| CL21B475KPQVPNE | Samsung Group | 贴片电容（MLCC） 0805 4.7µF ±10% 10V X7R | | | 获取价格 |
| RC1608F134CS | Samsung Group | RC1608F134CS | | | 获取价格 |
| SCP7TT78HEL1TLS06E | Samsung Group | SCP7TT78HEL1TLS06E | | | 获取价格 |
| CL10B201KB | Samsung Group | CL10B201KB | | | 获取价格 |
| CL03C030CA3GNNC | Samsung Group | CL03C030CA3GNNC | | | 获取价格 |
| SPHWHAHDNE25YZT3D3 | Samsung Group | SPHWHAHDNE25YZT3D3 | | | 获取价格 |
| CL10A226MO | Samsung Group | CL10A226MO | | | 获取价格 |
| CIGW201610GHR47MLE | Samsung Group | 固定电感器 | | | 获取价格 |
| CL31B102KCCNNWC | Samsung Group | 贴片电容（MLCC） 1206 1nF ±10% 100V X7R | | | 获取价格 |
| CL03B102KO3NNNH | Samsung Group | 贴片电容（MLCC） 0201 1nF ±10% 16V X7R | | | 获取价格 |
| CL21B224KBFVPNE | Samsung Group | 贴片电容（MLCC） 0805 220nF ±10% 50V X7R | | | 获取价格 |
| CL31B223KBCNNNC | Samsung Group | 贴片电容（MLCC） 1206 22nF ±10% 50V X7R | | | 获取价格 |
| SI-B8U101560US | Samsung Group | SI-B8U101560US | | | 获取价格 |
| RC1608F181CS | Samsung Group | RC1608F181CS | | | 获取价格 |
| RUT3216FR510CS | Samsung Group | 贴片电阻 1206 510mΩ ±1% 330W ±150ppm/℃ | | | 获取价格 |
| CL05C150JB5NNNC | Samsung Group | 贴片电容（MLCC） 0402 15pF ±5% 50V C0G(NP0) | | | 获取价格 |
| K4A4G165WF-BCTD | Samsung Group | 仅4Gb F-die DDR4 SDRAM x16 FBGA96 | | | 获取价格 |
| KLM8G1GETF-B041 | Samsung Group | 三星 eMMC 是一种嵌入式 MMC 解决方案，采用 BGA 封装形式设计。 | | | 获取价格 |
| CL21Y105KCYVPNE | Samsung Group | 贴片电容（MLCC） 0805 1µF ±10% 100V X7S | | | 获取价格 |
| CL32A226MOJNNWE | Samsung Group | 贴片电容（MLCC） 1210 22µF ±20% 16V X5R | | | 获取价格 |
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