 50% 是50pF 50% 90% 10% tr(IO)OUT tr(IO)OUT T 如果(tr+tf)小于等于(2/3)T,并且占空比是（45~55%） 当负载为50pf时，达到最大的频率 输出驱动电流特性(TA=25℃) 符号 参数 VOL I/O 引脚输出低电平电压 VOH I/O 引脚输出高电平电压 VOL I/O 引脚输出低电平电压 VOH I/O 引脚输出高电平电压 条件 |IIO|=8 mA VDDIOx≥2.7V VDDIOx0.4 |IIO|=20 mA VDDIOx≥2.7V VDDIOx1.3 单位 V 1.3 V - 5.3.10 NRST 引脚特性 NRST 引脚输入驱动采用 CMOS 工艺，它连接了一个永久性上拉电阻 RPU。 NRST 引脚特性（TA = -40~105℃,VCC=2~3.6V） 符号 参数 条件 最小值 典型 值 最大值 VIL(NRST) NRST 输入低电平电压 - - - 0.31VDD+0.065 VIH(NRST) NRST 输入高电平电压 - 0.446VDD+0.405 - - 300 - mV VIN=VSS 30 40 50 kΩ Vhys(NRST) NRST 施密特触发器电 压迟滞 弱上拉等效电阻 RPU 单 位 V 5.3.11 通信接口 I2C 接口特性  标准模式（Sm）：比特率高达 100kbit/s  快速模式（Fm）：比特率高达 400 kbit/s  超快速模式（Fm+）：比特率高达 1Mbit/s I2C 接口特性(TA =25℃,VDD=3.3V) 标准 I2C 符号 快速 I2C 超快速 I2C 最小值 最 大 值 最小 值 最大 值 最小 值 最大 值 参数 单 位 tw(SCLL) SCL 时钟低时间 4.84 - 1.21 - 0.52 - tw(SCLH) SCL 时钟高时间 5.09 - 1.14 - 0.46 - tsu(SDA) SDA 建立时间 4460 - 860 - 321 - th(SDA) SDA 数据保持时间 103 181 0 252 0 145 SDA 和 SCL 上升时间 - 500 - 300 - 120 SDA 和 SCL 下降时间 - 9.86 - 8.12 - 4 th(STA) 开始条件保持时间 4.96 - 1 0.33 - tsu(STA) 重复的开始条件建立时间 5.16 - 1.21 - 0.64 - tsu(STO) 停止条件建立时间 4.50 - 1.21 - 0.54 - μs 4.67 - 1.37 - 0.77 - μs tr(SDA) tr(SCL) tf(SDA) /tf(SCL) tw(STO:STA) 停止条件至开始条件的时间 (总线空闲) μs ns μs 总线交流波形和测量电路 VDD 4.7KΩ VDD 4.7KΩ SDA APM32F030x8/x6 SCL I²C总线 重复的开始条件 tsu(STA) 开始条件 开始条件 SDA tf(STA) th(STA) tr(SDA) tsu(SDA) tw(SCKL) th(SDA) tsu(STA;STO) 停止条件 SCL tw(SCKH) tf(SCK) tf(SCK) tsu(STO) 注：测量点设置于 CMOS 电平：0.3VDD 和 0.7VDD。 SPI 接口特性 SPI 特性(TA =25℃,VDD=3.3V) 符号 条件 最小值 最大值 主模式 - 18 从模式 - 18 SPI 时钟上升和下降时间 负载电容：C = 15pF - 6 tsu(NSS) NSS 建立时间 从模式 223 ns th(NSS) NSS 保持时间 从模式 65 ns fSCK 1/tc(SCK) tr(SCK) tf(SCK) tw(SCKH) tw(SCKL) tsu(MI) tsu(SI) th(MI) th(SI) 参数 SPI 时钟频率 单位 MHz ns 主模式，fPCLK = SCK 高和低的时间 36MHz， 54 57 ns 预分频系数=4 数据输入建立时间 数据输入保持时间 主模式 12 从模式 20 主模式 34 从模式 22 ns ns ta(SO) 数据输出访问时间 从模式，fPCLK = 20MHz 17 ns tdis(SO) 数据输出禁止时间 从模式 18 ns tv(SO) 数据输出有效时间 从模式(使能边沿之后) 16 ns tv(MO) 数据输出有效时间 主模式(使能边沿之后) 6 ns th(SO) 数据输出保持时间 从模式(使能边沿之后) 11.5 ns 符号 参数 th(MO) 条件 最小值 主模式(使能边沿之后) 2 最大值 单位 SPI 时序图 — 从模式和 CPHA=0 NSS输入 tSU(NSS) CPHA=0 CPOL=0 CPHA=0 CPOL=1 tc(SCK) th(NSS) th(SCKH) tW(SCKL) SCK输入 tV(SO) ta(SO) MISO输出 th(SO) 输出最高位 tr(SCK) tf(SCK) tdls(SO) 输出最低位 输出第6~1位 tSU(SI) 输入第6~1位 输入最高位 MOSI输入 输入最低位 th(SI) SPI 时序图 — 从模式和 CPHA=1 NSS输入 tc(SCK) tSU(NSS) CPHA=1 CPOL=0 CPHA=1 CPOL=1 SCK输入 MISO输出 th(NSS) tW(SCKH) tW(SCKL) tr(SCK) tf(SCK) tV(SO) ta(SO) 输出最高位 tSU(SI) tdls(SO) th(SO) 输出第6~1位 输出最低位 th(SI) 输入最高位 MOSI输入 注：测量点设置于 CMOS 电平：0.3VDD 和 0.7VDD。 输入第6~1位 输入最低位 SPI 时序图 — 主模式 高电平 tc(SCK) NSS输入 CPHA=0 CPOL=0 CPHA=0 CPOL=1 SCK输入 CPHA=1 CPOL=0 CPHA=1 CPOL=1 SCK输入 tW(SCKH) tW(SCKL) tSU(MI) tr(SCK) tf(SCK) 输入最高位 MISO输入 输入最低位 输入第6~1位 th(MI) MOSI输出 输出最高位 输出第6~1位 输出最低位 tv(MO) th(MO) 注：测量点设置于 CMOS 电平：0.3VDD 和 0.7VDD。 5.3.12 12 位 ADC 特性 12-bit ADC 特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VDDA 供电电压 - 2.4 - 3.6 V fADC ADC 频率 - 0.6 - 14 MHz - - 8 - pF CADC 内部采样 和保持电容 RADC 采样电阻 - - - 1000 Ω tS 采样时间 fADC = 14 MHz 0.107 - 17.1 μs 采样和转换 fADC = 14 MHz, 时间 12-bit 转换 1 - 18 μs TCONV 12-bit ADC 精度 符号 参数 |ET| 综合误差 |EO| 偏移误差 |EG| 条件 典型值 最大值 3.4 4.0 fADC=14M, 2.1 3 增益误差 VDDA=2.4V-3.6V 0.6 1.3 |ED| 微分线性误差 TA=-40℃~105℃ 0.65 1.3 |EL| 积分线性误差 1.32 1.65 fPCLK=48M, 单位 LSB 封装信息 LQFP64 封装信息 LQFP64 封装图 注：图不是按比例绘制。 LQFP64 封装数据 S/N SYM DIMENSIONS REMARKS 1 A MAX.1.600 OVERALL HEIGHT 2 A2 1.400±0.050 PKG THICKNESS 3 D 12.000±0.200 LEAD TIP TO TIP 4 D1 10.000±0.100 PKG LENGTH 5 E 12.000±0.200 LEAD TIP TO TIP 6 E1 10.000±0.100 PKG WIDTH 7 L 0.600±0.150 FOOT LENGTH 8 L1 1.000 REF. LEAD LENGTH 9 e 0.500 BASE LEAD PITCH 10 H(REF.) (7.500) GUM.LEAD PITCH 11 b 0.220±0.050 LEAD WIDTH 注：以英寸为单位的值从 mm 转换为 4 位小数。 LQFP64 焊接 Layout 建议 48 33 49 0.30 32 0.5 10.3 12.7 10.3 17 64 1 16 1.2 7.8 12.7 注：尺寸单位为毫米。 LQFP64 打码规范 公 司L og o 产 品系 列 具体型号 LOT批次号 工厂代码 APM32 F030R8T6 XXXXX XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo Pin标识 LQFP48 封装信息 LQFP48 封装图 注：图不是按比例绘制。 LQFP48 封装数据 S/N SYM DIMENSIONS REMARKS 1 A MAX.1.60 OVERALL HEIGHT 2 A2 1.40±0.05 PKG THICKNESS 3 D 9.00±0.20 LEAD TIP TO TIP 4 D1 7.00±0.10 PKG LENGTH 5 E 9.00±0.20 LEAD TIP TO TIP 6 E1 7.00±0.10 PKG WIDTH 7 L 0.60±0.15 FOOT LENGTH 8 L1 1.00 REF. LEAD LENGTH 9 e 0.50 BASE LEAD PITCH 10 H(REF.) （ 5.50 ） GUM.LEAD PITCH 11 b 0.22±0.050 LEAD WIDTH 注：以英寸为单位的值从 mm 转换为 4 位小数。 LQFP48 焊接 Layout 建议 0.50 1.20 36 25 37 24 0.20 7.30 9.70 5.80 7.30 13 48 1 12 1.20 5.80 9.70 注：尺寸单位为毫米。 0.30 LQFP48 打码规范 公 司L og o 产 品系 列 具体型号 LOT批次号 APM32 F030C6T6 XXXXX 工厂代码 XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo Pin标识 公 司L og o 产 品系 列 具体型号 LOT批次号 工厂代码 APM32 F030C8T6 XXXXX XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo Pin标识 LQFP32 封装信息 LQFP32 封装图 注：图不是按比例绘制。 LQFP32 封装数据 S/N SYM DIMENSIONS REMARKS 1 A MAX.1.6 OVERALL HEIGHT 2 A2 1.40±0.05 PKG THICKNESS 3 D 9.00±0.20 LEAD TIP TO TIP 4 D1 7.00±0.10 PKG LENGTH 5 E 9.00±0.20 LEAD TIP TO TIP 6 E1 7.00±0.10 PKG WIDTH 7 L 0.60±0.15 FOOT LENGTH 8 L1 1.00 REF. LEAD LENGTH 9 e 0.80 BASE LEAD PITCH 10 H(REF.) （ 5.60 ） GUM.LEAD PITCH 11 b 0.370±0.080/0.070 LEAD WIDTH 注：以英寸为单位的值从 mm 转换为 4 位小数。 LQFP32 焊接 Layout 建议 0.80 1.20 24 17 16 25 0.30 7.30 6.10 9.70 7.30 9 32 1 8 1.20 6.10 9.70 注：尺寸单位为毫米。 0.50 LQFP32 打码规范 公 司L og o APM32 F030K6T6 XXXXX 产 品系 列 具体型号 LOT批次号 工厂代码 XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo Pin标识 QFN32 封装信息 QFN32 封装图 QFN32 封装数据 SYMBOL A MILLIMETER MIN NOM MAX 0.5 0.55 0.6 SYMBOL MILLIMETER A1 0 0.02 0.05 b 0.19 0.24 0.29 D 4.9 5 5.1 D2 3.4 3.5 3.6 e 0.50BSC Nd 3.50BSC E 4.9 5 5.1 E2 3.4 3.5 3.6 Ne 3.50BSC L 0.35 0.4 0.45 LQFP32 焊接 Layout 建议 5.30 0.50 0.60 32 25 1 24 3.45 5.30 3.80 3.45 0.30 8 17 9 16 3.80 0.75 QFN32 打码规范 公 司L og o 产 品系 列 具体型号 LOT批次号 工厂代码 APM32 F030K6U6 XXXXX XX XXXX 版本号 年份及周数 ARM授权logo Pin标识 订货信息 例如： 产品系列 APM32=基于ARM的32位微控制器 产品类型 F=通用类型 产品子系列 030=基础型 引脚数目 K=32 pins C=48 pins R=64 pins 闪存存储器容量 6 =32 Kbytes 8 =64 Kbytes 封装 T=LQFP U=QFN 温度范围 选项 XXX=已编程的器件代号 R=卷带式包装 空白=托盘式包装 APM32 F 030 R 8 T 6 XXX 订货信息列表 订货信息列表 订货编码 FLASH(KB) SRAM(KB) 封装 SPQ 温度范围 APM32F030K6U6-R 32 4 QFN32 5000 工业级 -40℃~85℃ APM32F030K6U6 32 4 QFN32 4900 工业级 -40℃~85℃ APM32F030K6T6-R 32 4 LQFP32 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F030K6T6 32 4 LQFP32 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F030K8T6-R 64 8 LQFP32 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F030K8T6 64 8 LQFP32 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F030C6T6-R 32 4 LQFP48 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F030C6T6 32 4 LQFP48 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F030C8T6-R 64 8 LQFP48 2000 工业级 -40℃~85℃ APM32F030C8T6 64 8 LQFP48 2500 工业级 -40℃~85℃ APM32F030R8T6-R 64 8 LQFP64 1000 工业级 -40℃~85℃ APM32F030R8T6 64 8 LQFP64 1600 工业级 -40℃~85℃ 注：SPQ=最小包装数量 包装信息 带装包装 带状包装规格图 A0 Dimension designed to accommodate the component width B0 Dimension designed to accommodate the component length K0 Dimension designed to accommodate the component thickness W Overall width of the carrier tape Quadrant Assignments for PIN1 Orientation in Tape Reel Dimensions 带状包装参数规格表 Device Package Type Pins SPQ Reel Diameter (mm) A0 (mm) B0 (mm) K0 (mm) W (mm) Pin1 Quadrant APM32F030R8T6 LQFP 64 1000 330 12.35 12.35 2.2 24 Q1 APM32F030C6T6 LQFP 48 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F030C8T6 LQFP 48 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F030K6T6 LQFP 32 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F030K8T6 LQFP 32 2000 330 9.3 9.3 2.2 16 Q1 APM32F030K6U6 QFN 32 5000 330 5.3 5.3 0.8 12 Q1 托盘包装 托盘包装示意图 Tray Dimensions 托盘包装参数规格表 SPQ XDimension (mm) YDimension (mm) XPitch (mm) YPitch (mm) Tray Lengt h (mm) Tray Width (mm) 64 1600 12.3 12.3 15.2 15.7 322.6 135.9 LQFP 48 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F030C8T6 LQFP 48 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F030K6T6 LQFP 32 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F030K8T6 LQFP 32 2500 9.7 9.7 12.2 12.6 322.6 135.9 APM32F030K6U6 QFN 32 4900 5.2 5.2 8.7 9.0 322.6 135.9 Device Packag e Type Pins APM32F030R8T6 LQFP APM32F030C6T6 常用功能模块命名 常用功能模块命名 常用功能模块命名 中文描述 简称 复位管理单元 RMU 时钟管理单元 CMU 复位和时钟管理单元 RCM 外部中断 EINT 通用 IO GPIO 复用 IO AFIO 唤醒控制器 WUPT 蜂鸣器 BUZZER 独立看门狗定时器 IWDT 窗口看门狗定时器 WWDT 定时器 TMR CRC 控制器 CRC 电源管理单元 PMU DMA 控制器 DMA 模拟数字转换器 ADC 实时时钟 RTC 外部存储控制器 EMMC 控制器局域网络 CAN I2C 接口 I2C 串行外设接口 SPI 通用异步收发器 UART 通用异步同步收发器 USART 闪存接口控制单元 FMC 修订历史 文件修订历史 日期 修订 变化 2020.07.1 V1.0.0 新建 2020.07.06 V1.0.1 修改了封面格式，目录格式 （1）修改字体 （2）修改“订货信息”*（第 7 章）中的“订货信息命名规 则”，在“订货信息列表”表格中修改“订货编码”、增加“最 2020.9.9 V1.1 小包装数” （3）修改“APM32F030x6/x8 引脚功能描述”表格中的错 误 （4）修改“封装信息”（第 6 章）中的打码规范