0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心
发布
  • 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
找到rtc6711相关的规格书共1,926
型号厂商描述数据手册替代料参考价格
0462070024MOLEX6[MolexElectronicsLtd.] 0462070024 - 4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTCâ„¢ Reflow High Temperature Compatible Header, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 1.57mm (.062") PCB Thickness, with PCB Pegs - Molex Electronics Ltd.获取价格
KFB-V853Allwinner Technology CO., Ltd.开发板集成了全志V853主控,512M DDR,8G eMMC,WiFi/BT,以太网,SD卡,USB,双麦克风,双摄像头接口,IT-CUT,屏幕接口,电池接口,按键,电源管理模块,电池接口,RTC电池,喇叭接口,GPS接口,G-SENSOR接口,GPS接口,JTAG,I2S,UART等模块。并配套了一块7寸 MIPI-LCD屏幕和一个双摄像头模组。获取价格
46207-0004MOLEX6[MolexElectronicsLtd.] 46207-0004 - 4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC™ Reflow High Temperature Compatible Header,Dual Row, Vertical, 4 Circuits, 1.57mm (.062") PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing, with Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating - Molex Electronics Ltd.获取价格
46207-0010MOLEX6[MolexElectronicsLtd.] 46207-0010 - 4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC™ Reflow High Temperature Compatible Header,Dual Row, Vertical, 10 Circuits, 1.57mm (.062") PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing, with Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating - Molex Electronics Ltd.获取价格
C8051F314Murata Manufacturing Co., Ltd.芯片 微控制器 8K闪存 1K RAM 核心尺寸: 8bit 输入/输出数: 29 数字芯片封装形式: LQFP 针脚数: 32 存储器容量, RAM: 1.25KB 处理器速度: 25MHz 周边器件: ADC, 比较器, RTC PWM通道数: 5 RAM存储容量: 1280Byte 封装: 剥式 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 微处理器/控制器特点: UART, SMBus, SPI 振荡器类型: 外部、内部 接口类型: I2C, SPI, UART 时钟频率: 25MHz 模数转换器输获取价格
HC89S105C8T6Shanghai Holychip Electronics Co., Ltd.CPU内核:51系列;工作电压范围:2V~5.5V;内部振荡器:有;外部时钟频率范围:4MHz~16MHz;程序 FLASH容量:64KB;RAM总容量:2.25KB;GPIO端口数量:41;ADC(单元数/通道数/位数):1@x23ch/12bit;(E)PWM(单元数/通道数/位数):3@x12bit;16位Timer数量:2;U(S)ART路数:2;I2C路数:1;(Q)SPI路数:1;外设/功能/协议栈:CCP捕获/比较;看门狗;低电压检测;CRC校验;PWM;RTC实时时钟;工作温度范围:-40获取价格